茂德廠房概況
[導(dǎo)讀]茂德原本有新竹廠和中科廠，新竹廠日前賣給旺宏，此廠房單月產(chǎn)能為5萬片，之前一部分用來作為8吋晶圓廠，單月產(chǎn)能廠4.4萬片，但機(jī)器設(shè)備已賣掉，另外的12吋晶圓廠在2009年金融海嘯DRAM價(jià)格大崩盤時(shí)，進(jìn)行大幅減產(chǎn)，賣
茂德原本有新竹廠和中科廠，新竹廠日前賣給旺宏，此廠房單月產(chǎn)能為5萬片，之前一部分用來作為8吋晶圓廠，單月產(chǎn)能廠4.4萬片，但機(jī)器設(shè)備已賣掉，另外的12吋晶圓廠在2009年金融海嘯DRAM價(jià)格大崩盤時(shí)，進(jìn)行大幅減產(chǎn)，賣廠前單月投片量只剩幾千片。
1座位于中科的12吋晶圓廠，以廠房規(guī)模而言，單月最大產(chǎn)能可到13萬片，但之前賣出部分機(jī)器設(shè)備還債，目前投片量約5萬片，預(yù)計(jì)回逐漸拉升至6萬片水平，未來若要擴(kuò)大至滿載13萬片產(chǎn)能，要再投入資本支出購買機(jī)器設(shè)備。
目前茂德的12吋晶圓廠制程技術(shù)以70奈米為主，生產(chǎn)的產(chǎn)品為DDR1和DDR2芯片，2010年3月底開始導(dǎo)入爾必達(dá)(Elpida)的63奈米制程技術(shù)，將跨入DDR3領(lǐng)域，預(yù)計(jì)大量產(chǎn)出要到2010年8月，目標(biāo)是年底前爾必達(dá)代工產(chǎn)能可達(dá)3.5萬片水平。
同時(shí)，茂德的12吋晶圓廠除了標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)品外，2010年也要逐漸跨入Mobile RAM領(lǐng)域，分散應(yīng)用至消費(fèi)性電子市場上，未來擬從128Mb容量產(chǎn)品線切入，同時(shí)茂德也會(huì)參與設(shè)計(jì)工程，與爾必達(dá)從代工關(guān)系延伸至合作產(chǎn)品開發(fā)。
再者，隨著導(dǎo)入爾必達(dá)制程需要購買新的機(jī)器設(shè)備，茂德2010年資本支出約新臺(tái)幣60億元，預(yù)計(jì)減資65%，股本將打消達(dá)472億元? 圻h(yuǎn)，未來= 再辦理增資引進(jìn)策略聯(lián)盟伙伴。(連于慧)
1座位于中科的12吋晶圓廠，以廠房規(guī)模而言，單月最大產(chǎn)能可到13萬片，但之前賣出部分機(jī)器設(shè)備還債，目前投片量約5萬片，預(yù)計(jì)回逐漸拉升至6萬片水平，未來若要擴(kuò)大至滿載13萬片產(chǎn)能，要再投入資本支出購買機(jī)器設(shè)備。
目前茂德的12吋晶圓廠制程技術(shù)以70奈米為主，生產(chǎn)的產(chǎn)品為DDR1和DDR2芯片，2010年3月底開始導(dǎo)入爾必達(dá)(Elpida)的63奈米制程技術(shù)，將跨入DDR3領(lǐng)域，預(yù)計(jì)大量產(chǎn)出要到2010年8月，目標(biāo)是年底前爾必達(dá)代工產(chǎn)能可達(dá)3.5萬片水平。
同時(shí)，茂德的12吋晶圓廠除了標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)品外，2010年也要逐漸跨入Mobile RAM領(lǐng)域，分散應(yīng)用至消費(fèi)性電子市場上，未來擬從128Mb容量產(chǎn)品線切入，同時(shí)茂德也會(huì)參與設(shè)計(jì)工程，與爾必達(dá)從代工關(guān)系延伸至合作產(chǎn)品開發(fā)。
再者，隨著導(dǎo)入爾必達(dá)制程需要購買新的機(jī)器設(shè)備，茂德2010年資本支出約新臺(tái)幣60億元，預(yù)計(jì)減資65%，股本將打消達(dá)472億元? 圻h(yuǎn)，未來= 再辦理增資引進(jìn)策略聯(lián)盟伙伴。(連于慧)
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