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世界先進8吋廠

時間：2010-05-04 08:01:00

關(guān)鍵字： DRAM 晶圓廠微米晶圓代工

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[導(dǎo)讀]世界先進的8吋廠是在2007年3月時，華邦電子(Windbond)董事會通過，將以約新臺幣83億元的價格，出售位于新竹科學(xué)園區(qū)力行路之8吋晶圓廠所屬廠房、設(shè)施、晶圓制造設(shè)備與零配件給世界先進，其資產(chǎn)移轉(zhuǎn)時間訂于2008年1月

世界先進的8吋廠是在2007年3月時，華邦電子(Windbond)董事會通過，將以約新臺幣83億元的價格，出售位于新竹科學(xué)園區(qū)力行路之8吋晶圓廠所屬廠房、設(shè)施、晶圓制造設(shè)備與零配件給世界先進，其資產(chǎn)移轉(zhuǎn)時間訂于2008年1月1日。
華邦同時也和世界先進簽訂，自2008年1月起至2011年12月止的長期晶圓代工合約，世界先進承諾將優(yōu)先為華邦供應(yīng)此項總數(shù)近70萬片的晶圓代工服務(wù)。
華邦的8吋晶圓廠自1998年完工投產(chǎn)，主要為DRAM之生產(chǎn)工廠，其間歷經(jīng)多次擴充，產(chǎn)能達每月4萬片，可用于制造0.11微米DRAM產(chǎn)品與0.13微米內(nèi)存產(chǎn)品。由于目前12吋廠已經(jīng)成為記憶IC制造廠的主流，制程技術(shù)也進步至90奈米以下，8吋廠競爭力已逐漸喪失，因此出售8吋廠。
世界先進則逐漸將該廠從DRAM代工轉(zhuǎn)換至邏輯IC代工，預(yù)計2010年第3季可望全面轉(zhuǎn)換完成。(鄭茜文)

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