在最近召開的GSA會議(GSA Expo conference)上，GlobalFoundries公司宣稱其使用32nm SOI制程工藝制作的24Mbit SRAM芯片的良率已經(jīng)達(dá)到兩位數(shù)水平，預(yù)計(jì)年底良率有望達(dá)到50%左右。GlobalFoundries同時(shí)會在這個(gè)會議上展示其最新的制造設(shè)備。

據(jù)稱目前Intel 32nm Bulk制程技術(shù)的良率應(yīng)已達(dá)到70-80%左右的水平，而且已經(jīng)進(jìn)入正式量產(chǎn)階段，在32nm制程方面他們顯然又領(lǐng)先了一大步。不過按AMD原來的計(jì)劃，32nm SOI制程將在2011年前開始采用，所以留給GlobalFoundries公司的時(shí)間應(yīng)該是足夠的。

GlobalFoundries公司的這種32nm SOI制程工藝中啟用了HKMG(High-k+金屬門結(jié)構(gòu))技術(shù)，同時(shí)采用的是“Gate First”工藝(金屬門積淀過程排在漏源級高溫處理工步之前)，而他們的32nm Bulk HKMG制程也將采用“GATE First"工藝進(jìn)行制作。有趣的是，不久前GlobalFoundries的東家ATIC又收購了新加坡特許半導(dǎo)體公司，這家公司也是”Gate first“工藝的堅(jiān)定擁護(hù)者。

而Intel則自采用金屬門結(jié)構(gòu)后，一直都在采用”Gate last“技術(shù);另外一家大廠臺積電則屬于騎墻派，兩種技術(shù)皆有采用，但現(xiàn)階段以“Gate first”為主。

除了主力的SOI工藝之外，在Bulk工藝部分，GlobalFoundries也宣稱他們已經(jīng)制出首片28nm制程的SRAM芯片，并稱這種芯片內(nèi)部的SRAM存儲單元尺寸為業(yè)界最小，僅0.12平方納米.