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生態(tài)轉(zhuǎn)變晶圓代工廠成為最重要伙伴

臺積電（2330）及聯(lián)電（2303）明年將大幅提升資本支出，擴大65/55奈米及45/40奈米的產(chǎn)能投資，由于歐美日等地IDM廠已大幅縮減本身在12吋廠產(chǎn)能，并轉(zhuǎn)向與晶圓代工廠合作開發(fā)新技術(shù)，晶圓雙雄明年可望掌控全球逾半65/

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2009-11-02

晶圓代工 EDA 臺積電芯片設(shè)計
中芯國際和Cadence共同推出用于65納米的低功耗解決方案Reference Flow 4.0

全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布推出一款全面的低功耗設(shè)計流程，面向基于中芯國際集成電路制造有限公司（中芯國際”,紐約證交所股份代號：SMI；香港聯(lián)合交易所股票代碼: 0981.

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2009-11-02

中芯國際低功耗 CADENCE REFERENCE
自動化方式提高軟件開發(fā)效率及質(zhì)量

由自動化方式讓軟件開發(fā)的效率及質(zhì)量獲得提高，是Parasoft公司成立22年來一直追求的目標。作為業(yè)界領(lǐng)先的軟件測試工具和軟件開發(fā)管理整體解決方案的供應(yīng)商，Parasoft 亞太區(qū)總裁 Jeff Chen說，Parasoft在全球已有超過

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2009-10-31

自動化軟件開發(fā) 單元測試軟件測試
10月30日IC概念股，展訊大漲7%，MEMS大跌5%

10月30日，美國NASDAQ股市下跌2%，半導(dǎo)體類公司再次成為重災(zāi)區(qū)，其中高通下跌2.22%，博通下跌1.04，英飛凌下跌8.59%，TI下跌1.89%，中國IC概念股展訊大漲6.92%，MEMS下跌5.29%

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2009-10-31

MEMS IC NAS BSP
中芯國際與Cadence共推65納米低功耗解決方案

電子設(shè)計企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司今天宣布推出一款全面的低功耗設(shè)計流程，面向基于中芯國際65納米工藝的設(shè)計工程師。該流程以Cadence低功耗解決方案為基礎(chǔ)，通過使用一個單一、全面的設(shè)計平臺，可以更加快速地實現(xiàn)尖

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2009-10-30

中芯國際低功耗低功耗設(shè)計 CADENCE
中芯國際調(diào)整非核心業(yè)務(wù) 規(guī)模不當(dāng)遭質(zhì)疑

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">記者近日獲悉，中芯國際正在調(diào)整組織結(jié)構(gòu)，借助旗下封裝測試和太陽能兩部分非核心業(yè)務(wù)，日后有望獨立上市。具體的調(diào)

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2009-10-30

中芯國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體行業(yè) PAD
基于CAN的程序下載器與通訊調(diào)試器設(shè)計

本文介紹了一種能夠進行程序下載的CAN通訊調(diào)試器的設(shè)計。它既能對支持CAN下載或UART下載的T89C51CC0X芯片進行在線編程，又能對CAN總線上的節(jié)點進行通訊功能的調(diào)試。主要介紹下載器的工作原理、硬件電路設(shè)計和CAN總線的調(diào)試界面設(shè)計。

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2009-10-30

通訊調(diào)試器 CAN BSP
晶圓代工微整型時代來臨

綜觀近期晶圓代工產(chǎn)業(yè)最夯的話題不外乎整并與投資新能源產(chǎn)業(yè)，一時之間誰并誰?誰投資誰?成了媒體與外界關(guān)注的指標，這代表了晶圓代工不僅僅是本身產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將有新一波重大整合，晶圓代工的玩家們也在思索除了本業(yè)以外

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2009-10-30

半導(dǎo)體聯(lián)電新加坡晶圓代工
雙輸出LVPECL晶體振蕩器（Maxim）

Maxim推出雙輸出LVPECL晶體振蕩器DS4625，設(shè)計用于要求苛刻的通信系統(tǒng)。該器件產(chǎn)生兩路100MHz至625MHz范圍的高頻輸出，允許設(shè)計人員使用單個器件替換兩個分立的振蕩器。DS4625采用5mm x 3.2mm LCC封裝，尺寸比傳統(tǒng)方

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2009-10-30

溫度晶體振蕩器 MAXIM LVPECL
700mA降壓轉(zhuǎn)換器（Maxim）

Maxim推出采用2mm x 2mm CSP (晶片級封裝)、帶有雙路300mA LDO的700mA降壓轉(zhuǎn)換器MAX8884Y/MAX8884Z。片內(nèi)帶滯回的PWM降壓轉(zhuǎn)換器提供2種開關(guān)頻率選項，允許設(shè)計者針對最高效率(2MHz)或最小的方案尺寸(4MHz)進行優(yōu)化。

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2009-10-30

封裝降壓轉(zhuǎn)換器 LDO MAXIM
日本芯片10年慘淡經(jīng)營產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇前夕仍難合力脫困

全球半導(dǎo)體市場復(fù)蘇的信號已經(jīng)發(fā)出。但就在市場回暖的前夕，日本芯片制造商還在苦苦掙扎，他們正試圖合力共度難關(guān)，擺脫長期被動的境地和手機、液晶行業(yè)的情形一樣，日本芯片制造商們也走上了集體突圍之路。　　

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2009-10-30

芯片英特爾芯片制造商 NEC
中國多晶硅失控：暴利驅(qū)動產(chǎn)能超全球需求2倍

多晶硅，這種原本主要用作電子芯片領(lǐng)域的原材料，因為搭上太陽能光伏發(fā)電的快車，從而在中國成為各地爭上的“香餑餑”產(chǎn)業(yè)。由于多晶硅項目實行備案制度，只要通過地方的環(huán)評、工藝等手續(xù)就可以上馬。目前，中國數(shù)十

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2009-10-30

工信部多晶硅控制光伏產(chǎn)業(yè)
沖出不景氣　MEMS市場明年可望強勁成長

根據(jù)法國市場研究顧問機構(gòu)Yole Developpement的最新預(yù)測，自2007年以來表現(xiàn)平平的微機電系統(tǒng)(MEMS)市場，可望在2010年恢復(fù)成長表現(xiàn)。 Yole在新發(fā)表的MEMS產(chǎn)業(yè)報告中指出，該市場在07、08年的營收規(guī)模分別為71億美元

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2009-10-30

組件 MEMS AN BSP
聯(lián)電公布Q3營收季成長21.1%　將收購UMCJ

晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC) 日前公布09年第三季財務(wù)報告，營業(yè)收入為新臺幣274.1億元，與上季的新臺幣226.3億元相比成長21.1%，較去年同期的新臺幣247.5億元成長約10.7%。同時該公司董事會通過，將自即日起至12月14日透

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2009-10-30

聯(lián)電 DAQ FAB ASDA
臺積電第3季EPS1.18元 Q4會更好

晶圓代工龍頭臺積電(2330)昨日公布，第三季稅后凈利305.5億元，回到去年同期水平，單季每股盈余1.18元，前3季EPS2.18元，預(yù)估全年EPS3元以上，臺積電預(yù)估，第四季合并營收可望較上季持平或小增2.3％，落在900-920億

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2009-10-30

電子計算機 EPS 臺積電

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