[導(dǎo)讀]巴斯夫創(chuàng)造出一種先進(jìn)的電鍍銅化學(xué)品,可滿足現(xiàn)今及未來(lái)芯片科技的需求。巴斯夫與IBM于2007年6月開始這一聯(lián)合開發(fā)項(xiàng)目,這項(xiàng)創(chuàng)新的化學(xué)品解決方案是其直接成果。這種解決方案的表現(xiàn)超越了市場(chǎng)上現(xiàn)有的其它化學(xué)品。
巴斯夫創(chuàng)造出一種先進(jìn)的電鍍銅化學(xué)品,可滿足現(xiàn)今及未來(lái)芯片科技的需求。巴斯夫與IBM于2007年6月開始這一聯(lián)合開發(fā)項(xiàng)目,這項(xiàng)創(chuàng)新的化學(xué)品解決方案是其直接成果。這種解決方案的表現(xiàn)超越了市場(chǎng)上現(xiàn)有的其它化學(xué)品。
兩家公司正擴(kuò)展他們的合作計(jì)劃,以確定量產(chǎn)所需的參數(shù)。相關(guān)的技術(shù)、化學(xué)品和材料預(yù)計(jì)可于2010年中期上市供應(yīng)。
巴斯夫全球電子材料業(yè)務(wù)部研發(fā)部門的資深經(jīng)理兼該項(xiàng)目負(fù)責(zé)人DieterMayer表示:“我們?yōu)檫@一創(chuàng)新的化學(xué)品感到興奮無(wú)比。巴斯夫與IBM團(tuán)隊(duì)選擇了一種新的方式,通過(guò)對(duì)于沉積銅物理特性的了解來(lái)設(shè)計(jì)分子添加劑系統(tǒng)。利用巴斯夫與IBM強(qiáng)大的資源,我們已經(jīng)克服了在電鍍銅方面的主要挑戰(zhàn),朝著制造更小、更快、更可靠芯片的目標(biāo)又邁進(jìn)了一步。”
實(shí)現(xiàn)無(wú)缺陷的電導(dǎo)線沉積是成功沉積銅工藝最關(guān)鍵的條件。在電鍍銅沉積工藝中,傳統(tǒng)的等向性充填(conformalfill) 會(huì)在形體的上、下、外圍產(chǎn)生同樣的銅沉積率,形成接縫及缺陷。通過(guò)采用巴斯夫的化學(xué)品可以實(shí)現(xiàn)快速的充填,一般稱為“超填孔(superfill)”,可以將銅快速的充填至細(xì)小的通孔及溝槽,制造出無(wú)缺陷的銅導(dǎo)線。通過(guò)超填充的方式,底部的銅沉積率會(huì)比頂部及外圍更高。
銅導(dǎo)線可顯著改善芯片效能,這種高傳導(dǎo)性金屬的沉積是建構(gòu)多層互連結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵性工藝。時(shí)下最先進(jìn)的芯片技術(shù)被稱為32納米技術(shù)節(jié)點(diǎn),而下一代的22納米技術(shù)預(yù)期將于2011年推出。當(dāng)芯片尺寸越來(lái)越小,互連結(jié)構(gòu)日趨復(fù)雜,要制造出高性能的芯片就更需要專門的化學(xué)知識(shí)。同時(shí),純熟完善的化學(xué)工藝解決方案也是必不可少的。
巴斯夫的電鍍銅化學(xué)品已經(jīng)可以應(yīng)用在32納米和22納米的芯片技術(shù)中,能明顯改善芯片銅導(dǎo)線的可靠性,提升芯片的性能和質(zhì)量。
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(全球TMT2022年10月20日訊)IBM發(fā)布2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。季度總營(yíng)收為141.07億美元,與去年同期的132.51億美元相比增長(zhǎng)6%;凈虧損為31.96億美元,去年同期的凈利潤(rùn)為11.30億美元;來(lái)自于...
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IBM發(fā)布2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。季度總營(yíng)收為141.07億美元,與去年同期的132.51億美元相比增長(zhǎng)6%;凈虧損為31.96億美元,去年同期的凈利潤(rùn)為11.30億美元;來(lái)自于持續(xù)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)的虧損為32.14億美元;不...
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為增進(jìn)大家對(duì)控制器的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)影響控制器可靠性的因素以及控制器的常見故障和維修方法予以介紹。
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中芯國(guó)際的網(wǎng)上頂格申購(gòu)股份數(shù)為42.1萬(wàn)股,預(yù)估中簽率在0.5%左右。因而頂格申購(gòu)中芯國(guó)際的話,科創(chuàng)板500股1簽,42.1萬(wàn)股相當(dāng)于842個(gè)簽,乘以0.5%的中簽率,頂格申購(gòu)有望中4簽。中芯國(guó)際發(fā)行價(jià)27.46元/股。...
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《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》規(guī)劃中的大部分內(nèi)容大家都不陌生。也許其中唯一的挑戰(zhàn)是政府如何以新的官方語(yǔ)言來(lái)詮釋綱要的要義。為了規(guī)避潛在風(fēng)險(xiǎn),提高公司競(jìng)爭(zhēng)力,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也會(huì)出現(xiàn)一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯(lián)手...
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