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英國豪邁集團(tuán)收購光學(xué)量測(cè)業(yè)者Sphere Optics

安全、醫(yī)療和感測(cè)技術(shù)供貨商英國豪邁集團(tuán)(Halma)，日前宣布已將美國客制化光學(xué)量測(cè)技術(shù)制造商Sphere Optics收歸旗下；后者將歸建豪邁集團(tuán)光電業(yè)務(wù)部，與子公司藍(lán)菲光學(xué)(Labsphere)合并。 Sphere Optics專為光學(xué)

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2010-04-02

OPTICS 光學(xué) OCEAN 光電
Novellus與IBM宣布成立TSV制程共同研究項(xiàng)目

諾發(fā)系統(tǒng)(Novellus)日前宣布與IBM成立共同研究項(xiàng)目，將利用諾發(fā)之電鍍銅SABRE與電漿輔助化學(xué)氣相沉積VECTOR系統(tǒng)，設(shè)計(jì)出可制造3-D半導(dǎo)體銅硅穿孔(TSV)之制程，該新制程將可應(yīng)用于小體積與低耗電的3-D整合產(chǎn)品。

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2010-04-02

IBM 組件 VECTOR NOVELL
AMAT與諾發(fā)3維封裝用Cu-TSV上的開發(fā)競爭激化

美國應(yīng)用材料（Applied Materials，AMAT）與美國諾發(fā)系統(tǒng)（Novellus Systems）在3維封裝用TSV（硅貫通過孔）技術(shù)上的開發(fā)競爭日益激烈。AMAT在TSV制造裝置產(chǎn)品種類中增加了絕緣膜形成用單葉式CVD裝置“Producer InVi

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2010-04-02

IBM 封裝絕緣等離子體
ST發(fā)布55nm嵌入式閃存制造工藝

意法半導(dǎo)體發(fā)布55納米（nm）嵌入式閃存（eFlash）制造工藝。意法半導(dǎo)體的新一代車用微控制器（MCU）芯片將采用這項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)。目前，意法半導(dǎo)體正在位于法國Crolles的世界一流的300mm晶圓廠進(jìn)行這項(xiàng)技術(shù)的升級(jí)換代工作

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2010-04-02

嵌入式閃存制造工藝 ST 5NM
三星成為最新iPad代工廠擠掉晶圓雙雄

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，三星將擠下晶圓雙雄，成為蘋果最新平板計(jì)算機(jī)iPad微處理器A4的代工廠；蘋果還計(jì)劃未來iPhone、iPod處理器改由自行開發(fā)芯片、交給三星代工制造。蘋果最新推出的iPad，其內(nèi)建微處理器A4，是蘋果2008年

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2010-04-02

三星蘋果晶圓 IPAD
臺(tái)積電擬提案升級(jí)松江廠0.13微米生產(chǎn)線

日前臺(tái)灣當(dāng)局放寬晶圓代工登陸標(biāo)準(zhǔn)后，臺(tái)積電已于日前向投審會(huì)遞件申請(qǐng)入股中芯國際，預(yù)計(jì)取得中芯國際約10%股權(quán)，目前仍待投審會(huì)審核中。至于臺(tái)積電大陸松江廠0.13微米升級(jí)申請(qǐng)案，預(yù)計(jì)將是該公司下一步的動(dòng)作。臺(tái)積

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2010-04-02

中芯國際電表臺(tái)積電微米
訂單滿載熱到不行封測(cè)雙雄吃撐

全球半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇強(qiáng)勁，晶圓代工廠接單、產(chǎn)能滿載吃緊，臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)產(chǎn)能已無法滿足客戶訂單，相對(duì)釋出到IC封測(cè)代工的訂單不斷急速擴(kuò)增，封測(cè)雙雄日月光(2311)、硅品(2325)繼第一季淡季不淡后，第二季

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2010-04-01

半導(dǎo)體博通聯(lián)發(fā)科 EPS
營運(yùn)好轉(zhuǎn) 力晶3月營收近3年新高

動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)廠力晶半導(dǎo)體自結(jié) 3月營收達(dá)新臺(tái)幣68.46億元，較2月增加24%，較去年同期大增5.72倍，并創(chuàng)下近3年來營收最高紀(jì)錄，同時(shí)是連續(xù)第5個(gè)月獲利。受惠標(biāo)準(zhǔn)型DRAM現(xiàn)貨價(jià)走揚(yáng)，加上產(chǎn)能及良率有效拉升，

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2010-04-01

半導(dǎo)體 DRAM 內(nèi)存 DDR3
晶圓代工調(diào)漲報(bào)價(jià)大勢(shì)底定　臺(tái)積電漲幅2~6%聯(lián)電1~2%

