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基于Acrel-5000的大型公共建筑能耗監(jiān)測系統設計與應用
介紹了一種新型能耗監(jiān)測系統的設計，系統構成以及系統的功能，Acrel-5000組態(tài)軟件可以實現對現場設備的系統集成，數據的采集、傳輸以及存儲，從而實現對大型公共建筑的分類、分項能耗計量功能。并以實例驗證了該系統的功能與實用性。
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可增強壓電加速計的電流儀表放大器
典型的壓電傳感器包含一片PZT-5A陶瓷材料的圓盤，在其表面有金屬化電極。把導電環(huán)氧樹脂涂到電極上，就可把外部導線連到傳感器。絕緣粘合劑把組件連到待測結構，并把傳感器和接地參考電位隔離開。圓盤面朝預期加速方
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能擴展微機輸出端口的RC低通濾波器
幾乎是摩爾定律的必然結果：明年，微機將具有更多功能，軟件開發(fā)團隊也會有更宏大的構想?？上?，輸出針腳的數量并未增加。找到一個多余輸出端口用于診斷、測試或標準I/O都是很困難的。圖1中的單一針腳“總線”以
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基于ARP欺騙的網絡監(jiān)聽技術研究
隨著計算機網絡技術的發(fā)展，計算機網絡在給用戶帶來了方便的同時，另一方面也使得保證網絡安全變得困難。因此，網絡的監(jiān)控技術日益顯示出其重要性。針對現在廣泛存在的交換式以太網，作者提出一種采用ARP欺騙技術對用戶數據進行監(jiān)聽的方法。本文旨在通過ARP欺騙技術的應用，實現對網絡的監(jiān)聽。
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ICInsight：重塑產業(yè)前景迎接2010年IC業(yè)的大發(fā)展
按ICInsight的觀點必須依重組經濟的思維來看待全球IC產業(yè)的前景。 僅僅12個月IC產業(yè)結束了歷史上最動蕩的季度業(yè)績變化。ICInsight總裁BillMaClean指出，當2008Q4和2009Q1時IC出貨量達到創(chuàng)記錄的季度最低值時，此后的
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爾必達將在臺灣設立DRAM開發(fā)基地 與瑞晶等合作開發(fā)4F2技術
爾必達內存將在臺灣設立DRAM開發(fā)基地。計劃于2010年第一季度（1～3月）在與臺灣力晶半導體（PSC）的合資公司臺灣瑞晶電子設立個人電腦通用DRAM開發(fā)基地。這是爾必達和瑞晶于1月5日在臺灣召開的新聞發(fā)布會上發(fā)布的（瑞
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英特爾芯片計劃進軍家電領域
據國外媒體報道，英特爾數字家庭部門高級副總裁金炳國(EricKim)在拉斯維加斯召開的國際消費電子展(CES)表示，公司將在2010年進軍家用電器市場，英特爾的芯片將把互聯網帶入電視屏幕。 金炳國表示：“這一市場今年將
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警示：一季度半導體供應商將繼續(xù)維持低庫存
據iSuppli公司，經過2009年對膨脹的庫存大幅削減 ，全球半導體供應商預計將在2010年第一季度維持低量庫存，以期在不明朗的經濟環(huán)境中能獲益。半導體供應商的庫存天數（DOI）預計將在第一季度下降到68.3，比2009年第四
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聯電擬11億元收購茂德竹科12寸廠擴大產能
據臺灣媒體報道，隨著英偉達（Nvidia）等重量級客戶大單的涌入，臺灣聯電雙管齊下大擴產，不只南科12B廠將裝機，近期更與茂德接觸，有意斥資逾50億新臺幣（約合人民幣10.7億元）接手茂德竹科12寸廠。新產能滿載，帶動
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NEC電子攜手西部數據共同推動USB3.0的普及
NEC電子日前與全球領先的硬盤供應商西部數據公司宣布將在USB 3.0技術領域展開合作，共同推廣這一在電腦等數字設備領域應用的標準接口規(guī)格。USB3.0的數據傳輸速度可達5Gbps，是目前市場上主流產品USB2.0的10倍以上，最
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工信部明確手機側充電器接口標準 接口三選一
近日，工業(yè)和信息化部發(fā)布了125項推薦性通信行業(yè)標準，明確將手機與充電器的連接變成三段式結構，在手機側規(guī)定了圓柱型、Mini-USB、 Micro-USB三種接口，手機廠商可選擇其中任一種作為充電器接口，實現了同一充電器可
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臺積電斯大林格勒保衛(wèi)戰(zhàn)占先機
超微(AMD；AMD-US)旗下晶圓代工廠Global Fundries(GF) 8日宣布與高通(Qualcomm；QCOM-US)簽下45/40納米與28納米代工合約，臺積電(TSMC；TSM-US；2330-TW)稍后同時宣布，正與高通攜手推進28納米，預計今年中投產，顯示
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外資買聯電 賣華映
上周臺股在三大法人持續(xù)做多帶動下，指數震蕩盤堅，單周上漲92點，漲幅1.13%，為新一年度的交易開啟了好兆頭?？傆嬋蠓ㄈ松现苜I超臺股482億元，其中外資買超494億元，投信賣超15億元，自營商小買3.2億元。 指
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面板晶圓開放并購登陸 技術差距審查重點
面板、晶圓制造登陸松綁方向 已定，面板以個別廠商在臺最高技術為上限；晶圓制造則采個案審查，與臺灣技術差距兩個世代；面板與晶圓廠均開放并購方式登陸。 同時，中高階封裝測試、低階IC設計等半導體相關業(yè)別，也
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GF搶糧！臺積電斯大林格勒保衛(wèi)戰(zhàn)占先機
超威(AMD；AMD-US)旗下晶圓代工廠Global Fundries(GF)昨(8)日宣布與高通(Qualcomm；QCOM-US)簽下45/40奈米與28奈米代工合約，臺積電(TSMC；TSM- US；2330-TW)稍后同時宣布，正與高通攜手推進28奈米，預計今年中投產，
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