封測(cè)三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)法說陸續(xù)于上月底落幕，三家封測(cè)大廠同步釋出對(duì)第二、三季景氣樂觀訊息，為未來封測(cè)股走勢(shì)注入一劑強(qiáng)心針，尤以一哥日月光首季EPS0.63元、毛利率23.5%，遠(yuǎn)優(yōu)于硅品的EPS0.48元，讓參與法說的法人驚艷不已；而未來日月光與硅品股價(jià)間的互較消長，是否會(huì)因首季財(cái)報(bào)的出爐，而作出更直接的反映，不禁引起市場(chǎng)高度關(guān)注。

日月光 銅制程增光

全球最大封測(cè)廠日月光在4月最后一天召開法說，首季財(cái)報(bào)稅后純益33.95億元，比主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手硅品多了一倍，每股純益0.63元，也是5、6年首度超越硅品，日月光為避免金價(jià)飆漲，帶來封裝成本大增困擾，積極將生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至銅制程，也由于轉(zhuǎn)移順利，生產(chǎn)線良率遠(yuǎn)居同業(yè)之冠，使得首季的毛利率拉高至 23.5%，大幅領(lǐng)先硅品的16%。

日月光表示，首季已有超過60家客戶要求采用銅制程，銅制程業(yè)務(wù)已挹注首季約4000萬美元營收，占整體封裝營收比重約6%。由于此趨勢(shì)已成為市場(chǎng)潮流，因此，日月光現(xiàn)正加緊擴(kuò)充銅制程打線機(jī)臺(tái)，目標(biāo)本季將由首季末的1600臺(tái)增加到2400臺(tái)，年底更達(dá)3000臺(tái)以上。董事長張虔生更指出，日月光銅打線制程良率愈做愈好，預(yù)計(jì)在二至三年內(nèi)將全部移轉(zhuǎn)至銅制程；有鑒于此，今年資本支出勢(shì)必大于年初所預(yù)定的4.5~5億美元。而資本支出也包括日前才向楠梓電買下高雄楠梓加工區(qū)一處廠辦，成為日月光楠梓加工區(qū)的K12新廠。

硅品Q2急起直追 ？

硅品董事長林文伯于法說中指出，老大哥臺(tái)積電董事長張忠謀于先前法說中，對(duì)半導(dǎo)體景氣釋出樂觀看法，且英特爾、蘋果、高通、友達(dá)等國內(nèi)外半導(dǎo)體、面板大廠，其財(cái)報(bào)均繳出大幅成長的亮麗成績，這讓IC封測(cè)廠有如吃下定心丸，雖硅品首季因移轉(zhuǎn)銅制略顯不順，導(dǎo)致產(chǎn)能與毛利下降，但林文伯仍表示他看好未來三、五年，封測(cè)和晶圓代工產(chǎn)業(yè)將持續(xù)成長，且成長速度會(huì)比過去五年快。硅品為強(qiáng)化銅制程比重，將全年資本支出由原先預(yù)訂的100億元大舉拉高到143億元。惟首季財(cái)報(bào)EPS僅0.48元、毛利率降至16%，為近5年來首季每股純益與毛利率遠(yuǎn)低于日月光的一次，第二季能否急起直追，備受外界高度關(guān)注，同時(shí)也影響未來與日月光間的股價(jià)波動(dòng)關(guān)系。

力成估旺到第三季

以內(nèi)存為主要封測(cè)的大廠力成，今年受到內(nèi)存市場(chǎng)需求大增，價(jià)格節(jié)節(jié)攀揚(yáng)受賜，有助于封測(cè)代工接單價(jià)格穩(wěn)定，訂單透明度至少可旺到第三季；今年第一季財(cái)報(bào)，稅后純益17.73億元、EPS2.52元，毛利率27.5%，均與前一季持平，但卻較去年同期有倍幅成長，并居封測(cè)股每股獲利股王，表現(xiàn)依舊強(qiáng)勁，外界樂觀預(yù)估力成今年不排除有再賺一個(gè)資本額潛力。董事長蔡篤恭表示，今年資本支出約90億元，主要用來擴(kuò)充產(chǎn)能與添購設(shè)備廠房，本季產(chǎn)能可望增加兩成，下半年每季再以一成幅度向上遞增，全年產(chǎn)能可比去年增加三至四成，而隨著全球經(jīng)濟(jì)景氣不斷向上擴(kuò)張，半導(dǎo)體、各種消費(fèi)電子產(chǎn)品推陳出新，帶動(dòng)內(nèi)存市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，因此，對(duì)今年?duì)I收成長兩成深具信心。