由于目前存儲器供應(yīng)短缺、供不應(yīng)求,全球第2大存儲器廠商海力士(Hynix)預(yù)期2010年的營收可望達到10年來的最高點。目前DRAM市場正處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。自2009年全球經(jīng)濟逐漸回溫后,企業(yè)放寬支出,對個人計算機(PC)的
在游戲機、智慧型手機的推波助瀾下,微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器的需求暢旺,也讓博世(Bosch)集團不畏金融海嘯堅持擴產(chǎn),而今隨著景氣回溫,元件市場一片缺貨聲中,博世全新八吋晶圓廠產(chǎn)能適時開出,將有助於博世持續(xù)
射頻識別技術(shù)在設(shè)備跟蹤和體內(nèi)移植領(lǐng)域的潛力日益被人們所關(guān)注,但近日美國醫(yī)藥協(xié)會學報的一篇文章指出,RFID可能干擾醫(yī)院內(nèi)的某些設(shè)備,具有“潛在危險”。這一報告無疑在醫(yī)療器械和RFID技術(shù)之間撞出一個
天津港四公司在全國港口企業(yè)中率先引進“智能數(shù)字式稱重傳感器”,有效杜絕外來干擾,提升計量的靈敏度和精確率,使用壽命長,為企業(yè)節(jié)省成本。這種傳感器由美國梅特勒-托利多公司開發(fā)研制,采用當今世界最
“按照新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律來看,從概念起源至進入規(guī)模發(fā)展前期大約需要十年左右的時間。中國物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域經(jīng)歷十年研究積累,機遇與挑戰(zhàn)并存,選擇適當?shù)倪M入領(lǐng)域、選擇適當?shù)那腥朦c是企業(yè)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的當務(wù)之急。&rd
要想讓傳感器真正“飛入尋常世界中”,它必需在體積、造價、能耗等方面進行“瘦身”,這樣它才真正能夠進入到物理世界?,F(xiàn)在在我手邊有一個黑乎乎的小匣子,只有鼠標的一半大。有位記者說這東西
行政院開放臺灣廠商購并及入股投資大陸晶圓廠,聯(lián)電因此可依法購并和鑒。隨著3月31日合并基準日到期,聯(lián)電購并進度將再延后,該公司擬于近期向投審會提出合并申請,同時計劃于下次董事會討論合并案相關(guān)事宜,惟對于合
LED產(chǎn)業(yè)受惠于背光及照明應(yīng)用成長,2010年旺季提早報到,不少業(yè)者從3月起啟動成長動能,預(yù)料LED產(chǎn)業(yè)在2010年有望呈現(xiàn)「月月創(chuàng)新高」的階段,除了上游晶粒廠訂單塞爆外,下游封裝廠也陸續(xù)從3月起營收將進入顯著成長,
明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)日前天宣布FloTHERM IC上市,這是一套定位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品之熱特性定義與設(shè)計的研發(fā)利器。針對現(xiàn)今芯片設(shè)計日趨復(fù)雜,芯片密度更高與高效能的需求,F(xiàn)loTHERM IC透過一個獨特的網(wǎng)絡(luò)平臺,提
聯(lián)電(2303)去年6月股東會通過的合并和艦一案,原定2公司的合并基準日為今年3月31 日,惟在相關(guān)作業(yè)進度確定在31日無法完成的情況下,該公司也表示,初步預(yù)期將會在4月召開董事會,重新討論合并和艦的確切生效日期,惟
LED應(yīng)用又有新的突破,晶電(2448)接獲美國在治療癌癥的LED測試訂單,預(yù)估在通過美國食品暨藥物管理局(FDA)檢驗后可以大量出貨,由于是一次性的應(yīng)用,毛利率相當高,晶電可望打開這個利基市場。 由于訂單滿手
聯(lián)電透過合并蘇州晶圓代工廠和艦科技之控股公司Infoshine Technology Limited、取得和艦全部股權(quán)一案,原本合并基準日訂3月31日,但因合并作業(yè)無法如期完成,聯(lián)電昨日表示,正在準備相關(guān)文件,俾利向主管機關(guān)提出申請
美國應(yīng)用材料(Applied Materials,AMAT)與佳能分別推出了晶圓檢測裝置。應(yīng)用材料上市了“UVision 4”,佳能營銷(佳能MJ)則與以色列Camtek公司簽署了日本獨家銷售協(xié)議,將從4月1日開始上市“Cannet”和“Falcon”
美國應(yīng)用材料(Applied Materials,AMAT)與佳能分別推出了晶圓檢測裝置。應(yīng)用材料上市了“UVision 4”,佳能營銷(佳能MJ)則與以色列Camtek公司簽署了日本獨家銷售協(xié)議,將從4月1日開始上市“Cannet”和“Falcon”
意法半導(dǎo)體發(fā)布55納米(nm)嵌入式閃存(eFlash)制造工藝。意法半導(dǎo)體的新一代車用微控制器(MCU)芯片將采用這項先進技術(shù)。目前,意法半導(dǎo)體正在位于法國Crolles的世界一流的300mm晶圓廠進行這項技術(shù)的升級換代工作