[導讀]臺灣臺積電(TSMC)的日本法人臺積電日本2010年5月7日召開了記者座談會,介紹了臺積電2010年第一季度(1~3月)的業(yè)績?!暗谝患径鹊臉I(yè)績超過了我們的預期。以尖端工藝為主,半導體需求增強,訂單量超過本公司生產(chǎn)能
臺灣臺積電(TSMC)的日本法人臺積電日本2010年5月7日召開了記者座談會,介紹了臺積電2010年第一季度(1~3月)的業(yè)績?!暗谝患径鹊臉I(yè)績超過了我們的預期。以尖端工藝為主,半導體需求增強,訂單量超過本公司生產(chǎn)能力30~40%。我們將提前啟動最初的計劃,全力推進設備投資”(臺積電日本代表董事社長小野寺誠)。預計臺積電2010年第二季度(4~6月)將繼續(xù)保持出色業(yè)績,該季度的銷售額“預計為1000億~1020億臺幣,將創(chuàng)歷史最高紀錄”(小野寺)。另外,該公司采用28nm以后工藝的旗艦工廠“Fab15”將于2010年中期在臺灣臺中動工建設。
臺積電目前正在擴大該公司的最尖端工藝——40nm級工藝產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。2010年第一季度,40nm級工藝產(chǎn)品的銷售額占有率為14%,突破了兩位數(shù)大關。主力工廠“Fab12”(新竹)及“Fab14”(臺南)的產(chǎn)能規(guī)模均達到了10萬枚/月。關于28nm級工藝產(chǎn)品,“客戶的微細化計劃步伐比我們預期的要快”(小野寺),目前客戶企業(yè)已達20多家。該公司計劃2010年以尖端工藝為主投入48億美元用于設備投資,僅第一季度就投資了14億4400萬美元?!暗诙径纫院笠膊粫p緩設備投資速度,還可能追加年度投資額”(小野寺)。
該公司決定開始動工建設Fab15工廠就是為了應對大量的業(yè)務訂單。該工廠是臺積電繼Fab12及Fab14之后的第3個“上十億級別的工廠(晶圓處理能力超過10萬枚/月的300mm晶圓工廠)”。首先,該旗艦工廠將開始量產(chǎn)40nm級工藝產(chǎn)品,并負責生產(chǎn)大半28nm級工藝產(chǎn)品。另外,還計劃使其成為“瞄準20nm、14nm、10nm及到7nm為止工藝的中長期戰(zhàn)略生產(chǎn)基地”(小野寺)。(記者:大下 淳一)
本站聲明: 本文章由作者或相關機構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預計將于明年才能量產(chǎn)。
關鍵字:
臺積電
3nm
周四美股交易時段,受到“臺積電預期明年半導體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。
關鍵字:
臺積電
半導體
芯片
在這篇文章中,小編將對CPU中央處理器的相關內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進對CPU中央處理器的了解程度,和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。
關鍵字:
CPU
中央處理器
晶圓
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設計廠商Baikal Electronics最新設計完成的48核的服務器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導致S1000芯片胎死腹中。
關鍵字:
臺積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
智原科技今日宣布其支持三星14納米LPP工藝的IP硅智財已在三星SAFE? IP平臺上架,提供三星晶圓廠客戶采用。
關鍵字:
晶圓
芯片
據(jù)外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
關鍵字:
芯片
臺積電
5G設備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。
關鍵字:
英特爾
臺積電
蘋果
雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設備安全異常,并不會因為一次強臺風產(chǎn)生多大損傷。但強臺風造成的交通機場轉(zhuǎn)運、供水供電影響,對于這些半導體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
關鍵字:
臺積電
聯(lián)電廠
半導體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務的未來技術(shù)路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進的1.4nm工藝則預計會在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計算和人工智能等應用。
關鍵字:
三星
臺積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權(quán)實施CDR。雖然臺積電已明確否認,但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
關鍵字:
臺積電
半導體
芯片
臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
關鍵字:
聯(lián)發(fā)科
臺積電
物聯(lián)網(wǎng)
臺積電近年積極擴大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應產(chǎn)能持續(xù)擴增,臺積電預計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
關鍵字:
臺積電
資本
半導體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
關鍵字:
蘋果
英偉達
臺積電
于是眾多的媒體和機構(gòu)就表示,整個晶圓市場,接下來可能會面臨產(chǎn)能過剩的風險,分析機構(gòu)Future Horizons甚至認為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。
關鍵字:
蘋果
英偉達
臺積電
10 月 3 日消息,據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道,擁有先進制程優(yōu)勢的臺積電,也在積極布局第三代半導體,與聯(lián)電、世界先進、力積電等廠商競爭。
關鍵字:
半導體
芯片
臺積電
10月5日電,據(jù)華爾街日報報道,蘋果公司公布的供應商名單顯示,截至2021年9月,在蘋果公布的超過180家供應商中,有48家在美國設有生產(chǎn)設施,高于一年前的25家。加州有30多個蘋果供應鏈生產(chǎn)相關的設施,而一年前只有不到...
關鍵字:
高通
臺積電
蘋果供應商
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,昨天全球半導體代工龍頭臺積電公布了Q3季度財報數(shù)據(jù),營收及利潤均保持了環(huán)比兩位數(shù)的增長,超出行業(yè)之前的預期,能在過去幾年世界半導體市場萎靡的大環(huán)境下的背景之下逆勢增長也說明了臺積電在全球半導體行業(yè)的絕對實...
關鍵字:
臺積電
2nm
10月13日,臺積電發(fā)布了2022年Q3季度財報,合并營收約新臺幣6131億4千萬元,稅后純益約新臺幣2808億7千萬元,每股盈余為新臺幣10.83元(折合美國存托憑證每單位為1.79美元)。
關鍵字:
臺積電
聯(lián)發(fā)科
半導體
2nm
臺積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績。第三季度合并營收為6131.4億元新臺幣,上年同期為4146.7億元新臺幣,同比增長47.9%,環(huán)比增長14.8%;凈利潤2808.7億元新臺幣,上年同期新臺幣1562.6億...
關鍵字:
臺積電
晶圓
先進制程
TSMC