半導體產(chǎn)業(yè)景氣逐步復蘇，整合元件制造(IDM)大廠接單也同步增溫，由于過去采取「輕資產(chǎn)(asset-lite)」策略，不但沒有大增舉加產(chǎn)能，反而縮減產(chǎn)能，使得IDM廠近期有加速委外釋單，甚至傳出手機芯片大廠向代工廠要求包產(chǎn)能的情況。IDM廠比重較高的半導體業(yè)者如臺積電、聯(lián)電、日月光等皆已感受到IDM廠加速釋單的趨勢。
IDM廠過去幾年強調(diào)輕資產(chǎn)策略，在受到2008年底金融海嘯沖擊后，包括英特爾(Intel)、恩益禧(NEC)、瑞薩(Renesas)、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)等IDM廠基于降低成本、撙節(jié)開支的考量，大舉縮減或關閉自有晶圓廠或封測廠產(chǎn)能。
隨著半導體景氣逐漸復蘇，市況需求攀升，激勵IDM廠接單轉(zhuǎn)強，然而自有產(chǎn)能因先前關閉或縮減，規(guī)模不及支應，即使重開產(chǎn)能也來不及，只能加速委外釋單腳步，以因應需求，甚至傳出手機芯片大廠要求包下產(chǎn)能的情況。而臺積電、聯(lián)電、日月光等半導體大廠近期已感受到IDM廠擴大委外趨勢加速的現(xiàn)象。
臺積電董事長張忠謀在日前法說會中表示，該公司自2005~2008年來自IDM廠營收年復合成長率為 15.7%，不過，2009年大幅下滑42%。張忠謀表示，2010年可望回復成長態(tài)勢，長期也是。臺積電在2009年底開始與IDM廠接觸洽談采購設備事宜。
聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉也指出，2009年金融風暴過后加速IDM廠釋單，預期未來可望持續(xù)增加。另外，聯(lián)電在許多新領域已接獲IDM廠訂單。
此外，日月光董事長張虔生則指出，IDM廠在最近5~6年內(nèi)已很少投資自有后段產(chǎn)能，只好由日月光自己投資、開發(fā)。以銅線打線封裝制程而言，只有德儀(TI)有一些，目前仍以日月光制造量最大。IDM廠幾乎沒有產(chǎn)能，只能委外代工。
日月光財務長董宏思表示，除了安全考量的汽車電子用芯片，以及極低腳數(shù)的分離式(discrete)芯片較不需使用銅線外，多數(shù)的IC芯片都可采用銅打線制程。而客戶一旦使用銅打線封裝，就不會再回頭使用金打線封裝。
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