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傳ATIC有意收購聯(lián)電大漲至19個月高點

臺灣經(jīng)濟日報周四報導(dǎo)稱，外資傳言阿布扎比主權(quán)基金ATIC有意并購臺灣晶圓代工大廠聯(lián)電，但聯(lián)電對于市場傳聞不予置評。不過，這消息仍帶動聯(lián)電今早一度大漲逾3%。聯(lián)電股價繼上日漲停7%後，本地時間10:09，股價上漲2.1

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2010-01-08

聯(lián)電 IC 半導(dǎo)體
H.264／AVC中量化的Verilog實現(xiàn)

介紹了H.264的量化算法，并用Modelsim進行了仿真，結(jié)果與理論完全一致。分析了在FPGA開發(fā)板上的資源的消耗。由此可知，完全可以用FPGA實現(xiàn)H.264的量化。

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2010-01-08

矩陣 BSP AVC VERILOG
基于CPLD的異步ASI/SDI信號電復(fù)接光傳輸設(shè)備的設(shè)計

基于CPLD的異步ASI/SDI信號電復(fù)接光傳輸設(shè)備的設(shè)計使用了最新的ASI/SDI信號電復(fù)接/分接技術(shù)，可以實現(xiàn)兩路信號的時分復(fù)用傳輸，替代了以往以波分復(fù)用技術(shù)為基礎(chǔ)的多路異步信號傳輸模式，大大節(jié)省了生產(chǎn)成本，使產(chǎn)品的市場競爭力進一步提高。

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2010-01-08

信號傳輸設(shè)備異步 CPLD
基于LabVIEW平臺的數(shù)據(jù)采集卡軟件設(shè)計

本文基于LabVIEW開發(fā)環(huán)境，以庫函數(shù)節(jié)點的調(diào)用方式及結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了一種中頻數(shù)據(jù)采集與處理卡軟件的設(shè)計。

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2010-01-08

LabVIEW 節(jié)點軟件設(shè)計數(shù)據(jù)采集卡
展望2010：聚焦本土IC的下一個增長點

在國際金融危機沖擊和全球半導(dǎo)體下降周期的雙重影響下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了艱難時期，企業(yè)生存與發(fā)展受到極大考驗，2009年得益于本地市場需求的推動，中國IC設(shè)計業(yè)已止住增速下滑的勢頭。展望2010年，在全球半導(dǎo)體

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2010-01-08

微電子半導(dǎo)體行業(yè) 中國半導(dǎo)體 IC
DRAM：材料與制程創(chuàng)新的領(lǐng)域

為數(shù)字消費、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司（MIPSTechnologies）宣布，全球領(lǐng)先的數(shù)字電視IC供應(yīng)商晨星半導(dǎo)體（MStarSemiconductor）獲得其多線程MIPS32TM34

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2010-01-08

DRAM 數(shù)字電視 TV 半導(dǎo)體
英特爾副總裁：32納米GPU技術(shù)路線已確定

英特爾公司副總裁、全球處理器研發(fā)項目總監(jiān)RaniBorkar在北京表示，基于32納米工藝制程的GPU正在研發(fā)中，但何時可以發(fā)布目前尚無時間表。英特爾在CES期間推出首批采用32納米工藝制程、基于Westmere架構(gòu)的酷睿處理器

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2010-01-08

內(nèi)核英特爾 GPU STM
Symwave獲得全球第一個USB 3.0設(shè)備認證

超高速(SuperSpeed) USB3.0芯片系統(tǒng)方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商Symwave(芯微科技)宣布，該公司的SW6316 USB 3.0到SATA存儲控制器已率先獲得USB-IF(USB設(shè)計論壇)啟動的全球首個USB 3.0設(shè)備認證。USB-IF在2009年9月啟動USB 3.0 (Su

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2010-01-08

USB 芯片存儲控制器 SUPERSPEED
65nm工藝下的漏電耗能削減25％，LSI證實臺積電低功耗的效果

臺積電（TSMC）發(fā)布消息稱，美國LSI驗證了該公司低功耗技術(shù)“PowerTrim”的效果。LSI公司利用臺積電65nm低功耗（LP）工藝制造的芯片，漏電耗能較原來削減了25％。 PowerTrim是臺積電獲得美國Tela Innovations獨家

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2010-01-08

低功耗臺積電 LSI 65NM
臺積電PowerTrim技術(shù)助LSI降低產(chǎn)品漏電耗能

晶圓代工大廠臺積電日前宣布，該公司客戶美商巨積(LSI)使用臺積電65奈米低功耗制程的降低功耗(PowerTrim)技術(shù)，有效減少下一世代產(chǎn)品的總漏電耗能達25%以上。臺積電這項降低功耗的技術(shù)與服務(wù)獲得Tela Innovations獨

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2010-01-08

臺積電 LSI RIM POWER
安捷倫Acqiris數(shù)字轉(zhuǎn)換器提供Win 7支持

安捷倫科技(Agilent Technologies)宣布推出旗下Acqiris數(shù)字轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品適用的Acqiris軟件4.0，其中包含對32位和64位Windows 7的支持。安捷倫的Acqiris高速數(shù)字轉(zhuǎn)換器隨附Windows、Linux、LabVIEW RT和VxWorks等操

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2010-01-08

安捷倫數(shù)字轉(zhuǎn)換器 AC WIN
封測逆勢走揚權(quán)證受惠

7日大盤回調(diào)近百點，但部份IC封測股傳出利多消息而相對抗跌，包括力成（6239）去年12月營收29.4億元創(chuàng)歷史新高，股價攻上17個月來到新高。此外，外資認為毛利將受侵蝕的硅品（2325）卻因近期國際金價走穩(wěn)，花旗、瑞

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2010-01-08

IC
日月光、硅品上季亮眼

半導(dǎo)體封測廠去年第四季營收普遍亮眼，不僅封測雙雄日月光（2311）、硅品（2325）的第四季營收均逆勢優(yōu)于第三季，二線廠京元電（2449）、華東科（8110）、典范（3372）同樣淡季不淡；在終端需求仍佳的情況下，封測廠

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2010-01-08

AMD Flash NAND IC設(shè)計
COVALENT提供半導(dǎo)體、太陽光電、能源與醫(yī)療產(chǎn)業(yè)完整支持

展望2010年市場策略，COVALENT在硅晶圓材料部份的回火晶圓，12吋全球市占約5%，8吋約占10%~15%; 在陶瓷材料部份，則利用現(xiàn)有在硅晶方面的技術(shù)優(yōu)勢，提高材料的強度與純度，并擴大推廣至半導(dǎo)體、太陽光電、能源與醫(yī)療

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2010-01-08

光電石英 OV 半導(dǎo)體
陸行之看多晶圓雙雄

花旗環(huán)球亞太半導(dǎo)體首席分析師陸行之，繼全面調(diào)高面板評等后，新春第二個大動作，就是調(diào)高晶圓雙雄的目標(biāo)價與獲利預(yù)估。陸行之在昨（7）日出具給客戶的最新報告指出，臺積電、聯(lián)電第一季營運淡季不淡，目標(biāo)價分別略升

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2010-01-08

晶圓臺積電 AD 聯(lián)電

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傳ATIC有意收購聯(lián)電大漲至19個月高點

H.264／AVC中量化的Verilog實現(xiàn)

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