日本DISCO公司提出了一種方法，能使LED晶片的薄藍(lán)寶石襯底比現(xiàn)行制程使用更少的步驟。切割的膠帶固定在帶框（tape frame）上，而后將LED在藍(lán)寶石端向上粘著。由于并不是將LED轉(zhuǎn)移到獨(dú)立的框架上，藍(lán)寶石基板可不斷地進(jìn)行拋光和切割。傳統(tǒng)制程是確保LED可上蠟、拋光藍(lán)寶石基板，而后再將LED從蠟層中剝離進(jìn)行清洗。此外，隨著藍(lán)寶石基板的厚度削減到100μm以下，也使得運(yùn)輸更加困難。DISCO公司的解決方案也能簡(jiǎn)化運(yùn)輸，因?yàn)槠鋷Э蛲瑫r(shí)也能為支撐薄型LED的工具。

日本的佳能機(jī)械（Canon Machinery）公司已經(jīng)改變了其黏晶機(jī)的適用范圍，將其從可用于半導(dǎo)體和LED的通用型設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)變?yōu)閮H處理LED。其可移動(dòng)的內(nèi)部機(jī)構(gòu)已經(jīng)全面微型化，并進(jìn)行了其他改良，以便使該系統(tǒng)更適用于小型LED晶片。因此該系統(tǒng)的處理速度提高了20％，達(dá)到每小時(shí)18,000片，同時(shí)削減了約20％的系統(tǒng)成本。

其他

晶圓上晶片上引人矚目

一些公司正在應(yīng)用批次封裝制程，以減少組裝步驟，從而降低成本。在展場(chǎng)中，日本Sony Chemical & Information Device公司便展出了這種可改善量產(chǎn)能力的系統(tǒng)。

懊公司在印刷電路板上使用熱固性薄膜、預(yù)先安裝元件，而后再將一個(gè)彈性橡膠夾具放置在整個(gè)電路板上，用于減少熱和壓力。該產(chǎn)品稱為彈性接合系統(tǒng)（elasticity bonding system, EBS），它可以提升覆晶元件粘著的吞吐量。

EBS技術(shù)是在幾年前提出，但目前，一種全新開發(fā)出的透明熱固性薄膜，使其有可能被應(yīng)用在晶圓上晶片（chip-on-wafer）領(lǐng)域─這是一種全新的3D粘著制程（圖10）。可看到當(dāng)在晶圓表面上施加薄膜后，有可能實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的定位。此外，還可省略回焊和底部填充等制程。

圖10采EBS的批次封裝。
Sony Chemical & Information Device公司采用了熱固性方法，以確保在封裝時(shí)所有的IC和晶片等零組件都會(huì)被安置在板上。由于其薄膜可貼附在晶圓上，因而該制程也可望被應(yīng)用在晶圓上晶片（chip-on-wafer）制程。

然而，由于切割所產(chǎn)生的熱將導(dǎo)致薄膜劣化，因此在該技術(shù)商用化之前，仍須進(jìn)一步改進(jìn)薄膜。該公司聲稱，“當(dāng)我們能承受高溫雷射切割時(shí)，就代表該技術(shù)準(zhǔn)備投入商用化了?！?br>
輕松提供保護(hù)的創(chuàng)新薄板

京瓷化學(xué)提出了一種可在封裝過程中簡(jiǎn)化電路板元件保護(hù)的技術(shù)。該公司針對(duì)熱固性塑料提出了“封裝熱溶薄板”，可放置在需要保護(hù)的電路板和零組件上，同時(shí)可以加熱（圖11）。

圖11采用熱熔封裝薄板實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的元件保護(hù)功能
京瓷化學(xué)展示了封裝薄板的原型，可以簡(jiǎn)單地保護(hù)和修復(fù)封裝元件（a）。由于它是熱固性的材料，因此可透過將薄板放置在需要保護(hù)及加熱的地方來固定元件（b）。

這種薄板的液化溫度約在100℃左右，實(shí)際完成封裝約需兩小時(shí)。過程中不必施加壓力。

至目前為止，最常見的方法是使用液態(tài)環(huán)氧樹脂，但這必須使用需要封裝的元件，以防止液體流出。而熱熔薄板就省卻了這些形式，可減少所需步驟。

這種薄板的厚度可從0.2～1.0mm，以適應(yīng)客戶需求。京瓷化學(xué)希望在2010年底前實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。（全文完 記者 木村雅秀 河合基伸 小谷卓也 大下淳一 久米秀尚）