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封測廠Q1財報力成獲利王

封測廠第1季財報全數(shù)出爐，根據(jù)各公司公布數(shù)據(jù)，內(nèi)存封測廠力成（6239）每股凈利2.62元，穩(wěn)坐封測廠獲利王寶座；龍頭大廠日月光（2311）營收及稅后凈利的絕對金額最高；晶圓測試廠欣銓（3264）則以31.2％凈利率稱霸。

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2010-05-03

封裝晶圓芯片測試內(nèi)存
三星多芯片封裝PRAM瞄準移動電話設(shè)計

三星電子(Samsung)發(fā)表首款多芯片封裝(MCP)的PRAM，將在本季稍晚提供給移動電話設(shè)計使用。三星此款512Mb MCP PRAM與40奈米級NOR Flash的軟硬件功能皆兼容，此MCP亦可完全兼容于以往獨立式(stand-alone) PRAM

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2010-05-03

三星移動電話芯片封裝 RAM
安捷倫推出支持32GHz模擬帶寬的實時示波器

安捷倫科技(Agilent Technologies)推出Agilent Infiniium 90000 X系列示波器旗下新機種，總計有10款新機種問世，可分別支持16GHz到32GHz的實時帶寬，每一機種的帶寬皆可升級。 Agilent 90000 X系列示波器可提供

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2010-05-03

安捷倫模擬帶寬實時示波器
皇晶量測儀器獲臺灣第M 377626號專利

皇晶科技日前宣布，該公司的PC-Based量測儀器產(chǎn)品已經(jīng)于上個月(2010年4月)獲得臺灣新型第M 377626號專利。據(jù)表示，此專利技術(shù)主要用于PC-based量測儀器產(chǎn)品，如TravelLogic系列邏輯分析儀。該產(chǎn)品能讓客戶實時下

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2010-05-03

儀器觸發(fā) PC SE
晶圓代工Q3訂單看到9月上旬

晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電等第2季新增產(chǎn)能開出，總投片量可望較第1季增加約1成幅度，由于晶圓代工所需前置時間（lead time）約達6至10周，隨著晶圓投片量在4月后逐步拉升，后段封測廠的接單能見度也一再展延。業(yè)者指出

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2010-05-03

晶圓代工聯(lián)電臺積電晶圓制造
晶圓雙雄營收沖高

晶圓代工本季成長動能持續(xù)看好，帶動晶圓雙雄4月營收將挑戰(zhàn)新高。法人預(yù)估，臺積電4月營收上看330億元，創(chuàng)下單月歷史新高；聯(lián)電也有機會挑戰(zhàn)95億元，寫下兩年半新高的紀錄。臺積、聯(lián)電與世界先進等晶圓廠表示，樂

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2010-05-03

先進制程聯(lián)電臺積電晶圓
臺積首季員工分紅每人平均拿9.78萬

因應(yīng)員工分紅市價課稅，臺積電調(diào)整相關(guān)獎金制度，本月25日將要發(fā)放首批員工分紅獎金，第一批金額共計24.45億元，以臺積目前員工2.5萬人計，平均每位員工可先拿到9.78萬元。臺積電首季提撥48.9億元為員工分紅，約

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2010-05-03

聯(lián)發(fā)科臺積電
QMEMS陀螺儀讓生活更安全便利

今日的MEMS組件以感測應(yīng)用居多，最常見的即是加速度傳感器（G-Sensor）和陀螺儀傳感器（Gyro）兩種。目前愈來愈多手機支持自動翻轉(zhuǎn)屏幕功能，就是內(nèi)建了一顆加速度傳感器；而在數(shù)字單眼相機中，則運用陀螺儀傳感器來

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2010-05-02

振動組件 MEMS陀螺儀 EPS
電子高峰會：軟件助攻 MEMS穩(wěn)健跨出下一步

MEMS市場的未來動向也是此次全球電子產(chǎn)業(yè)媒體高峰會（Globalpress Summit 2010）的關(guān)注焦點之一，與會人士除了針對下一波MEMS高峰的驅(qū)動力進行熱烈討論外，藉由軟件資源的輔助和制程經(jīng)驗的累積，擴展MEMS應(yīng)用的影響力

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2010-05-02

電子軟件消費電子 MEMS
訂單接不完日月光兩岸擴產(chǎn)

封測龍頭大廠日月光半導(dǎo)體（2311）首季每股凈利達0.64元，優(yōu)于市場預(yù)期，主要是因為銅導(dǎo)線封裝及四邊扁平無引腳（aQFN）技術(shù)領(lǐng)先同業(yè)，吸引國內(nèi)外芯片廠將原本下到其它封測廠的訂單，開始轉(zhuǎn)下單到日月光。日月光董事

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2010-05-01

半導(dǎo)體引腳 QFN 封裝
蔡篤恭：DRAM封測今年是好年力成Q2毛利率維持Q1水平

DRAM封測大廠力成(6239)今 (29)日召開法人說明會，董事長蔡篤恭表示，近幾日半導(dǎo)體晶圓代工與封測龍頭紛紛表態(tài)對今年景氣樂觀的看法，他也認同這個說法，DRAM封測今年更是一個好年，全年業(yè)績展望佳，短期看第 2 季客

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2010-05-01

半導(dǎo)體 DRAM 進程封裝
日月光Q2封測營收估季增11-13%、毛利率25%

日月光(2311)第一季的營運表現(xiàn)尚符合法人預(yù)期，雖然納入環(huán)電(2350)之后，營收規(guī)模明顯擴大，不過受到原物料、匯率、人力成本上揚等因素影響，導(dǎo)致毛利率下滑5個百分點，EPS0.63元。展望第二季，日月光財務(wù)長董宏思表

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2010-05-01

晶圓代工臺積電 EPS IC封裝
新技術(shù)提升市占率日月光Q1營收創(chuàng)9季新高獲利大贏硅品

半導(dǎo)體封測大廠日月光(2311-TW)今日公布第 1 季財報，受新封裝技術(shù)與銅制程大幅提升市占率因素帶動下，日月光第 1 季合并營收創(chuàng)9季新高，稅后獲利達33.9億元，每股稅后盈余0.63元，大贏硅品(2325-TW)的0.48元。財

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2010-05-01

半導(dǎo)體汽車電子計算機
日月光董宏思：除了環(huán)電，今年不排除其他并購

日前傳出封測龍頭大廠日月光(2311)將合并歐洲封測廠EEMS(新義半導(dǎo)體)之新加坡廠及蘇州廠，今天日月光財務(wù)長董宏思表示，除了環(huán)電，今年不排除有其他并購。為這樁并購案預(yù)留伏筆。今天日月光舉辦第一季法說會，法人

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2010-05-01

半導(dǎo)體 SIP SYSTEM PACKAGE
半導(dǎo)體硅晶圓龍頭信越化學(xué)上年度純益衰退45%

全球最大半導(dǎo)體硅晶圓制造商信越化學(xué)工業(yè)(Shin-Etsu Chemical Co.)30日公布上年度(2009年度；2009年4月-2010年3月)財報：合并營收年減23.6%至9,168.3億日圓；合并營益年減49.7%至1,172.1億日圓；合并純益也年減45.8%

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2010-05-01

半導(dǎo)體電子硅晶圓 CHEMICAL

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