Globalfoundreies（GF）爭(zhēng)取聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片代工訂單，在目前12 吋晶圓需求短缺的趨勢(shì)下，對(duì)晶圓雙雄威脅暫時(shí)不大。因?yàn)?2吋晶圓大餅擴(kuò)大，然而，今年晶圓代工廠資本支出大開，不少外資擔(dān)心產(chǎn)能過剩，一旦景氣停縮，GF絕對(duì)是一個(gè)潛在對(duì)手，尤其聯(lián)電面對(duì)的威脅與挑戰(zhàn)不小。

臺(tái)積電上周說喊出12吋先進(jìn)制程產(chǎn)能超缺，剛合并新加坡特許的GF企圖在這波需求潮，與晶圓雙雄搶食高階制程大餅，聯(lián)電本周三舉行法說，外資關(guān)切聯(lián)電如何擴(kuò)大市占率，穩(wěn)居老二地位。

根據(jù)IC Inisights近期統(tǒng)計(jì)，去年臺(tái)積電以89.89億美元繼續(xù)鞏固晶圓代工霸主，而聯(lián)電以28.15億美元僅居老二，特許去年?duì)I收15.4億美元，位于第三，第四名就是從超威獨(dú)立竄起的GF，去年?duì)I收11.01億美元。如今GF合并特許，兩家公司去年總營(yíng)收26.41億美元，僅與聯(lián)電只有數(shù)億美元的差距。