System in Package (系統(tǒng)級封裝、系統(tǒng)構裝、SiP) 是基于SoC所發(fā)展出來的種封裝技術,根據(jù)Amkor對SiP定義為「在一IC包裝體中,包含多個芯片或一芯片,加上被動組件、電容、電阻、連接器、天線…等任一組件以上之封裝,
封測廠4月營收昨(10)日全數(shù)公布,但若由營收月增減率比較,測試廠營運成績明顯優(yōu)于封裝廠。根據(jù)業(yè)者公告的營收數(shù)據(jù),LCD驅動IC廠頎邦(6147)因合并及漲價題材發(fā)酵,4月營收月增率排名之冠外,其余月增率排名第2至
今年整體半導體業(yè)景氣佳,而晶圓代工的成長性又更高,晶圓代工龍頭臺積電10日公布業(yè)績喜訊,4月合并營收達338.9億元,創(chuàng)單月合并營收歷史新高,年成長率約有5成,日前在法說會也預估其第2季營收會比第1季成長。
晶圓代工龍頭臺積電昨(10)日公布4月合并營收338.09億元,創(chuàng)下歷史新高,并優(yōu)于市場原先預期的320億至330億元。 分析師表示,由于晶圓擴產效應顯現(xiàn),5、6月可望接連再創(chuàng)新高,將達本季1,020億元營收財測高標。
IC 封測廠4月營收表現(xiàn)不同調,其中以驅動IC、內存、晶圓測試相關的業(yè)者表現(xiàn)較佳,都有持續(xù)創(chuàng)新高的表現(xiàn);至于日月光(2311)、硅品(2325)、超豐(2441)成長動能都出現(xiàn)停滯,其中硅品因為內存測試與驅動IC封裝業(yè)務切割予
受到需求增溫與德國市場調降補助幅度的影響,目前各硅晶圓廠的產能都已滿載,展望未來,研究機構EnergyTrend表示,由于硅晶圓短缺的情況仍然持續(xù),加上德國傾向于第三季初調降補助金額,第二季硅晶圓報價將持續(xù)上漲,
全球第二大晶圓代工廠商臺灣聯(lián)電日前公布了4月營收狀況。聯(lián)電4月營收為93.2億臺幣(約2.96億美元),較上月小幅下滑1.7%;較上年同期則成長35.5%。業(yè)界認為,先進制程產能依舊吃緊,聯(lián)電4月營收下滑是因產能擴充速度跟
TSMC 10日公布2010年4月營收報告,就非合并財務報表方面,營收約為新臺幣326億8,300萬元,較今年3月增加了6.0%,較去年同期則增加了50.3%。累計2010年1至4月營收約為新臺幣1,218億5,800萬元,較去年同期增加了105.5%
日本DISCO公司提出了一種方法,能使LED晶片的薄藍寶石襯底比現(xiàn)行制程使用更少的步驟。切割的膠帶固定在帶框(tape frame)上,而后將LED在藍寶石端向上粘著。由于并不是將LED轉移到獨立的框架上,藍寶石基板可不斷地
臺灣臺積電(TSMC)的日本法人臺積電日本2010年5月7日召開了記者座談會,介紹了臺積電2010年第一季度(1~3月)的業(yè)績?!暗谝患径鹊臉I(yè)績超過了我們的預期。以尖端工藝為主,半導體需求增強,訂單量超過本公司生產能
然在收購新加坡特許半導體之后沒有繼續(xù)拿下臺聯(lián)電,但GlobalFoundries的擴張并不會停下來。分析人士認為,它的下一個目標很可能是IBM的半導體晶圓廠。 IBM現(xiàn)在最核心的業(yè)務是系統(tǒng)與技術服務,以及研究用于未來商用機
晶圓代工新秀GlobalFoundries位于美國紐約州、斥資50億美元的新廠已經動工,據(jù)了解,該公司可能會進一步發(fā)表產能擴充企劃,以因應市場對晶圓代工業(yè)務的強勁需求。根據(jù)業(yè)界消息,GlobalFoundries的目標競爭對手臺積
臺灣晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)正加速推動其晶圓產能擴充計劃,此外該公司也打算私募不超過總股本10%、金額約4億美元的股權。分析師并指出,該公司正在準備建立新的研發(fā)伙伴關系,以趕上其他晶圓代工市場競爭對手;但聯(lián)
電路的功能本放大器又稱電流-電壓轉換器,是OP放大器的有效應用實例,由于本電路反相輸入端是作為假設地而工作的,可以作為輸入電阻極低的電流測量,也可作為各種傳感器的前置放大器使用。在本電路輸出端增加一個模擬
電路的功能記錄儀內含有增益放大器時,若選定最大輸入電壓以后再選定靈敏度,則可有效地使用記錄低的縱軸。和機組裝在一起的記錄儀一般有固定量程,例如1V全量程記錄儀,當輸入電壓很小時,要在記錄儀外增加具有適當