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日月光硅品均樂(lè)觀本季

時(shí)間：2010-05-10 07:31:00

關(guān)鍵字：晶圓代工 IC設(shè)計(jì) 封裝晶圓廠

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[導(dǎo)讀]晶圓代工產(chǎn)能擠爆，影響封測(cè)出貨，封測(cè)大廠日月光（2311）及硅品（2325）4月合并營(yíng)收表現(xiàn)低于預(yù)期。不過(guò)，封測(cè)廠指出，晶圓代工產(chǎn)能吃緊現(xiàn)象已松動(dòng)，很快即能舒緩，第二季營(yíng)運(yùn)仍維持樂(lè)觀。日月光稍早公布4月合并

晶圓代工產(chǎn)能擠爆，影響封測(cè)出貨，封測(cè)大廠日月光（2311）及硅品（2325）4月合并營(yíng)收表現(xiàn)低于預(yù)期。不過(guò)，封測(cè)廠指出，晶圓代工產(chǎn)能吃緊現(xiàn)象已松動(dòng)，很快即能舒緩，第二季營(yíng)運(yùn)仍維持樂(lè)觀。

日月光稍早公布4月合并營(yíng)收146.63億元，年增139.76%，卻月減7.47%。前四月合并營(yíng)收522.17億元，年增1.67倍；硅品4月合并營(yíng)收53.79億元，年增23.1%，也月減2.4%。

由于先前二家封測(cè)廠在法說(shuō)會(huì)均看好第二季營(yíng)收，季增率在一成到一成五，4月?tīng)I(yíng)收月增率不增反減，頗令法人感到意外。

日月光和硅品均表示，4月?tīng)I(yíng)收較3月微幅下滑，主要為晶圓代工產(chǎn)能吃緊，出貨受到影響，但影響范圍并不大，估計(jì)5、6月此部分因素可消除，出貨恢復(fù)正常。

邏輯IC封測(cè)業(yè)務(wù)比重頗高的聯(lián)合科技董事長(zhǎng)李永松也強(qiáng)調(diào)，晶圓代工產(chǎn)能吃緊，不只封測(cè)業(yè)出貨受影響，也波及部分IC設(shè)計(jì)，主要是浸潤(rùn)式曝光機(jī)缺貨，影響晶圓廠擴(kuò)充進(jìn)度，不過(guò)，5月已有逐漸化解的跡象，估計(jì)8月可完全解除。

日月光和硅品也強(qiáng)調(diào)，維持先前在法說(shuō)會(huì)的展望不變。日月光上月底舉行的第一季法說(shuō)會(huì)表示，因封裝產(chǎn)能全線滿載，測(cè)試的產(chǎn)能利用率也有八成以上，加上持續(xù)產(chǎn)能，第二季出貨量將有兩位數(shù)成長(zhǎng)。

硅品董事長(zhǎng)林文伯也表示，硅品第二季各產(chǎn)線產(chǎn)能利用率，都會(huì)比第一季還高，甚至回到去年第四季水平。

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