最近芯片制造業(yè)各大巨頭連連作出合并動作,繼不久前GF的大股東ATIC買下新加坡特許半導(dǎo)體之后,最近臺積電與比利時IMEC公司也正式簽署了合作開發(fā) 協(xié)議,雙方將協(xié)力進行混合信號IC,3D,MEMS以及BiCMOS等有關(guān)技術(shù)產(chǎn)品的研發(fā)工作。此前兩家公司實際上已經(jīng)開始在進行緊密協(xié)作,不過這次的協(xié) 議簽訂則令雙方的合作關(guān)系由“同居”轉(zhuǎn)為“正式結(jié)婚”。
雙方合作過程中,IMEC公司將主要負責(zé)研發(fā)設(shè)計方面,而臺積電則將負責(zé)產(chǎn)品的實際生產(chǎn)。為此,IMEC公司已經(jīng)開始著手改善自己的產(chǎn)品設(shè)計與臺積電現(xiàn)有制程技術(shù)之間的兼容性,以確保將來設(shè)計出來的產(chǎn)品能在臺積電進行大量生產(chǎn)。
兩家公司將合力開發(fā)22nm級別制程技術(shù),而IMEC則將成為臺積電公司在歐洲的一處研發(fā)基地。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
關(guān)鍵字: 專利侵權(quán) 三星 臺積電 高通公司 337調(diào)查 USITC臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 臺積電 物聯(lián)網(wǎng)