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  • IDC：Q1英特爾PC處理器份額增至81%AMD微降

    據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IDC上周四發(fā)布報(bào)告稱，今年第一季度全球PC處理器出貨量同比增長(zhǎng)39%，銷售額同比增長(zhǎng)40.4%。報(bào)告顯示，與去年第四季度相比，今年第一季度PC處理器出貨量下滑5.6%，降幅小于以往的7%至8%，表明PC市場(chǎng)出

  • MicrochipCEO有5個(gè)理由看待芯片市場(chǎng)是牛市還是熊市

    在去年的嵌入式系統(tǒng)(ESC)年會(huì)上全球IC工業(yè)正遭受金融危機(jī)的重創(chuàng),十分困難,而在今年的年會(huì)上,形勢(shì)大為改觀,許多芯片制造商開始實(shí)現(xiàn)盈利。Microchip總裁SteveSanghi認(rèn)為,實(shí)際上從去年春天開始,IC市場(chǎng)己經(jīng)觸底,逐步回升

  • 德州儀器進(jìn)一步提高模擬產(chǎn)能

    德州儀器 (TI) 宣布，近期從奇夢(mèng)達(dá)（Qimonda） 北美公司與奇夢(mèng)達(dá)（Qimonda）德國(guó)德累斯頓公司成功購(gòu)買100 多套工具，為滿足客戶需求TI再次擴(kuò)展模擬制造產(chǎn)能。這是啟動(dòng)TI總部附近德克薩斯州 Richardson 晶圓制造廠(RF

    模擬
    2010-05-04
    模擬 BSP

  • Global Foundries全力扶植　虹晶第2季營(yíng)收續(xù)增

    晶圓代工廠結(jié)合設(shè)計(jì)服務(wù)趨勢(shì)已然底定，繼智原科技、創(chuàng)意電子之后，由Global Foundries扶植的設(shè)計(jì)服務(wù)公司虹晶科技亦開始嶄露頭角。在Global Foundries全力支持晶圓產(chǎn)能下，虹晶挾著平臺(tái)開發(fā)優(yōu)勢(shì)，客戶需求持續(xù)增溫，

  • IDT推出首款封裝和裸片/晶圓形式高精度全硅CMOS振蕩器

    致力于豐富數(shù)字媒體體驗(yàn)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT 公司(Integrated Device Technology, Inc.; )今天宣布，推出全硅 CMOS 振蕩器 MM8202 和 MM8102，使 IDT 成為業(yè)界首家采用晶圓和封裝形式 CMOS

  • 封測(cè)雙雄啟動(dòng)制程產(chǎn)能競(jìng)賽

    封測(cè)雙雄競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)線從制程拉大到產(chǎn)能，硅品大舉增加銅打線封裝機(jī)臺(tái)，苦追領(lǐng)先的日月光，雙方亦大拼產(chǎn)能，硅品不僅買下力晶廠房，彰化和美二廠亦將完工啟用，日月光昆山廠則將于5月投產(chǎn)，高雄K12廠亦于同月動(dòng)工，并買下

  • 茂德廠房概況

    茂德原本有新竹廠和中科廠，新竹廠日前賣給旺宏，此廠房單月產(chǎn)能為5萬(wàn)片，之前一部分用來(lái)作為8吋晶圓廠，單月產(chǎn)能廠4.4萬(wàn)片，但機(jī)器設(shè)備已賣掉，另外的12吋晶圓廠在2009年金融海嘯DRAM價(jià)格大崩盤時(shí)，進(jìn)行大幅減產(chǎn)，賣

  • 世界先進(jìn)8吋廠

    世界先進(jìn)的8吋廠是在2007年3月時(shí)，華邦電子(Windbond)董事會(huì)通過(guò)，將以約新臺(tái)幣83億元的價(jià)格，出售位于新竹科學(xué)園區(qū)力行路之8吋晶圓廠所屬?gòu)S房、設(shè)施、晶圓制造設(shè)備與零配件給世界先進(jìn)，其資產(chǎn)移轉(zhuǎn)時(shí)間訂于2008年1月

  • 封測(cè)雙雄 Q2營(yíng)收看增15%

    封測(cè)雙雄日月光（2311）及硅品（2325）首季獲利不同調(diào)，但法人仍看好兩家公司第二季營(yíng)收季增率可達(dá)一成至一成五，但在選股策略方面則是日月光將優(yōu)于硅品。 日月光日前公布首季每股稅后純益0.63元，優(yōu)于硅品的0.48

  • 搞綠能 聯(lián)電動(dòng)作頻頻

    晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（3）日宣布，透過(guò)子公司弘鼎創(chuàng)投，投資大陸地區(qū)投資性公司華鴻（山東）能源投資有限公司，再經(jīng)由該投資性公司轉(zhuǎn)投資濟(jì)寧華瀚光伏能源。值得注意之處，是新設(shè)立的華瀚光伏能源將與另一家轉(zhuǎn)

  • 三星為高階電視DDI新開發(fā)散熱封裝技術(shù)

    三星電子(Samsung)發(fā)表專為高階電視應(yīng)用的顯示驅(qū)動(dòng)芯片(DDI)新開發(fā)的散熱封裝技術(shù)解決方案，該超低溫薄膜覆晶(ultra Low Temperature Chip On Film，u-LTCOF) 封裝解決方案，是透過(guò)最小化DDI封裝與顯示面板底座之間的

  • 觀測(cè)站／3雄績(jī)戰(zhàn) 越戰(zhàn)越「封」光

    封測(cè)三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)法說(shuō)陸續(xù)于上月底落幕，三家封測(cè)大廠同步釋出對(duì)第二、三季景氣樂(lè)觀訊息，為未來(lái)封測(cè)股走勢(shì)注入一劑強(qiáng)心針，尤以一哥日月光首季EPS0.63元、毛利率23.5%，遠(yuǎn)優(yōu)于硅品的EP

  • 產(chǎn)能吃緊 晶圓雙雄擴(kuò)產(chǎn)大競(jìng)賽

    半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇，IDM（整合組件制造廠）委外代工量增加，晶圓廠客戶端掀起搶代工產(chǎn)能熱況，先進(jìn)制程缺口尤其較高，晶圓雙雄今年積極擴(kuò)增產(chǎn)能的重心不約而同擺在先進(jìn)制程。 臺(tái)積電（2330）明顯感受到IDM廠的營(yíng)運(yùn)漸

  • 優(yōu)化光伏系統(tǒng)

    太陽(yáng)能作為一個(gè)可再生能源正在持續(xù)發(fā)展，對(duì)其的持續(xù)關(guān)注促進(jìn)了太陽(yáng)能板的價(jià)格降低和效率提升。同時(shí)，逆變器、充電器和能量?jī)?yōu)化器之類的平衡系統(tǒng)（BOS）器件已經(jīng)取得了重大進(jìn)展。本文將介紹影響太陽(yáng)能BOS效能的新架構(gòu)和元件。

  • 體波石英晶體元件的功率消耗

    如果計(jì)算振蕩放大器中石英晶體的功率消耗，必須知道放大器的穩(wěn)態(tài)、信號(hào)幅值和輸入電容等參數(shù)，這樣才能確定石英晶體元件阻抗特性中的合適工作點(diǎn)。很明顯，為了降低石英晶體元件的功率消耗，振蕩器的工作頻率不能在石英晶體的串聯(lián)諧振頻率上。放大器的輸入電容必須低于石英晶體元件的高輸入電抗。

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