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小摩調(diào)高聯(lián)電、臺(tái)積電目標(biāo)價(jià)

聯(lián)電（2303）轉(zhuǎn)機(jī)題材越來(lái)越具吸引力！摩根大通證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師J. J. Park昨（9）日預(yù)估，聯(lián)電未來(lái)2年毛利年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)45％，帶動(dòng)股價(jià)/凈值比（P/B值）至少向1倍靠攏，因此，將目標(biāo)價(jià)由15.5

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2009-10-10

臺(tái)積電聯(lián)電控管臺(tái)積電營(yíng)收
聯(lián)電Q3營(yíng)收超越財(cái)測(cè) 外資喊進(jìn)

晶圓雙雄營(yíng)收公布，聯(lián)電九月?tīng)I(yíng)收達(dá)95.34億元，創(chuàng)近二年新高，累計(jì)第三季營(yíng)收達(dá)274.06億元，超越公司財(cái)測(cè)，臺(tái)積電第三季營(yíng)收899億元，則是逼近當(dāng)初設(shè)定900億元高標(biāo)，聯(lián)電優(yōu)異表現(xiàn)，讓摩根大通、野村等外資，持續(xù)給予

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2009-10-10

電子晶圓廠臺(tái)積電聯(lián)電
臺(tái)積電2009年-九月?tīng)I(yíng)收同比減少3%

臺(tái)積電9日公布2009年九月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營(yíng)收約為新臺(tái)幣280億2,400萬(wàn)元，較今年八月減少了3.0%，較去年同期減少了0.8%。累計(jì)2009年一至九月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣1,967億4,700萬(wàn)元，較去年同期減少了24.6%

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2009-10-10

臺(tái)積電臺(tái)積電營(yíng)收
Air Liquide將為中芯國(guó)際深圳晶圓廠供氣

中芯國(guó)際選擇了Air Liquide作為長(zhǎng)期氣體供應(yīng)商，為其2010年初投產(chǎn)的深圳200mm和300mm晶圓廠供應(yīng)氣體。Air Liquide將投入1300萬(wàn)美元用于設(shè)施改造以滿足中芯國(guó)際的需求。“深圳是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，此次新建的晶圓廠

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2009-10-10

中芯國(guó)際晶圓廠 IDE LIQUID
恒憶、群聯(lián)電子和海力士合作開(kāi)發(fā)NAND存儲(chǔ)器系統(tǒng)解決方案

2009年5月6日—— 恒憶半導(dǎo)體（Numonyx）、群聯(lián)電子（Phison Electronics Corp.）和海力士（Hynix）今天宣布三家公司簽署一份合作開(kāi)發(fā)協(xié)議，三方將按照J(rèn)EDEC新發(fā)布的JEDEC eMMC" 4.4產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，為下一代managed-NAND解

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2009-10-09

電子存儲(chǔ)器 NAND 聯(lián)電
GLOBALFOUNDRIES將在GSA展突顯32nm/28nm技術(shù)領(lǐng)先地位

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">隨著半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)始向下一代技術(shù)節(jié)點(diǎn)過(guò)渡，GLOBALFOUNDRIES有望占據(jù)代工技術(shù)領(lǐng)先者的地位。10月1日，在加利福尼亞州

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2009-10-09

節(jié)點(diǎn) 柵極 GSA GLOBALFOUNDRIES
ARM與GLOBALFOUNDRIES建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，利用28納米高k工藝生產(chǎn)應(yīng)用優(yōu)化型系統(tǒng)芯片產(chǎn)品

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">ARM公司擁有一流的低功率處理器架構(gòu)和優(yōu)化的物理知識(shí)產(chǎn)權(quán)，建立了合作伙伴產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，GLOBALFOUNDRIES公司則有先

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2009-10-09

ARM 金屬系統(tǒng)芯片 GLOBALFOUNDRIES
FSI Intl 取得美國(guó)半導(dǎo)體制造商單晶圓清洗設(shè)備訂單

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">FSI InTL宣布，從美國(guó)半導(dǎo)體制造商取得訂單，將供應(yīng)FSI ORION單晶圓清洗系統(tǒng)，這套系統(tǒng)將在2009年底以前出貨，每臺(tái)

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2009-10-09

晶圓單晶半導(dǎo)體制造 PAD
臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”研擬晶圓面板登陸設(shè)廠三種模式

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”研擬以直接投資、參股及參與其它國(guó)外廠商主導(dǎo)并購(gòu)案三種模式，作為開(kāi)放晶圓面板等限制類(lèi)登陸投資模式

