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北京集成電路測(cè)試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室成立

日前，北京自動(dòng)測(cè)試技術(shù)研究所與中國(guó)科學(xué)院微電子研究所共同成立的“北京集成電路測(cè)試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”正式啟動(dòng)。北京自動(dòng)測(cè)試技術(shù)研究所所長(zhǎng)張東研究員介紹說(shuō)，新成立的“北京集成電路測(cè)試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，將整合

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2010-01-31

集成電路測(cè)試測(cè)試技術(shù) 集成電路產(chǎn)業(yè) 示波器
PXI和LXI促成通信測(cè)試自動(dòng)化

要點(diǎn) - 儀器與控制器通信以及彼此間通信的能力可追溯到上世紀(jì)60年代末，當(dāng)時(shí)HP公司發(fā)明了HP接口總線(HP-IB)，被制定為IEEE-488標(biāo)準(zhǔn)，并起了一個(gè)名字——通用接口總線(GPIB)。 - PXI標(biāo)準(zhǔn)和LXI標(biāo)準(zhǔn)正在克服HP-IB和GPIB

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2010-01-31

通信自動(dòng)化接口通信測(cè)試
硅品接單續(xù)強(qiáng)勁首季不看淡

硅品精密（2325）去年12月?tīng)I(yíng)收達(dá)53.43億元，較上個(gè)月略減2.5％，第4季營(yíng)收達(dá)168.14億元，季增率約0.5％，符合市場(chǎng)預(yù)期，而硅品2009年全年?duì)I收達(dá)568.86億元，年減率僅6％，整體表現(xiàn)優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均數(shù)字。由于晶圓代工廠對(duì)

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2010-01-31

晶圓代工封裝驅(qū)動(dòng)IC LCD驅(qū)動(dòng)
日月光砸32億上海再買(mǎi)地

繼去年斥資新臺(tái)幣逾57億元買(mǎi)下上海徐匯區(qū)土地后，半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光昨（29 ）日宣布加碼布局上海房地產(chǎn)，以人民幣6.81億元、折合新臺(tái)幣約32億元買(mǎi)下上海寶山區(qū)土地，兩筆土地交易金額已近新臺(tái)幣90億元。日月

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2010-01-31

半導(dǎo)體
HB-LED封裝:后段設(shè)備材料供應(yīng)商的商機(jī)

什麼樣的新興市場(chǎng)會(huì)在2010年帶給后段設(shè)備材料供應(yīng)商高達(dá)數(shù)十億美元的商機(jī)？根據(jù)法國(guó)市調(diào)公司YoleDéveloppement研究，高亮度 (HB)LED的封裝將是未來(lái)年成長(zhǎng)率上看25%的大商機(jī)；并且，HB-LED封裝市場(chǎng)將在2015年突破三十

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2010-01-30

基板 BLE LED封裝 HB
日月光加碼中國(guó)大陸上海房地產(chǎn)

半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光今（29）日宣布加碼布局上海房地產(chǎn)，以新臺(tái)幣約32 億元買(mǎi)下上海寶山區(qū)土地。日月光今日代子公司上海鼎匯房地產(chǎn)開(kāi)發(fā)有限公司公告，已取得上海市寶山區(qū)土地，土地使用權(quán)合計(jì)12萬(wàn)7,000多平方

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2010-01-30

半導(dǎo)體
世界：Q1晶圓出貨季增25%

世界先進(jìn)（5347）昨（29）日舉行法說(shuō)會(huì)，總經(jīng)理方略表示，雖然LCD驅(qū)動(dòng)IC需求強(qiáng)勁，世界首季晶圓出貨量將較上季大增25％，世界Q1晶圓出貨季增25％但因成熟制程價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)及產(chǎn)品組合調(diào)整，第1季平均出貨價(jià)格（ASP）恐較上

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2010-01-30

晶圓微米驅(qū)動(dòng)IC LCD驅(qū)動(dòng)
芯片價(jià)格回溫爾必達(dá)終于轉(zhuǎn)虧為盈

爾必達(dá)(Elpida)公布2010會(huì)計(jì)年度第3季(2009年10~12月)財(cái)報(bào)，獲利211億日?qǐng)A(約2。34億美元)，結(jié)束連續(xù)9個(gè)季度的虧損，主因系芯片價(jià)格回溫加上PC市場(chǎng)需求攀升。數(shù)據(jù)顯示，爾必達(dá)2009年10~12月凈利為211億日?qǐng)A，稍微低

