安捷倫科技(Agilent Technologies)日前為其光學(xué)調(diào)變分析儀產(chǎn)品新增誤碼率(BER)分析功能,可協(xié)助工程師更清楚地洞察40/100G發(fā)射器和系統(tǒng)之BER信息。 在數(shù)字傳輸領(lǐng)域中,工程師必須深入分析發(fā)射器或鏈路的誤碼率(BER)
臺(tái)積電公司近日表示,盡管很少有半導(dǎo)體公司有較快推出18英寸晶圓制造技術(shù)的計(jì)劃,但他們?cè)ǖ?012年內(nèi)開(kāi)始基于18英寸(450mm)晶圓的試生產(chǎn) 的計(jì)劃將如期進(jìn)行。目前臺(tái)積電正和設(shè)備及材料制造商積極合作,努力推進(jìn)18英
消息人士透露,盡管其他芯片廠商對(duì)行業(yè)前景相當(dāng)謹(jǐn)慎,臺(tái)積電將仍然按原定計(jì)劃在2012年利用18英寸晶圓片試生產(chǎn)芯片.據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱,上述消息人士稱,臺(tái)積電目前正在與設(shè)備和原材料供應(yīng)商進(jìn)行密切合作,推動(dòng)使用18英寸晶
數(shù)字電視芯片大廠泰鼎微系統(tǒng)(Trident)昨(5)日宣布,已與恩智浦半導(dǎo)體(NXP)簽訂最終協(xié)議,泰鼎微系統(tǒng)將收購(gòu)恩智浦?jǐn)?shù)字電視系統(tǒng)與機(jī)頂盒 事業(yè)體,根據(jù)雙方簽訂的交易條件,恩智浦將在上述交易完成后,成為泰鼎最
封測(cè)大廠硅品(2325)昨(5)日公布9月?tīng)I(yíng)收達(dá)59.78億元,創(chuàng)下近2年來(lái)新高,第三季營(yíng)收約167.32億元,較第二季增加約18.4%,高于 市場(chǎng)普遍預(yù)估的季增15%。至于測(cè)試大廠京元電昨日公布9月?tīng)I(yíng)收達(dá)11.05億元?jiǎng)?chuàng)下今年新高
美國(guó)電氣電子工程師協(xié)會(huì)(IEEE)于日前正式批準(zhǔn)802.11n最終標(biāo)準(zhǔn),Wi-Fi聯(lián)盟(Wi-Fi Alliance)隨即于9月30日啟動(dòng)「Wi-Fi 11n認(rèn)證計(jì)劃」(Wi-Fi CERTIFIED n program),并宣布,雷凌科技(Ralink)旗下產(chǎn)品已獲選為802.11n認(rèn)
嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存(NVM)硅智財(cái)(IP)供貨商Kilopass Technology,宣布與中國(guó)大陸晶圓代工廠中芯國(guó)際(SMIC)在嵌入式OTP領(lǐng)域建立合作伙伴關(guān)系。Kilopass是中芯國(guó)際于65和45奈米制程的第一個(gè)嵌入式OTP NVM合作伙伴,將于
量測(cè)儀器供貨商Tektronix宣布擴(kuò)大與蔚華科技(Spirox)的合作關(guān)系,授權(quán) Spirox 經(jīng)銷(xiāo)與服務(wù) Tektronix的測(cè)試與量測(cè)儀器。根據(jù)新的協(xié)議,Spirox 將銷(xiāo)售 Tektronix 的中階效能與超高效能示波器,以及邏輯分析儀、頻譜分析
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">9月28日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,知情人士透露,ARM本周將與AMD制造工廠Global Foundries達(dá)成一筆戰(zhàn)略交易,勢(shì)必將對(duì)
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">GlobalFoundries是一家新成立的半導(dǎo)體制造廠商,其前身正是AMD的半導(dǎo)體制造部門(mén),該公司于去年分拆獨(dú)立,分拆過(guò)程中
Global Foundries動(dòng)作頻仍,除了積極擴(kuò)張產(chǎn)能加速緊追制程技術(shù),也在設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域拉攏結(jié)盟對(duì)象,目前綜觀矽智財(cái)與IC自動(dòng)化設(shè)計(jì)平臺(tái)(EDA)業(yè)者都積極與Global Foundries洽談合作。其中IP龍頭安謀(ARM)正與其密切洽談合
繪圖芯片大缺貨,但歐美及中國(guó)旺季已經(jīng)來(lái)到,下游繪圖卡廠急向繪圖芯片雙雄英偉達(dá)(NVIDIA)及超威(AMD/ATI)追加下單,兩家芯片廠也在近 期再拉高第四季對(duì)臺(tái)積電(2330)及聯(lián)電(2303)投片量,也要求日月光(2311
高盛證券半導(dǎo)體分析師呂東風(fēng),昨日在國(guó)際半導(dǎo)體展預(yù)估,全球計(jì)算機(jī)與手機(jī)出貨,可望在第四季到達(dá)歷史高峰,將有助于帶動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)營(yíng)收成長(zhǎng),德意志證券認(rèn)為,未來(lái)一年半,半導(dǎo)體業(yè)投資主軸,將從原本IC設(shè)計(jì),轉(zhuǎn)向晶圓
愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試于今年年中發(fā)表最新的高速內(nèi)存測(cè)試機(jī)T5503擴(kuò)充架構(gòu),以256顆DDR3內(nèi)存之同測(cè)技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界,兩倍于前一款機(jī)型,此款擴(kuò)充架構(gòu)機(jī)型,配合T5503 8448 Channels之測(cè)試頭,現(xiàn)已開(kāi)始出貨。 愛(ài)德萬(wàn)表示,未來(lái)高質(zhì)
臺(tái)北國(guó)際半導(dǎo)體大展盛大開(kāi)幕,SEMI臺(tái)灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸等人共同剪彩。圖文/王清發(fā) Wii游戲機(jī)、iPhone智能型手機(jī)、小筆電等3C商品所掀起的「虛實(shí)并存」、「智慧生活」旋風(fēng)讓半導(dǎo)體業(yè)界再次吹起MEMS熱潮,