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賽靈思28奈米訂單傳落臺積

可程序邏輯組件大廠賽靈思（Xilinx）今（22）日將舉行分析師會議，市場預(yù)期賽靈思可望宣布與臺積電在28奈米制程世代進(jìn)行合作。賽靈思的晶圓代工伙伴以聯(lián)電為主，日前雙方才剛宣布40奈米可程序邏輯門陣列（FPGA）

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2010-02-22

賽靈思臺積電晶圓代工 FPGA芯片
臺積、Mapper合作多重電子束微影技術(shù)

臺積電與轉(zhuǎn)投資的設(shè)備商Mapper共同宣布，Mapper安裝在臺積電12吋廠Fab12中的原型機(jī)臺正不斷地重復(fù)寫出超威小電路組件，系先前使用浸潤式微影技術(shù)（immersion）所無法達(dá)到的成果。事實上，臺積電與Mapper合作多重電子

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2010-02-22

電子組件 APP 臺積電
GlobalFoundries升高晶圓代工市場供過于求疑慮？

2008年10月半導(dǎo)體大廠超威(AMD)與中東阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC)合作，除接受來自ATIC的7億美元資金，讓經(jīng)營狀況獲得改善外，AMD更將半導(dǎo)體制造部門切割予以獨立，并與A

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2010-02-22

聯(lián)電 IC GLOBALFOUNDRIES 晶圓代工
臺積電宣布與中國大陸IC產(chǎn)業(yè)育成中心擴(kuò)大合作

晶圓代工大廠臺積電(TSMC)宣布擴(kuò)大與中國大陸地區(qū)的集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)化基地和技術(shù)中心合作，積極推展這種成功的合作模式與經(jīng)驗，運(yùn)用臺積電的專業(yè)IC制造技術(shù)與服務(wù)支持IC產(chǎn)業(yè)「育成中心(incubator，編按：大陸用詞

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2010-02-22

BAT IC制造 IC產(chǎn)業(yè) 臺積電
彩原科技推出DFSS制程零誤差解決方案

彩原科技宣布，針對需要進(jìn)行公差分析的產(chǎn)品及項目課題等設(shè)計人員，推出了DFSS (Design For Six Sigma)解決方案，可免去許多繁復(fù)設(shè)定、計算、修模等不必要麻煩，只要配合使用適當(dāng)?shù)姆治龉ぞ?，縮小并控制設(shè)計流程中會造

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2010-02-22

控制設(shè)計 FOR DESIGN SIGMA
【SEMICON China看點】“MEMS的應(yīng)用與機(jī)遇”研討會探索MEMS廣闊市場

MEMS是多學(xué)科交叉融合的前沿技術(shù)，是未來的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)之一。MEMS以其微型化的優(yōu)勢，在消費電子、醫(yī)療電子集汽車電子等方面有著廣闊的應(yīng)用前景。近年來，我國整體MEMS市場得以迅速發(fā)展，市場亦得以豐收。伴隨著MEMS技術(shù)

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2010-02-22

研討會 MEMS SEMI CHINA
三星擠走臺積電聯(lián)電搶下蘋果iPad訂單

據(jù)臺灣媒體報道，三星將擠下晶圓雙雄，成為蘋果最新平板計算機(jī)iPad微處理器A4的代工廠；蘋果還計劃未來iPhone、iPod處理器改由自行開發(fā)芯片、交給三星代工制造，恐使臺積電、聯(lián)電的蘋果代工版圖重整。紐約時報近期報

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2010-02-21

三星蘋果 IPAD 臺積電
三星擠下臺灣晶圓雙雄奪走iPad芯片訂單

據(jù)國外媒體報道，三星將擠下臺灣“晶圓雙雄”臺積電和聯(lián)電，成為蘋果最新平板電腦iPad微處理器“A4”的代工廠。此外，蘋果還計劃未來iPhone、iPod處理器改由自行開發(fā)芯片、交給三星代工制造，可能導(dǎo)致臺積電、聯(lián)電的

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2010-02-21

三星晶圓 IPAD AD芯片
三星擠下臺積聯(lián)電搶走蘋果iPad訂單

外電報導(dǎo)，三星將擠下晶圓雙雄，成為蘋果最新平板計算機(jī)iPad微處理器「A4」的代工廠；蘋果還計劃未來iPhone、iPod處理器改由自行開發(fā)芯片、交給三星代工制造，恐使臺積電、聯(lián)電的蘋果代工版圖重整。紐約時報近期

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2010-02-21

三星蘋果聯(lián)電 IPAD
臺積與荷商MAPPER宣布共同開發(fā)計劃

臺積電（2330）與荷蘭商MAPPER日共同宣布，MAPPER安裝在臺積公司晶圓十二廠超大晶圓廠的原型機(jī)臺正不斷地重復(fù)寫出超威小電路組件，系先前使用浸潤式微影技術(shù)所無法達(dá)到的成果。臺積電表示，過去幾個月來，臺積擴(kuò)充了

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2010-02-21

工程師晶圓廠 APP 臺積電
部分IC供貨商表現(xiàn)不佳是因丟掉晶圓廠？

編者點評（莫大康 SEMI China顧問）：本文是另一種觀點認(rèn)為fab lite面臨一定的困境。實際上我們都不應(yīng)該絕對化，把一種模式說得太理想化，如fab lite及fabless。不能否認(rèn)在目前條件下fabless及fab lite是主流，因為建

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2010-02-21

晶圓廠 IC PEN FAB
專訪上海宏力總裁烏里斯舒馬赫

編者點評（莫大康 SEMI China顧問）：宏力作為中國一家著名的8英寸代工廠，由于未上市，之前對于它的了解有點不足。今天通過EE Times歐洲采訪到其首席運(yùn)營官烏里斯舒馬赫。通過它的直言我們對于宏力有了一些新的認(rèn)識

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2010-02-21

電力電子嵌入式閃存 TIMES 臺積電
DALSA Showcases HV and MEMS Capabilities at APEC 2010

PALM SPRINGS, CALIFORNIA, Feb 19, 2010 (MARKETWIRE via COMTEX) -- APEC - DALSA Corporation /quotes/comstock/11t!dsa (CA:DSA 8.51, -0.04, -0.47%) , a world-leadi

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2010-02-20

MEMS AN SE
Microvisk’s test device set to make life easier for people from blood clots

A SIMPLE-TO-USE test that is set to revolutionise healthcare for millions of people who have a risk of developing blood clots is under development by a North Wales medical technology company. Micro

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2010-02-20

ROM FOR MICRO DEVICE
DALSA Offers Customized HV CMOS Fabrication and HV ASIC Design Service

DALSA offers industry-leading manufacturing capability and design support for high voltage CMOS ICs such as drivers for inkjet print heads, flat panel displays, LEDs and LCDs, micromirrors, and microf

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2010-02-20

CMOS ASIC DESIGN OFFER

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