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2010-01-29

芯片爾必達(dá) 海力士 PID
DRAM跌價(jià)襲擊模塊廠1月?tīng)I(yíng)收處變不驚

2010年1月農(nóng)歷春節(jié)前的補(bǔ)貨行情落空，DRAM價(jià)格大跌，所幸NANDFlash價(jià)格比預(yù)期強(qiáng)勢(shì)，存儲(chǔ)器模塊廠1月?tīng)I(yíng)收可望維持平穩(wěn)，與2009年12月相較，呈現(xiàn)小漲或小跌的局面，整體第1季營(yíng)收受到2月農(nóng)歷過(guò)年工作天數(shù)減少影響，而呈

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2010-01-29

DRAM 存儲(chǔ)器 NANDFLASH DDR3
利用高帶寬混合信號(hào)示波器進(jìn)行DDR驗(yàn)證和調(diào)試的技巧

DDR存儲(chǔ)器，也稱(chēng)雙倍數(shù)據(jù)率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器，常用于高級(jí)嵌入式電路系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，包括計(jì)算機(jī)、交通運(yùn)輸、家庭娛樂(lè)系統(tǒng)、醫(yī)療設(shè)備和消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品。DDR的廣泛采用也推動(dòng)著DDR存儲(chǔ)器自身的研發(fā)，在DDR 1和DDR 2逐漸得

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2010-01-29

高帶寬調(diào)試混合信號(hào)示波器 DDR
臺(tái)積電Q4凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)162.5%

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電星期四稱(chēng)，由于計(jì)算機(jī)應(yīng)用芯片需求強(qiáng)勁，它截止到12月份的財(cái)年第四季度的凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)了一倍多。臺(tái)積電稱(chēng)，為了領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，它今年的投資將增加將近90%。臺(tái)積電稱(chēng)，它第四季度的凈利潤(rùn)是

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2010-01-29

半導(dǎo)體芯片計(jì)算機(jī) 臺(tái)積電
意法半導(dǎo)體（ST）公布2009年第四季度及全年財(cái)報(bào)

意法半導(dǎo)體公布了截至2009年12月31日的第四季度和全年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)報(bào)告。第四季度回顧 2009年第四季度意法半導(dǎo)體凈收入總計(jì)25.83億美元，包括意法半導(dǎo)體合賬的ST-Ericsson的銷(xiāo)售收入。凈收入環(huán)比增長(zhǎng)13.6%，反映了意法半

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2010-01-29

汽車(chē) 意法半導(dǎo)體 ST ST-ERICSSON
InvenSense的手機(jī)用MPU內(nèi)建三軸陀螺儀

InvenSense日前推出MPU-3000運(yùn)動(dòng)處理組件(MPU)系列，內(nèi)建數(shù)字運(yùn)動(dòng)處理(Digital Motion Processor，DMP)硬件加速引擎的三軸陀螺儀，是針對(duì)智能型手機(jī)完整運(yùn)動(dòng)處理所設(shè)計(jì)，運(yùn)動(dòng)感測(cè)范圍最廣可由250到2000°/s。 MPU

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2010-01-29

三軸陀螺儀 MPU INVENSENSE
Tektronix Spectra2u平臺(tái)實(shí)現(xiàn)高效能核心網(wǎng)絡(luò)測(cè)試

Tektronix宣布推出適用于Spectra2通訊協(xié)議測(cè)試產(chǎn)品線的Spectra2u核心網(wǎng)絡(luò)測(cè)試平臺(tái)。Spectra2u采用Intel雙四核心處理架構(gòu)，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商和電信業(yè)者能透過(guò)單一高容量的多用戶(hù)測(cè)試平臺(tái)進(jìn)行各種NGN、VoIP和復(fù)合網(wǎng)絡(luò)測(cè)

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2010-01-29

網(wǎng)絡(luò)測(cè)試測(cè)試平臺(tái) TEKTRONIX SPECT
晶圓代工一大二小成形

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新統(tǒng)計(jì)，2009年全球晶圓代工市場(chǎng)前10大廠排名基本上沒(méi)有太大變化，雖然受到金融海嘯沖擊，但臺(tái)積電仍穩(wěn)居龍頭寶座，年度營(yíng)收與二哥聯(lián)電間也維持約3倍的差距。而值得注意之處，是Globalfoun

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2010-01-29

中芯晶圓代工聯(lián)電 GLOBALFOUNDRIES

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北京集成電路測(cè)試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室成立

PXI和LXI促成通信測(cè)試自動(dòng)化

硅品接單續(xù)強(qiáng)勁首季不看淡

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InvenSense的手機(jī)用MPU內(nèi)建三軸陀螺儀

Tektronix Spectra2u平臺(tái)實(shí)現(xiàn)高效能核心網(wǎng)絡(luò)測(cè)試

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