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FSI Intl 取得美國(guó)半導(dǎo)體制造商單晶圓清洗設(shè)備訂單

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">FSI InTL宣布，從美國(guó)半導(dǎo)體制造商取得訂單，將供應(yīng)FSI ORION單晶圓清洗系統(tǒng)，這套系統(tǒng)將在2009年底以前出貨，每臺(tái)

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2009-10-09

晶圓單晶半導(dǎo)體制造 PAD
臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”研擬晶圓面板登陸設(shè)廠三種模式

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”研擬以直接投資、參股及參與其它國(guó)外廠商主導(dǎo)并購(gòu)案三種模式，作為開(kāi)放晶圓面板等限制類登陸投資模式

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2009-10-09

半導(dǎo)體廠商晶圓廠晶圓 PAD
傳臺(tái)積電明年將測(cè)試450mm晶圓生產(chǎn)設(shè)備

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">來(lái)自業(yè)界的消息稱，臺(tái)積電將在明年開(kāi)始測(cè)試用于450mm晶圓生產(chǎn)的相關(guān)設(shè)備，臺(tái)積電先前的計(jì)劃是在2012年進(jìn)行450mm晶圓

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2009-10-09

臺(tái)積電晶圓廠晶圓 PAD
ARM和GlobalFoundries達(dá)成28納米ARM架構(gòu)芯片生產(chǎn)協(xié)議

ARM和芯片代工廠商GlobalFoundries達(dá)成協(xié)議,支持客戶利用后者的28納米高K金屬柵極工藝生產(chǎn)Cortex-A9架構(gòu)處理器.據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱,一周前就有消息稱,兩家公司在進(jìn)行相關(guān)談判.ARM首席執(zhí)行官華倫·伊斯特在一份聲

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2009-10-09

ARM 處理器芯片生產(chǎn) GLOBALFOUNDRIES
臺(tái)積電聯(lián)手IMEC公司開(kāi)發(fā)22nm制程技術(shù)

最近芯片制造業(yè)各大巨頭連連作出合并動(dòng)作，繼不久前GF的大股東ATIC買(mǎi)下新加坡特許半導(dǎo)體之后，最近臺(tái)積電與比利時(shí)IMEC公司也正式簽署了合作開(kāi)發(fā) 協(xié)議，雙方將協(xié)力進(jìn)行混合信號(hào)IC,3D,MEMS以及BiCMOS等有關(guān)技術(shù)產(chǎn)品的研

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2009-10-09

臺(tái)積電制程技術(shù) MEMS BICMOS
GlobalFoundries 32nm SOI制程良率突破兩位數(shù)

在最近召開(kāi)的GSA會(huì)議(GSA Expo conference)上，GlobalFoundries公司宣稱其使用32nm SOI制程工藝制作的24Mbit SRAM芯片的良率已經(jīng)達(dá)到兩位數(shù)水平，預(yù)計(jì)年底良率有望達(dá)到50%左右。GlobalFoundries同時(shí)會(huì)在這個(gè)會(huì)議上展

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2009-10-09

ST FIR RS GLOBALFOUNDRIES
GlobalFoundries攜28nm工藝牽手ARM

由AMD拆分而來(lái)的半導(dǎo)體制造廠商GlobalFoundries今天正式宣布與英國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)ARM達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系，將為后者代工各種處理器芯片。雙方的合作初期主要圍繞SoC處理器進(jìn)行，涉及一整套的物理、處理器和Fabric知識(shí)產(chǎn)

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2009-10-09

ARM AMD GLOBALFOUNDRIES FABRIC
全球半導(dǎo)體代工業(yè)與消費(fèi)級(jí)芯片的變局

近期流傳的一則消息令人感到意外，全球知名的芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商安謀(ARM)公司正在與AMD分拆后組建的合資公司GlobalFoundries商談合作事宜，尋求由GlobalFoundries工廠代工其旗下的ARM芯片，以與雄心勃勃進(jìn)軍移動(dòng)與便

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2009-10-09

半導(dǎo)體軟件 Intel 芯片
一種新型斷條光電自停裝置的設(shè)計(jì)

