針對遠程數據采集問題,研制了一種基于TC35I的GSM遠程數據采集系統。該采集系統具有可配置性高、應用范圍廣等特點。對數據采集和無線通信所涉及到的理論和應用問題進行了分析研究,闡述了該系統的整體結構,詳細描述了各個組成模塊的設計實現方法及所涉及的相關技術, 并給出了最后的驗證結果。
日本晶圓切割機大廠Disco 4月1日于日股盤后發(fā)布新聞稿宣布,2009年度第四季(2010年1-3月)營收(速報值)為171.81億日圓,較前年同期(2009年1-3月)暴增261.0%,較前季(2009年10-12月)相比也成長了16.6%。新聞稿指出,LE
晶圓代工龍頭臺積電為搶攻先進制程市占率,今年第一季訂購設備機器金額超過310.6億元(逾9億美元),創(chuàng)下過去第一季購買設備金額新高。設備商評估,臺積電第二季資本支出將突破10億美元,下半年繼續(xù)加碼,顯示加速開
\\太陽能暨半導體硅晶圓廠中美硅晶1日指出,受半導體硅晶圓供不應求影響,繼第1季調高硅晶圓3~10%售價外,第2季將再調漲價格3~5%。 中美硅晶表示,目前全球半導體市場需求暢旺,帶動上游半導體硅晶圓供不應求,除了第
日本芯片大廠NEC電子 (NEC Electronics) 和瑞薩科技 (Renesas Technology) 合并交易周四生效,創(chuàng)造出大型半導體制造商 Renesas Electronics Corp. ,但該公司目前必須重新思考在日本市場的獨立性,并將重迭的營運單位
現在物聯網的概念已經深入人心,大家都無比憧憬著一個具有變革意義的物聯網時代的到來。但是,作為一個與傳感器打了數十年交道的研究者,我不得不承認,物聯網之路“道阻且長”,而我們才剛剛起步,這段萬
如果2009年是中國物聯網元年,那么2010年將是中國物聯網產業(yè)發(fā)展最關鍵的一年,各級政府的政策出臺、各高校院所的技術研發(fā)、標準化進展以及重大專項的設立都將對未來幾年中國物聯網產業(yè)發(fā)展的走向產生至關重要的影響
智能家居物聯網在家電行業(yè)的應用有著較好的用戶基礎,用戶認識度比較高,可能成為與老百姓生活相關的最早物聯網行業(yè)應用。海爾日前宣布,在世博會期間展示其全球首款“物聯網冰箱”,該款冰箱具有網絡可視
霍爾斯特中心(Holst Centre)和其他致力于研究人體局域網絡的機構,在從事監(jiān)測人體生命跡象、依照需要控制藥物的投遞,并在其他的仿生人(bionic man / woman)以及殘障和老人年的照護上不斷取得進展。不幸的是,要在人
頎邦科技1日正式合并飛信,首要之務就是統一2家公司對客戶的報價,以原先較高銷售價格為準,初估漲幅至少5%。另一家LCD驅動IC封測大廠南茂科技也樂得跟進,此舉代表LCD驅動IC封測整體業(yè)界報價第2季將比上季為高。目前
太陽能暨半導體硅晶圓廠中美硅晶1日指出,受半導體硅晶圓供不應求影響,繼第1季調高硅晶圓3~10%售價外,第2季將再調漲價格3~5%。 中美硅晶表示,目前全球半導體市場需求暢旺,帶動上游半導體硅晶圓供不應求,除了
(中央社訊息服務20100401 14:49:11)諾發(fā)系統日前宣布與IBM成立共同研究項目,將利用諾發(fā)之電鍍銅SABRE與電漿輔助化學氣相沉積VECTOR系統,設計出可制造3- D半導體銅硅穿孔(TSV)之制程,該新制程將可應用于小體積與低
由于半導體市場需求暢旺,繼第 1季調漲3%到10%后,硅晶圓廠中美晶今天表示,由于預期第 2季產能缺口仍高居不下,價格有機會再調漲3%到5%。 中美晶指出,目前半導體產品訂單能見度相當高,第3季前生產線生產排程幾
晶圓代工龍頭臺積電為搶攻先進制程市占率,今年第一季訂購設備機器金額超過310.6億元(逾9億美元),創(chuàng)下過去第一季購買設備金額新高。設備商評估,臺積電第二季資本支出將突破10億美元,下半年繼續(xù)加碼,顯示加速開
電夾在各種測試領域的應用,已有逾百年的歷史,然而至今仍有大量的業(yè)內人士為電夾的選用而煩惱。作為電夾的發(fā)明者,密勒電氣擁有逾百年的電夾制造歷史和大量相關專利,是世界上唯一擁有完整電氣測試電夾和絕緣護套生