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[導(dǎo)讀]晶圓代工市場競爭一向激烈,雖然半導(dǎo)體景氣在去年下半年明顯回溫,但價格壓力仍是不減反增,就算是現(xiàn)在所有晶圓廠及所有制程均已接單滿載的臺積電,在日前法說會中也明白指出,晶圓代工價格降價是趨勢,只能更努力去

晶圓代工市場競爭一向激烈,雖然半導(dǎo)體景氣在去年下半年明顯回溫,但價格壓力仍是不減反增,就算是現(xiàn)在所有晶圓廠及所有制程均已接單滿載的臺積電,在日前法說會中也明白指出,晶圓代工價格降價是趨勢,只能更努力去降低自己的生產(chǎn)成本,成本降幅大于價格降幅,才能維持穩(wěn)定獲利能力。

隨著繪圖芯片、網(wǎng)通芯片、手機芯片等持續(xù)轉(zhuǎn)往12吋廠投片,現(xiàn)在晶圓代工市場出現(xiàn)了兩極化現(xiàn)象,就是12吋廠產(chǎn)能完全被塞爆,但是8吋廠仍有較多空閑產(chǎn)能。其中原因,除了原本大量利用8吋廠投片的WiFi、手機基頻、數(shù)字電視等芯片,已大量轉(zhuǎn)向12吋廠投片外,還包括了DRAM業(yè)者將舊8吋廠轉(zhuǎn)做代工,及中國大陸8吋廠產(chǎn)能開出低價搶單等。

以臺積電為例,先進邏輯芯片仍依循摩爾定律前進,今年45/40奈米進入量產(chǎn),年底也將開始跨入32/28奈米世代,但這些邏輯芯片由8吋廠向12吋廠移動,成熟制程利用率自然難以見到增加,所以,臺積電近兩年來就鎖定微機電及微控制器(MEMS & MCU)、射頻芯片(RF)等市場,希望能開發(fā)出更多元化的產(chǎn)品線,以利將成熟制程及產(chǎn)能的利用達到優(yōu)化。

臺積電做法十分值得晶圓代工同業(yè)借鏡,因為成熟制程只能以超越摩爾定律(More than Moore’s Law)的策略去思考,在現(xiàn)有基礎(chǔ)上,開發(fā)出更多的產(chǎn)品線及制程,去滿足更多元化的需求。許多過去晶圓代工廠較少爭取代工的市場,現(xiàn)在已成為填補8吋廠產(chǎn)能的最佳需求來源。

臺積電及聯(lián)電來看,去年下半年已積極為8吋廠爭取新的定位,包括射頻芯片(RF)、汽車及模擬芯片(Automative & Analog)、電源管理芯片使用的高壓BCD制程、影像傳感器(CMOS Image Sensor)等。

過去這些芯片多由IDM廠自有晶圓廠生產(chǎn),但IDM廠采取的資產(chǎn)輕減(asset-lite)策略,不僅減少邏輯芯片的產(chǎn)能及制程研發(fā)投資,前年底的金融海嘯,更讓部份IDM廠關(guān)閉了6吋廠或8吋廠。所以,只要能夠為8吋廠產(chǎn)能找到市場定位,提供完整且高性價比的產(chǎn)能及制程,勢必吸引IDM廠轉(zhuǎn)向下單,這就可以將8吋廠成熟制程的價值再發(fā)揮到極致。




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