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Where\'s the Growth in MEMS in the Post-Recession Economy?
PITTSBURGH, Apr 06, 2010 (BUSINESS WIRE) -- MEMS growth continues to outpace nearly all other segments of the electronics industry, claim
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中美晶上半年出貨量直逼去年全年
太陽能訂單能見度佳，目前硅晶圓已連續(xù)兩季缺貨，中美晶(5483)上半年產(chǎn)能供不應求，訂單能見度佳，估今年上半年出貨量可望直逼去年全年總出貨量240MW水平；ASP部份，估上半年多晶硅價格仍將維持在每公斤50～55美元區(qū)
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在下區(qū)域和上區(qū)域工作的LLC諧振轉(zhuǎn)換器的設(shè)計
IC制造商已開發(fā)出用于LLC諧振轉(zhuǎn)換器的控制器，而且發(fā)表了許多相關(guān)技術(shù)說明和設(shè)計工具，讓其設(shè)計變得更容易，并使得這種技術(shù)獲得更多的關(guān)注。現(xiàn)在，LLC諧振轉(zhuǎn)換器已經(jīng)成為LED TV最流行的主功率級拓撲。
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熱能采集與存儲：完美結(jié)合
能量采集為無線傳感器等設(shè)備提供了直接供電的可能。但是，如果熱能要被視為一種穩(wěn)定的電源，就必須考慮熱源的穩(wěn)定性。將薄膜熱電發(fā)生器與能量存儲器件相結(jié)合，就為管理能量源的變化性提供了一種理想的解決方案。
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Kilopass完成臺積電認證
半導體邏輯非揮發(fā)性內(nèi)存（NVM）硅智財（IP）領(lǐng)域的領(lǐng)導廠商Kilopass Technology Inc.宣布，該公司的XPM嵌入式一次性可編程（OTP）非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù)率先在臺積電40nm及45nm低功率制程技術(shù)中完成臺積電IP-9000 Level 4
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Kilopass之NVM IP通過臺積電40/45奈米制程驗證
半導體邏輯非揮發(fā)性內(nèi)存硅智財(NVM IP)供貨商Kilopass Technology，宣布該公司的XPM嵌入式一次性可編程(OTP)非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù)，已在臺積電(TSMC)的40nm及45nm低功率制程技術(shù)中完成TSMC IP-9000 Level 4認證與偏差鑒定
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突破瓶頸推動我國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展
物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈宏大，涵蓋了當代信息技術(shù)的所有方面，并隨著行業(yè)應用的發(fā)展還會創(chuàng)造出更多的技術(shù)和產(chǎn)品。我國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展正處于初級階段，加快發(fā)展仍需突破幾個瓶頸。物聯(lián)網(wǎng)是繼互聯(lián)網(wǎng)之后又一重大科技創(chuàng)新。物聯(lián)網(wǎng)的大
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RFID應用 世博之后的“哥德巴赫猜想”
編者語：RFID技術(shù)風風火火發(fā)展了幾十年，但在中國還處于起步階段。隨著世博會帶來的一股RFID技術(shù)熱潮，RFID產(chǎn)業(yè)將會得到前所未有的發(fā)展機遇。在不遠的未來，我們會在更多的領(lǐng)域看到RFID技術(shù)的身影。還有不到1個月的時
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中國將采取四大措施推動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
中國工業(yè)和信息化部科技司司長聞庫4月1日表示，目前中國物聯(lián)網(wǎng)總體還處于起步階段，為推進物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，中國將采取四大措施支持電信運營企業(yè)開展物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)創(chuàng)新與應用4月1日電 中國工業(yè)和信息化部科技司司長聞庫1
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山東補貼太陽能LED 聯(lián)電受惠
聯(lián)電（2303）位于山東濟寧的「聯(lián)電濟寧科技園」，近期宣布對裝設(shè)太陽能、LED等設(shè)備，有高達人民幣4,000萬元（約新臺幣2億元）的補貼政策。在當?shù)卣e極推廣之下，可望帶動聯(lián)電相關(guān)產(chǎn)品的出貨與業(yè)績。 由于聯(lián)電在
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當臺積電也愛上綠金
國內(nèi)晶圓雙雄龍頭臺積電(2330)大刀闊斧進軍這幾年最夯的太陽能和LED產(chǎn)業(yè)，讓市場不免擔心市場飽和度問題，甚至懷疑 只是蠅頭小利，但臺積電董事長張忠謀相信未來大家會相信LED與太陽能兩項新事業(yè)具相當高利潤，5或
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學習臺積電? AMD代工廠放棄32nm轉(zhuǎn)28nm
GlobalFoundries今天宣布，已經(jīng)取消了32nm Bulk HKMG(高K金屬柵極)制造工藝，改而直接上馬28nm。 當然這里說的32nm工藝針對的是圖形和無線芯片，而面向微處理器的32nm SOI工藝仍將按原計劃發(fā)展，應該會在明年初批
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分紅費用化上路 臺積電調(diào)薪各廠可望跟進
由于科技業(yè)員工分紅費用化已上 路，今年起員工分紅配股所得，將按實際的價格課稅，而不再是過去的發(fā)行面額。為了留住人才，最近竹科各廠紛紛展開調(diào)薪動作，除了結(jié)構(gòu)性的調(diào)薪外，也包括分 紅的調(diào)薪。 換句話說，過
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臺積領(lǐng)先大陸同業(yè)18個月；明年半導體年增7%
臺積電(2330)董事長張忠謀日前在接受華爾街日報采訪時表示，盡管預期今年中國大陸半導體市場銷售額就將超過日本市場，不過，臺積電目前仍并未有將高階晶圓廠產(chǎn)能移至大陸發(fā)展的構(gòu)想，相較于大陸晶圓代工市場，目前臺
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iPAD上市 臺積電、日月光間接受惠最大
蘋果iPad正式開賣，立即 有專業(yè)網(wǎng)站開始拆解iPad及解讀關(guān)鍵組件使用情況，現(xiàn)在確定面板是由韓國樂金顯示器（LGD）拿下大單，而PCB主板由奧地利大廠AT&S獨家 供貨，國內(nèi)PCB廠僅華通拿下電池背板訂單。至于iPad采用的關(guān)
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