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NEC電子攜手西部數(shù)據共同推動USB3.0的普及
NEC電子日前與全球領先的硬盤供應商西部數(shù)據公司宣布將在USB 3.0技術領域展開合作，共同推廣這一在電腦等數(shù)字設備領域應用的標準接口規(guī)格。USB3.0的數(shù)據傳輸速度可達5Gbps，是目前市場上主流產品USB2.0的10倍以上，最
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工信部明確手機側充電器接口標準 接口三選一
近日，工業(yè)和信息化部發(fā)布了125項推薦性通信行業(yè)標準，明確將手機與充電器的連接變成三段式結構，在手機側規(guī)定了圓柱型、Mini-USB、 Micro-USB三種接口，手機廠商可選擇其中任一種作為充電器接口，實現(xiàn)了同一充電器可
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臺積電斯大林格勒保衛(wèi)戰(zhàn)占先機
超微(AMD；AMD-US)旗下晶圓代工廠Global Fundries(GF) 8日宣布與高通(Qualcomm；QCOM-US)簽下45/40納米與28納米代工合約，臺積電(TSMC；TSM-US；2330-TW)稍后同時宣布，正與高通攜手推進28納米，預計今年中投產，顯示
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外資買聯(lián)電 賣華映
上周臺股在三大法人持續(xù)做多帶動下，指數(shù)震蕩盤堅，單周上漲92點，漲幅1.13%，為新一年度的交易開啟了好兆頭。總計三大法人上周買超臺股482億元，其中外資買超494億元，投信賣超15億元，自營商小買3.2億元。 指
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面板晶圓開放并購登陸 技術差距審查重點
面板、晶圓制造登陸松綁方向 已定，面板以個別廠商在臺最高技術為上限；晶圓制造則采個案審查，與臺灣技術差距兩個世代；面板與晶圓廠均開放并購方式登陸。 同時，中高階封裝測試、低階IC設計等半導體相關業(yè)別，也
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GF搶糧！臺積電斯大林格勒保衛(wèi)戰(zhàn)占先機
超威(AMD；AMD-US)旗下晶圓代工廠Global Fundries(GF)昨(8)日宣布與高通(Qualcomm；QCOM-US)簽下45/40奈米與28奈米代工合約，臺積電(TSMC；TSM- US；2330-TW)稍后同時宣布，正與高通攜手推進28奈米，預計今年中投產，
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臺積電上月營收 去年單月新高
晶圓雙雄昨日公布去年十二月營收，由于歐美國家消費性電子通路，圣誕節(jié)后拉高存貨的需求明顯，臺積電與聯(lián)電上月營收都創(chuàng)下佳績，臺積電營收315.54億元，是去年單月新高，聯(lián)電十二月營收92.93億元，也比前一個月增加1
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進軍下世代！高通與臺積電合作28奈米 2010年中投產
臺積電(TSMC；TSM-US；2330-TS)與美商高通(Qualcomm；QCOM-US)今天宣布正密切合作，將無線通信產品由45奈米制程直 接推進至28奈米制程，以更具成本效益，將更多功能整合在更小芯片上，加速無線通信產品在新市場的擴展
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臺積電營收近三千億 負成長一成一
晶圓龍頭臺積電，今天公布了去 年全年營收，將近有三千億，但營收負成長超過一成一。雖然收入減少，但老板對員工很大方，臺積電已經宣布元月起為所有員工加薪15%。 臺積電全年營收雖然負成長，但去年12月單月營收
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晶圓代工廠去年業(yè)績 聯(lián)電下滑最小 世界最大
晶圓代工廠去年度業(yè)績出爐，包括臺積電、聯(lián)電及世界先進等業(yè)績全面下滑；其中，聯(lián) 電僅下滑4.23%，下滑幅度最小，世界衰退幅度最大，達21.91%。 晶圓代工業(yè)雖然景氣自去年第2季起急遽翻揚，臺積電及聯(lián)電去年第4 季營
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GLOBALFOUNDRIES與高通達成尖端技術合作開發(fā)意向
先進半導體生產技術的領先提供商GLOBALFOUNDRIES與先進無線技術、產品及服務的領先研發(fā)與創(chuàng)新企業(yè)高通公司（Qualcomm Incorporated）今日聯(lián)合宣布，雙方已簽署了一份諒解備忘錄，將就尖端技術開展合作。首先，GLOBAL
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GLOBALFOUNDRIES宣布接獲 Qualcomm代工訂單
GLOBALFOUNDRIES、Qualcomm Incorporated 7日宣布簽訂不具約束力的備忘錄，雙方將尖端技術上進行合作。臺積電(2330)ADS 7日下跌3.31%，收11.11美元，創(chuàng)2009年12月18日以來收盤新低。GLOBALFOUNDRIES母公司超威(AMD)7
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新舊客戶推升，硅格12月營收創(chuàng)歷史新高
在新客戶SMSC以及第一大客戶聯(lián)發(fā)科(2454)訂單激勵下，IC封測廠硅格(6257)12月合并營收表現(xiàn)突出，達3.93億元，創(chuàng)下歷史新高，第四季營收11.45億元，季增幅度16.2%，優(yōu)于同業(yè)水平。 硅格公布12月合并營收達3.93億元
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《半導體》臺積電與高通攜手28奈米制程，今年中投產
臺積電(2330)與美商高通公司（Qualcomm Incorporated）共同宣布，雙方正在28奈米制程技術進行密切合作，高通預計于2010年年中投產首批28奈米產品。 小尺寸與低功秏是高通公司包括Snapdragon芯片組平臺在內的下世代系
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《業(yè)績-半導體》聯(lián)電去年12月營收月增1.49%，Q4季增1.22%
聯(lián)電(2303)98年12月營收92.93億元，維持在90億元以上高檔，較11月營收增加 1.49%，較97年同期營收大增101.59%。 聯(lián)電第四季營收達277.45億元，比第三季的274.1億微增1.22%，略優(yōu)于公司預期。 聯(lián)電公司預估，第四
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