聯(lián)合科技收購ASAT東莞廠 營收突破10億美元
[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣翻揚，封測廠聯(lián)合科技再度展開收購行動擴張，收購 ASAT中國大陸東莞封裝廠，董事長李永松表示，今年集團營收可望一舉突破 10 億美元大關(guān)。
李永松指出，1999 年投產(chǎn)以來，至今已并購 4 家公司；目前
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣翻揚，封測廠聯(lián)合科技再度展開收購行動擴張，收購 ASAT中國大陸東莞封裝廠，董事長李永松表示，今年集團營收可望一舉突破 10 億美元大關(guān)。
李永松指出，1999 年投產(chǎn)以來，至今已并購 4 家公司；目前聯(lián)合科技全球共有 8 座廠，其中，新加坡有 2 座廠，泰國有 3 座廠，中國大陸 2 座廠，臺灣有 1 座廠。
李永松說，聯(lián)合科技是于今年 2 月正式接管 ASAT東莞廠，總收購金額為 7500 萬美元，其中， 4400 萬美元以現(xiàn)金支付，其余為承接債務(wù)。
東莞廠廠房面積6萬至7萬平方公尺，李永松表示，不僅產(chǎn)能大，還具有銅制程等封裝硅智財(IP)，并可藉以擴大服務(wù)兩大客戶Broadcom與Maxim。
李永松指出，東莞廠去年營收約1.3億至1.4億美元，估計今年可望貢獻1.5億至1.6億美元。
除了東莞廠挹注外，李永松說，模擬IC市場需求強勁成長，目前泰國廠產(chǎn)能已滿載，帶動第1季營收達2.1億美元，預(yù)期第2季營收可望進一步攀高至2.4億美元，第3季業(yè)績也將有增無減。
李永松預(yù)期，今年集團總營收應(yīng)可一舉突破10億美元大關(guān)，將較去年6億美元大增67%；其中，內(nèi)存產(chǎn)品比重將約2成，混合訊號比重約45%，模擬IC占35%。
因應(yīng)產(chǎn)業(yè)景氣好轉(zhuǎn)，集團營運擴充需求，李永松表示，今年資本支出將逾2億美元，將較去年近7000萬美元大增 1.85 倍；其中，測試為擴產(chǎn)主要重點，將占整體資本支出的 55% 至 60%，封裝則占 40% 至 45%。
李永松指出，1999 年投產(chǎn)以來，至今已并購 4 家公司；目前聯(lián)合科技全球共有 8 座廠，其中，新加坡有 2 座廠，泰國有 3 座廠，中國大陸 2 座廠，臺灣有 1 座廠。
李永松說，聯(lián)合科技是于今年 2 月正式接管 ASAT東莞廠，總收購金額為 7500 萬美元，其中， 4400 萬美元以現(xiàn)金支付，其余為承接債務(wù)。
東莞廠廠房面積6萬至7萬平方公尺，李永松表示，不僅產(chǎn)能大，還具有銅制程等封裝硅智財(IP)，并可藉以擴大服務(wù)兩大客戶Broadcom與Maxim。
李永松指出，東莞廠去年營收約1.3億至1.4億美元，估計今年可望貢獻1.5億至1.6億美元。
除了東莞廠挹注外，李永松說，模擬IC市場需求強勁成長，目前泰國廠產(chǎn)能已滿載，帶動第1季營收達2.1億美元，預(yù)期第2季營收可望進一步攀高至2.4億美元，第3季業(yè)績也將有增無減。
李永松預(yù)期，今年集團總營收應(yīng)可一舉突破10億美元大關(guān)，將較去年6億美元大增67%；其中，內(nèi)存產(chǎn)品比重將約2成，混合訊號比重約45%，模擬IC占35%。
因應(yīng)產(chǎn)業(yè)景氣好轉(zhuǎn)，集團營運擴充需求，李永松表示，今年資本支出將逾2億美元，將較去年近7000萬美元大增 1.85 倍；其中，測試為擴產(chǎn)主要重點，將占整體資本支出的 55% 至 60%，封裝則占 40% 至 45%。
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