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LTE空中接口物理層過程淺析
本文重點討論LTE空中接口物理層的一些主要過程。
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測控中高精度快速 A/D 采樣轉換模塊設計
隨著計算機技術的飛速發(fā)展和普及，數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)也迅速地得到應用，在生產過程中， 應用這一系統(tǒng)可對生產現(xiàn)場的工藝參數(shù)進行采集、監(jiān)視和記錄，為提高產品質量，降低成 本提供信息和手段。在科學研究中，應用數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)可獲得大量的動態(tài)信息，是研究瞬 間物理過程的有力工具，也是獲取科學奧秘的重要手段之一。
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大陸半導體設備 銷量倍增
中國半導體產業(yè)協(xié)會（CSIA）理事長、中芯國際董事長江上舟16日表示，大陸半導體需求持續(xù)擴張，估計2013年可占全球總量三分之一，穩(wěn)居全球最大市場。國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會（SEMI）預期，在內需市場帶動下，今年
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DDR3需求熱絡 華東訂單能見度到9月
華東科技總經理于鴻祺16日表示，DDR3客戶需求熱絡，目前訂單能見度看到9月，產能依舊滿載局面，封測利用率達到90%以上，產能已幾近不敷使用，該公司有意尋求新廠房，同時也不排除上修全年度資本支出。 提及DDR3市
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欣銓產能滿載 訂單缺口10~20%
專業(yè)晶圓測試廠欣銓科技表示，目前訂單和產能缺口約10~20%，該公司也正在積極拉進機臺，以因應客戶需求。對于上游客戶臺積電和聯(lián)電受地震帶來的出貨進度影響，欣銓表示，業(yè)績確實會受到影響。據(jù)了解，欣銓2、3月營收
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太陽能硅晶圓2Q醞釀飆漲15%
近期太陽能硅晶圓報價出現(xiàn)戲劇性走勢，大陸諸多代表性硅晶圓廠看準第2季硅晶圓仍缺貨走勢，6吋多晶硅晶圓每片報價醞釀由第1季初2.95~3美元，快速拉升到3.5美元，季漲幅逾15％，為2009年金融風暴以來單次漲幅最高，讓
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臺設備參與SEMICON CHINA露頭角
隨著大陸半導體、面板及太陽能產業(yè)逐漸蓬勃，間接帶動設備需求，給予臺系設備廠最佳的表現(xiàn)舞臺，近年來，對于國際展會參加意愿提升，在SEMICON CHINA 2010的研討會中，也可見臺系設備廠如均豪在國際研討會中發(fā)表演說
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警惕孤島效應 莫讓物聯(lián)網(wǎng)演化為“物秀秀”
物聯(lián)網(wǎng)像一輛疾馳的列車，自從2009年響亮鳴笛以后，無論是地方政府、科研院所、企業(yè)，還是行業(yè)用戶，都爭先恐后地登這輛列車。物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，對于中國在未來世界經濟中所扮演的角色和實力，有著非常重要的作用和意義
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打造物聯(lián)網(wǎng)產業(yè) 開啟萬億美元市場
在日前召開的全國兩會上，全國政協(xié)委員、工信部電信研究院總工程師雷震洲，以及全國政協(xié)委員、中國工程院院士馮培德不約而同提到了物聯(lián)網(wǎng)。據(jù)了解，金融危機后世界經濟結構調整不斷加快，美國率先提出了“智慧地
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MEMS產業(yè)期待發(fā)展的大舞臺
“MEMS是一個古老而年輕的行業(yè)。說它古老，是因為它誕生已有多年;說它年輕，是因為這是一個新應用層出不窮的領域。”北京大學上海微電子研究院院長程玉華教授在3月16日的“MEMS的應用與機遇”研
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宏力半導體預期今年營收增長約60%
《經濟通通訊社16日專訊》中國芯片代工企業(yè)宏力半導體首席執(zhí)行官兼總裁舒馬赫表示， 去年9月起公司已實現(xiàn)盈利，預計今年營收將達3億美元，較去年增長近60%.
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封測三雄 生產列車快樂爆滿
全球半導體景氣揚升，晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)接單暢旺，帶動后段封測業(yè)接單暢旺，繼2月春節(jié)淡月不淡后，封測業(yè)3月接單搶眼，生產線擠爆，封測三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)產能利用率均超越
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SP3010系列高性能四通道二極管陣列(Littelfuse)
Littelfuse（力特）公司最近發(fā)布一個四通道二極管陣列系列SP3010，uDFN-10( 2.5x1.0x0.5mm)。該系列產品的寄生電容僅為0.45pF, 可以提供國際標準IEC61000-4-2最高水平的ESD保護（Level 4, ±8kV接觸放電）。 SP3010系
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特定功能的放大器產品改善系統(tǒng)能力
運算放大器 (Op Amp) 已經出現(xiàn)很長時間了，實際上比半導體集成電路出現(xiàn)的時間都長。即使這樣，IC 設計師仍然繼續(xù)創(chuàng)新，以開發(fā)更小、更快、更準確和功率更低的運算放大器。也許更有意義的是，在集成度更高的 IC 產品中
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晶圓產能綁腳驅動IC沖刺無力
近期晶圓廠產能仍傳出吃緊，臺系驅動IC業(yè)者對此表示，目前供應端確實日趨緊繃，在客戶端持續(xù)拉貨下，部分需求已無法滿足。由于晶圓廠產能自2010年第1季初便呈現(xiàn)略為緊俏情況，至農歷年假期后，此現(xiàn)象更為嚴重，臺系驅
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