對(duì)并條機(jī)的斷條檢測(cè)進(jìn)行了研究，提出一種智能化的斷條檢測(cè)方案。應(yīng)用微處理器直接產(chǎn)生38 kHz調(diào)制脈沖信號(hào)，紅外遙控接收模組(IRM)作為接收器件，紅外發(fā)射與接收采用單元化設(shè)計(jì)，總線連接，具有斷條自停和堵條自停功能。微處理器作為智能控制單元，分析并處理IRM輸出信號(hào)，實(shí)現(xiàn)了紅外信號(hào)發(fā)射與接收的反饋應(yīng)答，有效抑制了環(huán)境光和飛花干擾。應(yīng)用動(dòng)態(tài)光強(qiáng)控制技術(shù)，使接收器自動(dòng)適用接收距離和接收角度的變化，提高了檢測(cè)的穩(wěn)定性和可靠性。

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2009-10-09

微處理器光電電平 BSP
基于USB的CAN總線適配器設(shè)計(jì)

提出一種使用USB接口實(shí)現(xiàn)CAN總線網(wǎng)絡(luò)與計(jì)算機(jī)連接的方案。討論了CAN總線與計(jì)算機(jī)之間的硬件接口電路，同時(shí)分析了固件編程方法及USB驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)思路。

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2009-10-09

USB 適配器 CAN總線 PDIUSBD12
Fairchild推出全新USB附件開(kāi)關(guān)產(chǎn)品FSA800

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor)為手機(jī)、PDA和MP3播放器設(shè)計(jì)人員提供全新USB附件開(kāi)關(guān)產(chǎn)品FSA800。FSA800是業(yè)界最小的器件，將所有主要的多媒體功能集成進(jìn)薄型UMLP封裝(1.8mm x 2.6mm x 0.55mm)中。它具有內(nèi)

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2009-10-09

USB 開(kāi)關(guān) MIDDOT FAIRCHILD
國(guó)內(nèi)最大敏感元器件生產(chǎn)基地在孝感投產(chǎn)

新聞事件：國(guó)內(nèi)最大敏感元器件生產(chǎn)基地在孝感電子產(chǎn)業(yè)園正式投產(chǎn)行業(yè)影響：預(yù)計(jì)年產(chǎn)值達(dá)5億元將建成中國(guó)第一、全球第三的高精度溫度傳感器生產(chǎn)基地徹底解決敏感元器件產(chǎn)能不足昨日，由華工科技投資、

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2009-10-09

汽車(chē) 電子產(chǎn)業(yè) 溫度傳感器敏感元器件
聯(lián)電12吋廠產(chǎn)利率飆破100％

晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（8）日公布9月?tīng)I(yíng)收達(dá)95.35億元，創(chuàng)23個(gè)月來(lái)新高，累計(jì)第三季營(yíng)收達(dá)274.06億元，較第二季成長(zhǎng) 21.1％，優(yōu)于公司先前法說(shuō)會(huì)中預(yù)估的13％至15％季增率，平均產(chǎn)能利用率也回升到9成以上。然而

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2009-10-09

Broadcom 芯片組晶圓代工聯(lián)電
新聞分析－洪嘉聰、孫世偉帶聯(lián)電創(chuàng)新局

聯(lián)電董事長(zhǎng)洪嘉聰及執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉在去年7月上任后，正好遇上百年難見(jiàn)的金融風(fēng)暴，晶圓代工廠接單在今年初急殺至歷史低點(diǎn)，聯(lián)電還一度出現(xiàn)3成以下產(chǎn)能利用率，營(yíng)運(yùn)備受考驗(yàn)。但洪嘉聰、孫世偉傾全力固守本業(yè)發(fā)展，聯(lián)電

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2009-10-09

半導(dǎo)體晶圓代工聯(lián)電 GLOBALFOUNDRIES
陸行之：資金轉(zhuǎn)進(jìn)臺(tái)積電避險(xiǎn)

繼瑞銀證券調(diào)降臺(tái)積電（2330）與聯(lián)電（2303）投資評(píng)等后，花旗環(huán)球證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之昨（8）日也建議旗下客戶，因應(yīng)今年第四季至明年第一季的「營(yíng)收微幅回調(diào)」效應(yīng)，應(yīng)將資金部位轉(zhuǎn)進(jìn)較具「防御性」的

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2009-10-09

半導(dǎo)體晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電

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