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外資大捧聯(lián)電

晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）受惠于繪圖芯片、手機基頻芯片、LCD驅(qū)動IC、面板時序控制芯片（t-con）、微控制器（MCU）等急單回流，市場傳出第1季晶圓出貨量與去年第4季相去不大，加上政府可望在農(nóng)歷年后宣布放寬晶圓廠登

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2010-01-07

聯(lián)電晶圓代工聯(lián)發(fā)科驅(qū)動IC
臺積電低功耗制程獲巨積采用

△臺積電（2330）昨（6）日宣布，大客戶美商巨積（LSI）采用臺積電65奈米低功耗制程的降低功耗（PowerTrim）技術(shù)，以減少下一世代產(chǎn)品的總漏電耗能達25％以上。這項降低功耗的技術(shù)與服務(wù)獲得Tela Innovations獨家專利

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2010-01-07

低功耗臺積電 LSI INNOVATION
中芯國際面對金融風暴

中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際、紐約證交所股票代碼SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼981)總部位于大陸上海，是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是大陸規(guī)模最大、技術(shù)最先進的半導(dǎo)體制造企業(yè)。中芯國

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2010-01-07

中芯國際芯片廠臺積電代碼
意法搶攻擴增實境商機發(fā)表MEMS數(shù)字羅盤模塊

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)5日發(fā)表結(jié)合三軸加速度傳感器與三軸數(shù)字磁性羅盤于一體的微機電系統(tǒng)(MEMS)數(shù)字羅盤模塊。意法表示數(shù)字磁性羅盤組件采用的是Honeywell的異向性磁敏電阻(AMR)技術(shù)。意法引述iSuppli的

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2010-01-07

組件數(shù)字羅盤 MEMS
太陽能景氣樂觀　中國大陸硅晶圓擴產(chǎn)至4GWp以上

受到2010年太陽光電產(chǎn)業(yè)前景樂觀的影響，近期大陸太陽能業(yè)者指出，預(yù)估2010年原太陽能硅晶圓的擴充量將達30億瓦，目前從業(yè)者下單設(shè)備的趨勢來看，擴產(chǎn)約可加碼至40億瓦以上，1年擴產(chǎn)的幅度約占2010年全球太陽能總需求

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2010-01-07

太陽能晶圓廠硅晶圓 4G
臺積電40納米業(yè)績沖百億新臺幣

臺積電40納米良率上軌道后，去年第四季40納米占單季營收10%，約新臺幣90億元，在恩威迪亞、超微、博通等主力客戶助攻下，法人樂觀認為本季臺積電40納米挑戰(zhàn)百億元（新臺幣，下同），在40納米代工市場市占率高達90%至

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2010-01-07

博通 40納米臺積電制程技術(shù)
京元電與記憶卡封裝廠群豐合作，提供Turn-key

晶圓測試廠京元電(2449)宣布與記憶卡封裝廠群豐科技(3690)簽署合作備忘錄(MOU)，雙方藉由結(jié)合在測試與封裝領(lǐng)域的專業(yè)優(yōu)勢，提供客戶最完整的Turn-key solution。今年內(nèi)存市況看好，從閃存、特殊型內(nèi)存到標準型內(nèi)

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2010-01-06

晶圓封裝 Flash NAND
臺積電全年采購45億美元設(shè)備即將試產(chǎn)28nm

根據(jù)臺灣證券交易委員會的文件，臺積電(TSMC)在2009年采購了總價值超過1450億新臺幣(45。6億美元/310億元人民幣)的機械設(shè)備，而競爭對手(UMC)的采購金額僅為220億新臺幣。臺積電的最大采購對象是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備

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2010-01-06

電子臺積電 HP 聯(lián)電
美國對晶圓廠商有吸引力嗎？

最近的美國《哈佛商業(yè)評論(HarvardBusinessReview)》針對美國高科技產(chǎn)業(yè)，提出了為何該領(lǐng)域仍需要本土制造才能維持競爭力的論點；對此筆者表示贊同，但可悲的是，在美國看到的是芯片制造商在這幾年來一家接一家關(guān)閉晶

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2010-01-06

晶圓廠 DM SAMSUNG 晶圓代工
爾必達擬投資400億日圓提高瑞晶產(chǎn)能

日本經(jīng)濟新聞報導(dǎo)，日廠爾必達(Elpida)與臺廠力晶合資成立的瑞晶，計劃在2010年度內(nèi)將DRAM產(chǎn)能提高為目前的2倍。日經(jīng)報導(dǎo)，雙方將投資約400億日圓(約4。3億美元)將瑞晶產(chǎn)線全數(shù)轉(zhuǎn)進45奈米制程，以提高生產(chǎn)效率。

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2010-01-06

DRAM 爾必達 PID ELECTRONICS
DSP完成的實時信號模擬器

前言　　在通信、雷達等數(shù)字信號處理系統(tǒng)的設(shè)計中,信號模擬器發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。模擬器用來模擬實際工作過程中信號處理系統(tǒng)的各種輸入信號,從而方便了系統(tǒng)調(diào)試。可以利用現(xiàn)有儀器模擬這些信號,也可以設(shè)計專門

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2010-01-06

DSP FPGA 實時信號信號模擬器
三大晶圓代工廠第一季度同步擴充產(chǎn)能

晶圓代工產(chǎn)業(yè)2010年上半年淡季不淡，全球前三大晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電和特許將在2010年第一季度同步擴充產(chǎn)能，為2010年半導(dǎo)體業(yè)帶來好消息。臺積電新竹12英寸廠產(chǎn)能2010年首季將增加1萬片，增幅為7%。特許近期也宣布

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2010-01-06

臺積電聯(lián)電晶圓代工
基于超聲波回波衰減理論的超聲波濃度計設(shè)計

1 理論分析超聲波在懸浮液中傳播時，與懸浮粒子相遇的超聲波在界面被散射衰減，其余部分入射到粒子內(nèi)被吸收衰減，接觸界面的超聲波又受到粘滯衰減，最后到達接收端。各種衰減的機理是很復(fù)雜的，但都是由懸濁粒子所引

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2010-01-06

脈沖超聲波回波 AD9833
金立通信選擇IDT電容觸摸控制器用于移動電話

致力于豐富數(shù)字媒體體驗、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT 公司宣布，中國領(lǐng)先的手機供應(yīng)商金立通信(Gionee Communication )已選擇IDT PureTouchTM 電容觸摸控制器，用于滑蓋式移動電話。金立通信選擇 I

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2010-01-06

通信移動電話金立 IDT
威盛發(fā)布首款USB3.0集群控制器

威盛電子在1月4日推出VIA VL810 SuperSpeed集群控制器，這是USB3.0技術(shù)時代業(yè)內(nèi)首款支持更高傳輸速度的整合單芯片解決方案。USB3.0(即超速USB)的最大數(shù)據(jù)傳輸速度可達5Gbps，是現(xiàn)有USB2.0設(shè)備傳輸速度的10倍;此外，該

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2010-01-06

芯片控制器 VIA USB3.0

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