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一種改進(jìn)型Gysel功率分配／合成器的設(shè)計(jì)

本文對Gysel功率分配／合成器進(jìn)行了改進(jìn)，目的是提高其隔離度、回波損耗等指標(biāo)的寬帶特性。通過對整個(gè)拓?fù)涞母倪M(jìn)，新功率分配／合成器的插入損耗、回波損耗、隔離度等指標(biāo)明顯優(yōu)于Gysel功分器，而且各個(gè)微帶支節(jié)的阻抗值是確定的，非常便于設(shè)計(jì)。

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2010-05-08

合成器 SE 端口隔離
基于可復(fù)用構(gòu)件思想的ETL架構(gòu)設(shè)計(jì)

介紹了該架構(gòu)各層構(gòu)件的識別過程，設(shè)計(jì)了ETL模塊構(gòu)成以及各模塊主要功能。該架構(gòu)已經(jīng)在10家省級銀聯(lián)分公司的統(tǒng)計(jì)分析系統(tǒng)的ETL構(gòu)建中應(yīng)用，實(shí)踐表明該架構(gòu)是有效的，它能夠在比較短的時(shí)間內(nèi)完成統(tǒng)計(jì)分析系統(tǒng)的構(gòu)建，可有效縮短系統(tǒng)的開發(fā)周期，大幅度降低各分公司的時(shí)間成本和資金成本，對于推動(dòng)數(shù)據(jù)倉庫和商業(yè)智能在銀聯(lián)各個(gè)省級分公司的應(yīng)用有顯著意義和使用價(jià)值。

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2010-05-08

接口 PI 元數(shù)據(jù) BSP
基于平均Q因子的可重構(gòu)光網(wǎng)絡(luò)性能監(jiān)控

本文主要探討了一種基于平均Q因子的可重構(gòu)光網(wǎng)絡(luò)性能監(jiān)控技術(shù)。此方法利用異步眼圖抽樣。不需要時(shí)鐘同步。文中通過大量數(shù)值仿真得出了抽樣點(diǎn)數(shù)對估計(jì)Q值的直接影響。

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2010-05-08

光網(wǎng)絡(luò) 信道噪聲異步
半導(dǎo)體封測廠 4 月營收漲跌不一

半導(dǎo)體封測廠日月光、久元、超豐及欣銓等 4 月業(yè)績表現(xiàn)不同調(diào)；日月光及超豐較 3 月下滑，久元表現(xiàn)持平，欣銓持續(xù)攀高。日月光自結(jié)4月合并營收新臺幣146.63億元，較3月下滑7.5%，不過，仍較去年同期成長1.39倍。

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2010-05-08

半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
臺積電中科12吋廠最快年中動(dòng)工

中科管理局長楊文科昨（7）日出席「臺中─福州科技產(chǎn)業(yè)交流合作論壇」會后透露，臺積電擬在中科臺中基地，投資最先進(jìn)制程的12吋晶圓廠，目前計(jì)劃導(dǎo)入28奈米制程，比公司現(xiàn)行的40奈米制程，還先進(jìn)。臺積電本月將召開董

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2010-05-08

先進(jìn)制程臺積電晶圓廠
GlobalFoundries可能收購IBM晶圓廠

雖然在收購新加坡特許半導(dǎo)體之后沒有繼續(xù)拿下臺灣聯(lián)電，但GlobalFoundries的擴(kuò)張并不會停下來。分析人士認(rèn)為，它的下一個(gè)目標(biāo)很可能是IBM的半導(dǎo)體晶圓廠。IBM現(xiàn)在最核心的業(yè)務(wù)是系統(tǒng)與技術(shù)服務(wù)，以及研究用于未來商用

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2010-05-08

IBM 晶圓廠 OV GLOBALFOUNDRIES
基于FPGA的多路正弦波信號發(fā)生器專用芯片設(shè)計(jì)

基于開源思想與SOPC技術(shù)，采用32位開源軟核處理器OR1200和開源軟核DDS，在FPGA上實(shí)現(xiàn)了頻率、相位可預(yù)置并且可調(diào)的3路正弦波信號發(fā)生器專用芯片的設(shè)計(jì)。該專用芯片基于OR1200固化專用程序?qū)崿F(xiàn)，通過UART傳輸控制數(shù)據(jù)，可同時(shí)控制3路正弦波的產(chǎn)生，其頻率范圍為1 Hz~100 MHz，步進(jìn)頻率為1 Hz，相位范圍為0°~359°。設(shè)計(jì)方案在DE2-70開發(fā)板上進(jìn)行了實(shí)際驗(yàn)證，證明了設(shè)計(jì)的正確性和可行性。

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2010-05-07

FPGA 芯片設(shè)計(jì) 專用芯片信號發(fā)生器
恩智浦RFID應(yīng)用系統(tǒng)研發(fā)支持中心在天津開業(yè)

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)今天宣布正式啟動(dòng)位于天津的RFID應(yīng)用系統(tǒng)研發(fā)支持中心，以進(jìn)一步強(qiáng)化恩智浦智能識別事業(yè)部在中國的技術(shù)支持能力。通過一系列面向本地的RFID技術(shù)服務(wù)以及基于恩智浦RFID產(chǎn)品的方案展