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2009-10-09

半導(dǎo)體廠商晶圓晶圓廠 PAD
傳臺(tái)積電明年將測(cè)試450mm晶圓生產(chǎn)設(shè)備

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">來(lái)自業(yè)界的消息稱(chēng)，臺(tái)積電將在明年開(kāi)始測(cè)試用于450mm晶圓生產(chǎn)的相關(guān)設(shè)備，臺(tái)積電先前的計(jì)劃是在2012年進(jìn)行450mm晶圓

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2009-10-09

晶圓晶圓廠 PAD 臺(tái)積電
ARM和GlobalFoundries達(dá)成28納米ARM架構(gòu)芯片生產(chǎn)協(xié)議

ARM和芯片代工廠商GlobalFoundries達(dá)成協(xié)議,支持客戶(hù)利用后者的28納米高K金屬柵極工藝生產(chǎn)Cortex-A9架構(gòu)處理器.據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱(chēng),一周前就有消息稱(chēng),兩家公司在進(jìn)行相關(guān)談判.ARM首席執(zhí)行官華倫·伊斯特在一份聲

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2009-10-09

ARM 處理器芯片生產(chǎn) GLOBALFOUNDRIES
臺(tái)積電聯(lián)手IMEC公司開(kāi)發(fā)22nm制程技術(shù)

最近芯片制造業(yè)各大巨頭連連作出合并動(dòng)作，繼不久前GF的大股東ATIC買(mǎi)下新加坡特許半導(dǎo)體之后，最近臺(tái)積電與比利時(shí)IMEC公司也正式簽署了合作開(kāi)發(fā) 協(xié)議，雙方將協(xié)力進(jìn)行混合信號(hào)IC,3D,MEMS以及BiCMOS等有關(guān)技術(shù)產(chǎn)品的研

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2009-10-09

制程技術(shù) MEMS BICMOS 臺(tái)積電
GlobalFoundries 32nm SOI制程良率突破兩位數(shù)

在最近召開(kāi)的GSA會(huì)議(GSA Expo conference)上，GlobalFoundries公司宣稱(chēng)其使用32nm SOI制程工藝制作的24Mbit SRAM芯片的良率已經(jīng)達(dá)到兩位數(shù)水平，預(yù)計(jì)年底良率有望達(dá)到50%左右。GlobalFoundries同時(shí)會(huì)在這個(gè)會(huì)議上展

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2009-10-09

ST FIR RS GLOBALFOUNDRIES
GlobalFoundries攜28nm工藝牽手ARM

由AMD拆分而來(lái)的半導(dǎo)體制造廠商GlobalFoundries今天正式宣布與英國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)ARM達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系，將為后者代工各種處理器芯片。雙方的合作初期主要圍繞SoC處理器進(jìn)行，涉及一整套的物理、處理器和Fabric知識(shí)產(chǎn)

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2009-10-09

ARM AMD GLOBALFOUNDRIES FABRIC
全球半導(dǎo)體代工業(yè)與消費(fèi)級(jí)芯片的變局

近期流傳的一則消息令人感到意外，全球知名的芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商安謀(ARM)公司正在與AMD分拆后組建的合資公司GlobalFoundries商談合作事宜，尋求由GlobalFoundries工廠代工其旗下的ARM芯片，以與雄心勃勃進(jìn)軍移動(dòng)與便

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2009-10-09

半導(dǎo)體軟件 Intel 芯片

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小摩調(diào)高聯(lián)電、臺(tái)積電目標(biāo)價(jià)

聯(lián)電Q3營(yíng)收超越財(cái)測(cè) 外資喊進(jìn)

臺(tái)積電2009年-九月?tīng)I(yíng)收同比減少3%

Air Liquide將為中芯國(guó)際深圳晶圓廠供氣

恒憶、群聯(lián)電子和海力士合作開(kāi)發(fā)NAND存儲(chǔ)器系統(tǒng)解決方案

GLOBALFOUNDRIES將在GSA展突顯32nm/28nm技術(shù)領(lǐng)先地位

ARM與GLOBALFOUNDRIES建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，利用28納米高k工藝生產(chǎn)應(yīng)用優(yōu)化型系統(tǒng)芯片產(chǎn)品

FSI Intl 取得美國(guó)半導(dǎo)體制造商單晶圓清洗設(shè)備訂單

臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”研擬晶圓面板登陸設(shè)廠三種模式

傳臺(tái)積電明年將測(cè)試450mm晶圓生產(chǎn)設(shè)備

ARM和GlobalFoundries達(dá)成28納米ARM架構(gòu)芯片生產(chǎn)協(xié)議

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