因應員工分紅市價課稅,臺積電調整相關獎金制度,本月25日將要發(fā)放首批員工分紅獎金,第一批金額共計24.45億元,以臺積目前員工2.5萬人計,平均每位員工可先拿到9.78萬元。 臺積電首季提撥48.9億元為員工分紅,約
今日的MEMS組件以感測應用居多,最常見的即是加速度傳感器(G-Sensor)和陀螺儀傳感器(Gyro)兩種。目前愈來愈多手機支持自動翻轉屏幕功能,就是內建了一顆加速度傳感器;而在數字單眼相機中,則運用陀螺儀傳感器來
MEMS市場的未來動向也是此次全球電子產業(yè)媒體高峰會(Globalpress Summit 2010)的關注焦點之一,與會人士除了針對下一波MEMS高峰的驅動力進行熱烈討論外,藉由軟件資源的輔助和制程經驗的累積,擴展MEMS應用的影響力
封測龍頭大廠日月光半導體(2311)首季每股凈利達0.64元,優(yōu)于市場預期,主要是因為銅導線封裝及四邊扁平無引腳(aQFN)技術領先同業(yè),吸引國內外芯片廠將原本下到其它封測廠的訂單,開始轉下單到日月光。日月光董事
DRAM封測大廠力成(6239)今 (29)日召開法人說明會,董事長蔡篤恭表示,近幾日半導體晶圓代工與封測龍頭紛紛表態(tài)對今年景氣樂觀的看法,他也認同這個說法,DRAM封測今年更是一個好年,全年業(yè)績展望佳,短期看第 2 季客
日月光(2311)第一季的營運表現尚符合法人預期,雖然納入環(huán)電(2350)之后,營收規(guī)模明顯擴大,不過受到原物料、匯率、人力成本上揚等因素影響,導致毛利率下滑5個百分點,EPS0.63元。展望第二季,日月光財務長董宏思表
半導體封測大廠日月光(2311-TW)今日公布第 1 季財報,受新封裝技術與銅制程大幅提升市占率因素帶動下,日月光第 1 季合并營收創(chuàng)9季新高,稅后獲利達33.9億元,每股稅后盈余0.63元,大贏硅品(2325-TW)的0.48元。 財
日前傳出封測龍頭大廠日月光(2311)將合并歐洲封測廠EEMS(新義半導體)之新加坡廠及蘇州廠,今天日月光財務長董宏思表示,除了環(huán)電,今年不排除有其他并購。為這樁并購案預留伏筆。 今天日月光舉辦第一季法說會,法人
全球最大半導體硅晶圓制造商信越化學工業(yè)(Shin-Etsu Chemical Co.)30日公布上年度(2009年度;2009年4月-2010年3月)財報:合并營收年減23.6%至9,168.3億日圓;合并營益年減49.7%至1,172.1億日圓;合并純益也年減45.8%
日月光董事長張虔生指出,日月光將在臺擴廠,除了已向楠梓電購廠外,將在高雄新蓋的K12廠也預定5月動土,兩年后完工,年產值可增加10至12億美元。 針對日月光是否積極展開并購,張虔生表示,中長期而言,并購同
第一季財報昨(30)日全數出爐,根據統(tǒng)計,臺股權值龍頭臺積電第一季稅后純益達336.63億元,堪稱最會賺錢的公司;聯發(fā)科每股純益(EPS)達10.29元,榮登每股獲利王。 經濟日報/提供 經濟日報/提供 根
封測業(yè)今年景氣大好 誰大漲? 近來美、臺重量級科技公司如英特爾、ATHEROS、德儀、博通、臺積電公布的業(yè)績皆優(yōu)于預期,且又大看好未來景氣,吻合先前我對電子看好的判斷,尤其我判斷今年晶圓代工、封測的業(yè)績會是
路透臺北4月30日電---全球最大晶片封裝廠商--臺灣日月光(2311.TW: 行情)周五稱,在封測需求持續(xù)大于產能供給下,預估第二季營收表現將續(xù)強;此外,今年不排除有并購機會. 日月光表示,預估第二季日月光非合并營收將可成
示波器是一種用來觀測信號的工具。由于通用示波器除了顯示傳統(tǒng)示波器通道的信號之外, 還需要更大的空間以顯示數字信號和串行信號, 因此具有高分辨率的大尺英寸顯示屏變得越來越重要。日前,安捷倫科技(Agilent)推出
普源精電(RIGOL)目前推出一款高端信號源產品——DG5000系列函數/任意波形發(fā)生器。DG5000系列函數/任意波形發(fā)生器集成了矢量信號調制、跳頻信號輸出等豐富功能,是一款多功能的高端信號源。RIGOL DG5000系列函數/任