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[導讀]頎邦科技1日正式合并飛信,首要之務就是統(tǒng)一2家公司對客戶的報價,以原先較高銷售價格為準,初估漲幅至少5%。另一家LCD驅動IC封測大廠南茂科技也樂得跟進,此舉代表LCD驅動IC封測整體業(yè)界報價第2季將比上季為高。目前

頎邦科技1日正式合并飛信,首要之務就是統(tǒng)一2家公司對客戶的報價,以原先較高銷售價格為準,初估漲幅至少5%。另一家LCD驅動IC封測大廠南茂科技也樂得跟進,此舉代表LCD驅動IC封測整體業(yè)界報價第2季將比上季為高。目前LCD驅動IC后段封測業(yè)只剩下頎邦和南茂,挾著雙頭壟斷及現今處于產能滿載的優(yōu)勢,未來代工價格趨勢依舊看漲。

過去飛信和南茂為爭奪市占率,代工報價相對較頎邦為低,差距至少約5%。頎邦自4月1日正式合并飛信,頎邦便將產品價格統(tǒng)一化,以原先最高報價銷售。換言之,原本在飛信下單的客戶型也不能享有飛信的價格,而必須以頎邦報價為準,對這些客戶,等于變相漲價5%。

客戶抱怨歸抱怨,也不得不接受報價,因為現今LCD驅動IC后段委外代工市場只剩下頎邦和南茂,訂單無處可跑。據了解,南茂目前處于產能滿載狀態(tài),該公司亦以市場報價機制為依歸,代表該公司也依循頎邦的報價,也間接調漲代工價格,成為頎邦、飛信合并案外的受惠者。

在頎邦順勢拉高原飛信報價、南茂跟進后,LCD驅動IC封測整體報價第2季將比上季為高,預期未來仍有上調機會。

南茂指出,目前LCD驅動IC封測訂單暢旺? A包括金凸塊、薄膜覆晶封裝(COF)和玻璃覆晶(COG)等產能利用率皆達滿載。尤其在收購硅品的相關機臺后,預期訂單也會塞爆產能。

依照時間表,硅品機臺預計在第2季底就會進駐到位,對下半年營收產生貢獻,估計單月營= 貢獻約400萬美元,相當于新臺幣1.3億元。

頎邦表示,第2季訂單能見度明朗,市況展望樂觀,客戶需求強勁,預期產能利用率仍維持近滿載水位。該公司自從4月開始納入飛信營收,預估4月營收將從10億元起跳。

在第2季之后,2家公司營收合并計算,因此一定會明顯高于第1季的水平,增加幅度至少60%以上。另外,頎邦第1季營運表現不但優(yōu)于預期,也改寫歷史新高紀錄,3月營收將逼近7億元,月增幅度更高達15%之多。


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