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2010-05-07

RFID 恩智浦應(yīng)用系統(tǒng) MDASH
2010年中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)市場達(dá)2000億

從物聯(lián)網(wǎng)的市場來看，2010年中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到2000億元，至2015年，中國物聯(lián)網(wǎng)整體市場規(guī)模將達(dá)到7500億元，年復(fù)合增長率超過30.0%。CMIC最新發(fā)布：有觀點(diǎn)稱，物聯(lián)網(wǎng)將引爆第三次信息技術(shù)革命。儼然物聯(lián)網(wǎng)

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2010-05-07

中國物聯(lián)網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù) 物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn) 中國制造
中國物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用基礎(chǔ)已初步形成

現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)是各種媒體的熱門關(guān)鍵詞。對于物聯(lián)網(wǎng)的看法人們是各抒己見，百家爭鳴。雖然，物聯(lián)網(wǎng)還處在市場起動(dòng)期，但是，身處在RFID行業(yè)，我并不認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代是個(gè)漫長的過程，相反，我的實(shí)在感受卻是：中國的物

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2010-05-07

中國物聯(lián)網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù) RFID技術(shù)
淡季需求不減　封測業(yè)第2季景氣續(xù)增溫

封測廠陸續(xù)公布4月營收，包括力成科技、京元電子、華東科技等實(shí)績比3月攀升，而硅品反較上月小幅下滑。綜觀而言，封測業(yè)第2季接單依舊暢旺，營收仍能較上季成長，惟產(chǎn)能逼近滿載的高檔水平，在新產(chǎn)能尚未開出下，成長

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2010-05-07

半導(dǎo)體電子制程技術(shù) IC測試
再生晶圓銷貨降溫，中砂4月營收月減4%

中砂(1560)因4月份再生晶圓銷貨略為轉(zhuǎn)淡、該部份營收月減一成，加上傳統(tǒng)砂輪銷貨金額亦月減一成，遂使該公司4月份營收略降至2.67億元，較3月份減少4%，較去年同期則仍成長38.4%，累計(jì)其前4月營收10.42億元，年成長67

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2010-05-07

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓
巴斯夫創(chuàng)造用于集成電路的先進(jìn)電鍍銅化學(xué)品

巴斯夫創(chuàng)造出一種先進(jìn)的電鍍銅化學(xué)品，可滿足現(xiàn)今及未來芯片科技的需求。巴斯夫與IBM于2007年6月開始這一聯(lián)合開發(fā)項(xiàng)目，這項(xiàng)創(chuàng)新的化學(xué)品解決方案是其直接成果。這種解決方案的表現(xiàn)超越了市場上現(xiàn)有的其它化學(xué)品。

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2010-05-07

集成電路 IBM 芯片技術(shù) 納米技術(shù)
IMEC讓前TSMC歐洲總裁來加強(qiáng)IC業(yè)務(wù)

歐洲半導(dǎo)體研究所IMEC已任命前TSMC歐洲總裁Kees den Otter為其副總裁, 掌管其IC市場發(fā)展?？赡茉蚴浅鲎匝芯克嗟臑楣I(yè)化服務(wù), 并創(chuàng)造應(yīng)有的價(jià)值。顯然近年來其pilot生產(chǎn)線中EUV光刻研發(fā)的費(fèi)用高聳,也難以為

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2010-05-07

NXP CMOS IC TSMC
聯(lián)電計(jì)劃發(fā)行12.98億新股募資190億新臺幣

據(jù)臺灣媒體報(bào)道，聯(lián)電近日宣布，將發(fā)動(dòng)公司成立30年來首次私募案。業(yè)界揣測，聯(lián)電將藉此引進(jìn)新策略伙伴，對象包括整合元件制造廠德儀 (TI)、設(shè)備大廠ASML，以及新崛起的同業(yè)Global Foundries(GF)等，再次挑戰(zhàn)臺積電。

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2010-05-07

晶圓代工先進(jìn)制程聯(lián)電臺積電

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一種改進(jìn)型Gysel功率分配／合成器的設(shè)計(jì)

基于可復(fù)用構(gòu)件思想的ETL架構(gòu)設(shè)計(jì)

基于平均Q因子的可重構(gòu)光網(wǎng)絡(luò)性能監(jiān)控

半導(dǎo)體封測廠 4 月營收漲跌不一

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GlobalFoundries可能收購IBM晶圓廠

基于FPGA的多路正弦波信號發(fā)生器專用芯片設(shè)計(jì)

恩智浦RFID應(yīng)用系統(tǒng)研發(fā)支持中心在天津開業(yè)

2010年中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)市場達(dá)2000億

中國物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用基礎(chǔ)已初步形成

淡季需求不減　封測業(yè)第2季景氣續(xù)增溫

再生晶圓銷貨降溫，中砂4月營收月減4%

巴斯夫創(chuàng)造用于集成電路的先進(jìn)電鍍銅化學(xué)品

IMEC讓前TSMC歐洲總裁來加強(qiáng)IC業(yè)務(wù)

聯(lián)電計(jì)劃發(fā)行12.98億新股募資190億新臺幣

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