大型半導體組裝廠商臺灣日月光集團(ASE Group)的日本法人就該公司封裝技術(shù)的最新情況,在“第11屆半導體封裝技術(shù)展”(2010年1月20~22日在東京有明國際會展中心開幕,與第39屆INTER NEPCON JAPAN同時舉行)的專業(yè)
美商亞德諾(Analog Devices,ADI)與Cannondale自行車公司合作,于Cannondale的Simon電子式前懸吊系統(tǒng)中,采用ADI的iMEMS加速度計技術(shù)。Simon懸吊系統(tǒng)單軸iMEMS加速度計,以2毫秒的間隔監(jiān)測地形。此數(shù)據(jù)由Simon系
DRAM封測廠首季展望樂觀,由于DDR3封測制程改變,代工價格較DDR2增加約20%,加上DDR2封測代工價今年初已調(diào)漲10%,DRAM封測廠首季平均價格(ASP)明顯優(yōu)于去年第4季,加上上游DRAM廠提升投片量,法人預估福懋科(81
華邦電(2344)與爾必達合作的70奈米繪圖用內(nèi)存GDDR3已成功量產(chǎn),頻率數(shù)最高達1GHz以上的GDDR5,也將于3月后量產(chǎn)出貨,以爭取今年英偉達(NVIDIA)及超威(AMD/ATI)力拱的DirectX11世代繪圖芯片搭載GDDR5的龐大市場
摩根士丹利證券于今日最新出爐的報告中指出,封測股中硅品(2325)優(yōu)于日月光(2311),最主要原因在于硅品的股價相對便宜,而日月光在并環(huán)電之后,對營收的影響恐較為復雜,且日月光在去年股價彈升了150%之后,今年表
臺積電 (2330)公告取得茂迪 (6244)私募股7531萬6334股,每單位價格82.7元,交易總金額62.28億元,累積持有茂迪20%的股份。
手機與模擬芯片大廠德儀(TI)公布去年第四季財報,單季獲利年增逾五倍,營收年增21%,今年首季營收也可望成長,由于德儀是國內(nèi)晶圓雙雄12吋先進制程主力客戶,財報展望佳,使臺積(2330)、聯(lián)電(2303)本季營運也看
聯(lián)電(2303)旗下投資公司處分原相科技持股1190張,獲利2.85億元,挹注業(yè)外收益。 聯(lián)電子公司宏誠創(chuàng)業(yè)投資是于98/1/26~99/1/25期間處分原相,目前為止,聯(lián)電仍持有原相科技1327萬2238股,持股比例為10.22%。 聯(lián)電定于
臺積電與中芯長達八年的商業(yè)機密剽竊案畫下句點,這八年,臺積電利用三個步驟拿下勝訟,更因此打造出世界級法務(wù)團隊,最終,臺積電并不要中芯破產(chǎn)消失,臺積電看見的是更大更有利的未來。 一樁和解案、一段十年恩
「國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會」 (SEMI)今日公布一項半導體業(yè)者調(diào)查報告指出,半導體封測廠對于銅線封裝制程的可靠度和良率一直有很大的疑慮;然而,報告中也發(fā)現(xiàn),盡管使用金線比較可靠,但考慮在一些新產(chǎn)品線中,
根據(jù)SEMI(國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)幫世界黃金協(xié)會所做的一項調(diào)查顯示,盡管金線具有穩(wěn)定性高、質(zhì)軟、延展性佳等物理特性優(yōu)勢,但隨著金價一路走高,在成本考慮之下,有85%的受訪公司考慮導入并量產(chǎn)銅線制程;面對
國內(nèi)電信業(yè)者到底有無暴利?國家通訊傳播委員會上午舉行電信資費公聽會,學者、業(yè)者都反駁暴利說。中華電表示,97年臺灣上市公司的股東權(quán)益報酬率10.667%,中華電信為11%,三家上市電信公司去年共賺600多億元、但臺
1月19日,上海一條新的12英寸集成電路生產(chǎn)線正式在張江啟動,預計年底建成。 作為國家909工程的升級版,該項目將達到新的納米技術(shù)等級,最終形成月產(chǎn)3。5萬片的生產(chǎn)能力,總投資達145億元。至此,張江集成電路產(chǎn)
半導體技術(shù)市場權(quán)威分析公司ICInsights近日發(fā)布的報告顯示,按照他們的估計,450mm技術(shù)以及極紫外光刻技術(shù)(EUV)投入實用的時間點將再度后延。據(jù)ICInsights預計,基于450mm技術(shù)的芯片廠需要到2015-2016年左右才有望
全球晶圓代工龍頭臺積電(2330。TW:行情)去年四季度料錄得兩年以來最高獲利,而聯(lián)華電子(2303。TW:行情)得益于一系列高科技產(chǎn)品提振其晶片銷量,亦有望扭虧為盈。 兩家晶片代工大廠今年正競相加大資本支出,以加大先