業(yè)界分析：電容觸控面板大缺貨

新聞事件： 電容式觸控面板因?yàn)閕Phone熱賣(mài)而興起，目前產(chǎn)能大缺行業(yè)影響： 將影響到電容觸控面板在手機(jī)上的普及率電容式觸控面板因?yàn)閕Phone熱賣(mài)而興起，目前產(chǎn)能大缺，缺口至少在兩至三成，短期內(nèi)也無(wú)法解決，

英特爾“物聯(lián)網(wǎng)”式轉(zhuǎn)型

“英特爾正在經(jīng)歷一個(gè)重大的轉(zhuǎn)型過(guò)程，未來(lái)我們的重點(diǎn)將在計(jì)算技術(shù)與其他多產(chǎn)業(yè)之間的嵌入與融合。”在英特爾北京信息技術(shù)峰會(huì)(IDF)的開(kāi)幕演講上，英特爾全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁楊敘描述了一個(gè)無(wú)所不在的新

32nm制程產(chǎn)品四季度將占Intel桌面處理器份額的27%

據(jù)Intel的內(nèi)部計(jì)劃顯示，45nm制程處理器目前占了其桌面處理器總數(shù)的87%，而32nm制程產(chǎn)品則占10%的 Nehalem處理器份額。另 外，65nm制程處理器所占的份額則仍有3%左右，不過(guò)在今年第二季度，65nm制程的產(chǎn)品在桌面處理

張忠謀公開(kāi)臺(tái)積電20nm制程技術(shù)部分細(xì)節(jié)

臺(tái)積電公司宣布他們將于28nm制程之后跳過(guò)22nm全代制程，直接開(kāi)發(fā)20nm半代制程技術(shù)。在臺(tái)積電公司日前舉辦的技術(shù)會(huì)展上，臺(tái)積電公司展示了部分 20nm半代制程的一些技術(shù)細(xì)節(jié)，20nm制程將是繼28nm制程之后臺(tái)積電的下一個(gè)

聯(lián)電 買(mǎi)內(nèi)湖廠辦

聯(lián)電昨（15）日公告以6.8億元在內(nèi)湖買(mǎi)下兩層廠辦，并將出售位于敦化南路的臺(tái)北辦公室「以小換大」。業(yè)界認(rèn)為，聯(lián)電臺(tái)北新辦公室與英偉達(dá)（nVidia）、聯(lián)發(fā)科、揚(yáng)智等IC設(shè)計(jì)廠相近，具客戶(hù)群聚效應(yīng)，有利掌握訂單。

瑞晶咸魚(yú)翻生 去年Q3轉(zhuǎn)虧為盈

力晶轉(zhuǎn)投資臺(tái)灣第一座12吋晶圓廠瑞晶電子（4932)，經(jīng)過(guò)3年虧損經(jīng)營(yíng)，去年第3季起轉(zhuǎn)虧為盈，營(yíng)運(yùn)漸入佳境，預(yù)計(jì)20日登錄興柜，不僅成為興柜市場(chǎng)繼高鐵（2633)、臺(tái)灣工銀（2897)、燁聯(lián)（9957)后，第四家百億資本俱樂(lè)部

Intel新芯片 點(diǎn)燃臺(tái)積電代工新希望

英特爾宣布，將針對(duì)網(wǎng)絡(luò)電話、打印機(jī)、車(chē)用信息娛樂(lè)系統(tǒng)等嵌入式應(yīng)用市場(chǎng)，推出代號(hào)為T(mén)unnel Creek的Atom系統(tǒng)單芯片（SoC），新款芯片首度讓其他廠商用于開(kāi)發(fā)各種PCI Express兼容裝置，直接鏈接到芯片，藉此為嵌入式

晶圓產(chǎn)能滿載 封測(cè)接單跟著爆滿

上游晶圓廠產(chǎn)能滿載，帶動(dòng)下游的封測(cè)廠接單也爆滿，相繼擴(kuò)充產(chǎn)能，在營(yíng)運(yùn)可望逐季增長(zhǎng)帶動(dòng)下，法人紛買(mǎi)超封測(cè)族群，股價(jià)持續(xù)走揚(yáng)。 外資昨續(xù)買(mǎi)超日月光（2311）、硅品（2325）、菱生（2369）、京元電（2449）、頎

臺(tái)積電超越英特爾直接發(fā)展20納米制程

在2010臺(tái)積電美國(guó)技術(shù)論壇上，臺(tái)積電研究資深發(fā)展副總蔣尚義揭示新目標(biāo)。他表示臺(tái)積電將跳過(guò)22納米制程，直接發(fā)展20納米制程，預(yù)計(jì)2012年第三季導(dǎo)入，2013年大量量產(chǎn)，進(jìn)度首度超越半導(dǎo)體龍頭英特爾一。處理器大廠英

MEMS陀螺儀進(jìn)駐智能手機(jī)，價(jià)格戰(zhàn)再升級(jí)

MEMS陀螺儀已經(jīng)進(jìn)駐新一代的智能手機(jī)，為用戶(hù)接口、手機(jī)游戲以及定位服務(wù)等功能帶來(lái)新花樣。 “我預(yù)期在明年人人都可擁有這樣的手機(jī)；”臺(tái)灣手機(jī)大廠宏達(dá)電(HTC)技術(shù)顧問(wèn)暨設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)人Jidesh Veeramachaneni透

臺(tái)積電宣布直接使用20nm工藝，將在平板式晶體管上首先采用

臺(tái)灣臺(tái)積電（TSMC）在美國(guó)加利福尼亞州圣何塞舉行的“TSMC 2010 Technology Symposium”上，宣布將跳過(guò)22nm工藝節(jié)點(diǎn)，直接轉(zhuǎn)向20nm節(jié)點(diǎn)。據(jù)稱(chēng)，直接轉(zhuǎn)向20nm工藝節(jié)點(diǎn)的背景，是因?yàn)榇_立了圖形（Patterning）技術(shù)及布

東芝成功形成半間距14nm的圖案，以EUV雙重圖形制作工藝實(shí)現(xiàn)

東芝成功形成了14nm半間距（HP，Half Pitch）圖案的照片在“Photomask Japan 2010”（4月13日～15日在太平洋橫濱會(huì)展中心舉行）的海報(bào)展上公開(kāi)。系采用現(xiàn)有的EUV裝置，以雙重圖形制作工藝試制而成。 東芝的相關(guān)人

張忠謀：臺(tái)積電將向14nm以下工藝挺進(jìn)

臺(tái)積電CEO兼董事長(zhǎng)張忠謀近日在加州圣何塞的一次技術(shù)會(huì)議上表示，臺(tái)積電將會(huì)和整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一起，向14nm以下的制造工藝進(jìn)軍。張忠謀認(rèn)為，2011-2014年間的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展速度不會(huì)很快，原因有很多，其中之一

封測(cè)三雄 月底法說(shuō)大戲拚?qǐng)?/a>

半導(dǎo)體今年產(chǎn)值成長(zhǎng)22% 封測(cè)股好！菱生硅格再創(chuàng)波段新高

受到臺(tái)積電(2330-TW)董事長(zhǎng)看好今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)性的題材帶動(dòng)，今(15)日半導(dǎo)體中的封測(cè)族群股價(jià)表現(xiàn)相對(duì)強(qiáng)勢(shì)，菱生 (2369-TW)與硅格(6257-TW)創(chuàng)下波段新高，硅品(2325-TW)、力成(6239-TW)、欣銓(3264-TW)、頎邦(61