由于矽晶圓材料上漲，加上晶圓代工廠產(chǎn)能滿載，使得晶圓雙雄與客戶在代工價(jià)格拉鋸戰(zhàn)持續(xù)進(jìn)行，據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺(tái)積電擬對(duì)國際整合元件(IDM)大廠和IC設(shè)計(jì)客戶分別調(diào)漲報(bào)價(jià)2%和2~6%，聯(lián)電則僅調(diào)漲 1~2%，預(yù)計(jì)最快第

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2010-04-01

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電 DM
技術(shù)不行咋辦臺(tái)積電造A卡用混合架構(gòu)

AMD曾在多個(gè)場(chǎng)合確認(rèn)將在今年下半年發(fā)布全系列新顯卡，我們也都期待著全新的圖形架構(gòu)，不過問題并沒有這么簡單，因?yàn)檫€有臺(tái)積電這道坎。這一年多來無論是AMD還是NVIDIA，臺(tái)積電的40nm工藝都成了一個(gè)“噩夢(mèng)”。它本應(yīng)

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2010-04-01

NVIDIA AMD 臺(tái)積電顯卡
NI：PXI架構(gòu)將成為下一波半導(dǎo)體測(cè)試與驗(yàn)證主流

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境持續(xù)變化，業(yè)界亟需一款開放式的標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)，以協(xié)助現(xiàn)有的ATE測(cè)試降低成本、縮短測(cè)試時(shí)間并提升產(chǎn)能。美商國家儀器(NI)指出，得益于多核心、PCI Expresss與FPGA等現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)展，模塊化PXI架構(gòu)正進(jìn)一

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2010-04-01

儀器半導(dǎo)體測(cè)試 NI PXI平臺(tái)
惠瑞捷IC測(cè)試覆蓋高中低領(lǐng)域

前不久，從事半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)務(wù)的惠瑞捷公司由于在產(chǎn)品質(zhì)量、產(chǎn)品性能、技術(shù)領(lǐng)先性、以及服務(wù)和對(duì)客戶的承諾等方面的出色表現(xiàn)，首次榮獲市場(chǎng)研究和分析公司VLSI Research頒發(fā)的五星級(jí)大獎(jiǎng)。惠瑞捷半導(dǎo)體科技（上海）有限

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2010-04-01

示波器 IC測(cè)試 RESEARCH TOUCH
基于BP01型壓力傳感器的血壓傳感電路及濾波和放大電路

如下圖所示，本電路采用BP01型壓力傳感器和運(yùn)放MAX4472。BP01型壓力傳感器是為檢測(cè)血壓而專門設(shè)計(jì)的，主要用于便攜式電子血壓計(jì)。它采用精密厚膜陶瓷芯片和尼龍塑料封裝，具有高線性、低噪聲和外界應(yīng)力小的特點(diǎn)；采

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2010-04-01

壓力傳感器血壓放大電路濾波
射頻放大電路的優(yōu)化及仿真

引言在無線通信飛速發(fā)展的今天，射頻設(shè)計(jì)具有舉足輕重的作用，而放大電路是幾乎所有無線通信系統(tǒng)的必備環(huán)節(jié)。由于工作頻率的日益提高，模擬和數(shù)字電路設(shè)計(jì)工程師們正在不斷地開發(fā)和改進(jìn)電路，用于無線通信的模擬

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2010-04-01

射頻放大電路仿真 HZ
三星電子芯片業(yè)務(wù)上半年利潤或超35億美元

受全球存儲(chǔ)芯片供應(yīng)短缺利好影響，三星電子存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)增長明顯，預(yù)計(jì)其2010年上半年?duì)I業(yè)利潤有望超過4萬億韓元，約合35億美元。三星公司消息人士稱，三星電子自身預(yù)估2010年全年的芯片業(yè)務(wù)營業(yè)利潤將最多可增至4.4

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2010-04-01

DRAM 三星電子電子芯片存儲(chǔ)芯片

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英國豪邁集團(tuán)收購光學(xué)量測(cè)業(yè)者Sphere Optics

Novellus與IBM宣布成立TSV制程共同研究項(xiàng)目

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技術(shù)不行咋辦臺(tái)積電造A卡用混合架構(gòu)

NI：PXI架構(gòu)將成為下一波半導(dǎo)體測(cè)試與驗(yàn)證主流

惠瑞捷IC測(cè)試覆蓋高中低領(lǐng)域

基于BP01型壓力傳感器的血壓傳感電路及濾波和放大電路

射頻放大電路的優(yōu)化及仿真

三星電子芯片業(yè)務(wù)上半年利潤或超35億美元

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