[導讀]硅品精密（2325）去年12月營收達53.43億元，較上個月略減2.5％，第4季營收達168.14億元，季增率約0.5％，符合市場預期，而硅品2009年全年營收達568.86億元，年減率僅6％，整體表現(xiàn)優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均數(shù)字。由于晶圓代工廠對
硅品精密（2325）去年12月營收達53.43億元，較上個月略減2.5％，第4季營收達168.14億元，季增率約0.5％，符合市場預期，而硅品2009年全年營收達568.86億元，年減率僅6％，整體表現(xiàn)優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均數(shù)字。由于晶圓代工廠對今年上半年景氣十分看好，因臺積電產(chǎn)能全線滿載，法人推估硅品第1季表現(xiàn)將淡季不淡。
硅品第1季工作天數(shù)雖然減少，但在NAND閃存、LCD驅動IC、DRAM封裝、繪圖芯片等接單上仍然維持強勁，其中內(nèi)存及LCD驅動IC訂單還明顯轉強，因此市場法人推估，硅品第1季營收季減率約在5％上下，表現(xiàn)已優(yōu)于過去首季均衰退逾1成的歷史經(jīng)驗。
由于今年晶圓代工廠擴產(chǎn)積極，硅品今年資本支出可望重回100億元，近來除了陸續(xù)在竹科、臺中購買廠房，也大舉添購封裝打線機，而對于銅導線封裝上，硅品也正積極布建產(chǎn)能當中，預計今年上半年占封裝打線產(chǎn)能比重可提升到10％至15％，下半年比重則會提升到20％以上，有機會爭取到聯(lián)發(fā)科等大客戶下單。
硅品第1季工作天數(shù)雖然減少，但在NAND閃存、LCD驅動IC、DRAM封裝、繪圖芯片等接單上仍然維持強勁，其中內(nèi)存及LCD驅動IC訂單還明顯轉強，因此市場法人推估，硅品第1季營收季減率約在5％上下，表現(xiàn)已優(yōu)于過去首季均衰退逾1成的歷史經(jīng)驗。
由于今年晶圓代工廠擴產(chǎn)積極，硅品今年資本支出可望重回100億元，近來除了陸續(xù)在竹科、臺中購買廠房，也大舉添購封裝打線機，而對于銅導線封裝上，硅品也正積極布建產(chǎn)能當中，預計今年上半年占封裝打線產(chǎn)能比重可提升到10％至15％，下半年比重則會提升到20％以上，有機會爭取到聯(lián)發(fā)科等大客戶下單。
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