[導讀]東芝成功形成了14nm半間距（HP，Half Pitch）圖案的照片在“Photomask Japan 2010”（4月13日～15日在太平洋橫濱會展中心舉行）的海報展上公開。系采用現(xiàn)有的EUV裝置，以雙重圖形制作工藝試制而成。
東芝的相關人
東芝成功形成了14nm半間距（HP，Half Pitch）圖案的照片在“Photomask Japan 2010”（4月13日～15日在太平洋橫濱會展中心舉行）的海報展上公開。系采用現(xiàn)有的EUV裝置，以雙重圖形制作工藝試制而成。
東芝的相關人士稱，因來不及報名Photomask Japan 2010的演講，只公開了一張投影。東芝預定在其他學會等發(fā)布，雖然不清楚詳情，但似為一次曝光兩次蝕刻工藝。
人們普遍認為，EUV用裝置的價格高于ArF用裝置。如果能通過雙重圖形制作工藝延長裝置壽命，則有望提高競爭力。（記者：小島 郁太郎）
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在過去的幾個月里，東芝一直想推行戰(zhàn)略重組計劃，不過再次遇到挫折，近日遭到了過半數(shù)股東反對而被否決。鑒于東芝未來經(jīng)營改革方針走向不明，外資大股東傾向于讓東芝私有化退市。
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東芝
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競購
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Zyvex
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三星
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關鍵字：
JSR
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ASML
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