讀者們一定與我有同感,現(xiàn)在的汽車比從前復雜得多了,特別是從電子設備的角度來看。當您今天坐在駕駛室里的時候,會發(fā)現(xiàn)您的周圍充滿了各式各樣的顯示器,那情景簡直比的上10年前的噴氣式戰(zhàn)斗機駕駛艙。利用語音識別
德國蘇斯微技術(SUSS MicroTec)開發(fā)出了支持300mm晶圓的三維層疊元件用測試系統(tǒng)。該系統(tǒng)可在晶圓級別上對最終封裝工序前的三維層疊元件進行探針檢測。此次的測試系統(tǒng)裝有可使探針(Probe)沿垂直方向準確移動的機構
Avago Technologies(安華高科技)宣布,面向UMTS Band 1+8和2+5頻帶手機應用,推出兩款雙頻帶功率放大器模塊(PAM, Power Amplifier Module)產品。采用4mm x 5mm尺寸大小的14-pin表面貼裝封裝,ACPM-7355/7357集成Avag
瑞薩科技就半導體芯片溫度的推測方法發(fā)表了演講。目前,在普遍使用的基于JEDEC環(huán)境的推測方法中,芯片溫度估計過高的情況非常多。以上內容是瑞薩科技生產總部技術開發(fā)總部系統(tǒng)封裝設計部的中村篤在2009年9月4日于日本
介紹基于CCl050的FSK發(fā)射電路設計。該電路的工作頻率范圍為300~l 000 MHz,F(xiàn)SK調制,發(fā)射功率可編程設置為一20~12 dBm,給出CCl050的典型應用電路,以及CCl050與微控制器接口電路,該FSK電路設計簡單,可工作在不同頻率。
在傳統(tǒng)的半導體自動化測試中,驅動器/比較器/負載(Driver/Comparator/Load.簡稱DCL)和參數(shù)測量單元(Parametric Measurement Unit,簡稱PMU)通過“選擇繼電器”交替連接待測器件(Device UnderTesL簡稱DUT)。詳細說明Maxim公司的DCL(MAX9961/62、MAX9967/68)和PMU (MAX9949/50、MAX9951/52)的獨特功能,能夠使用戶省去機械繼電器的成本和電路板空間,并能夠利用DCL盼驅動電路提高傳統(tǒng)的小電流PMU的驅動能力。
在規(guī)定限值內運行單個組件是先進系統(tǒng)設計的部分要求。要使高度集成的先進系統(tǒng)始終保持最佳運行需要進行系統(tǒng)監(jiān)控。具體來說,監(jiān)控并維持最佳系統(tǒng)溫度將決定系統(tǒng)是否能保持穩(wěn)定。系統(tǒng)臨界溫度測量首先從選擇正確的數(shù)字溫度傳感器開始。只要從精度、分辨率、功耗、接口和封裝要求考慮,大多數(shù)應用均可找到合適的數(shù)字溫度傳感器。
系統(tǒng)設計的理念需要集成不同領域的技術知識,在FPGA中更好地利用資源。隨著應用對DSP功能的依賴程度越來越高,我們可讓處理器充分利用加速器的作用,從而大幅提高性能。
要可靠啟動DSP系統(tǒng)中用戶代碼,關鍵是Flash正確可靠燒寫。提出了一種基于CCS簡單、容易理解的直接燒寫方法。通過恰當設置COFF代碼段,保存運行地址必需的DATA,以在線編程的方式將保存的DATA燒寫到外部Flash中。采用TMS320C6711 DSP試驗板,對Flash燒寫上電加載后,DSP能夠正確、穩(wěn)定的運行。給出了直接燒寫方法,操作簡便,容易掌握,為DSP系統(tǒng)中Flash的燒寫提供了一條有效解決途徑。
回顧了變電站綜合自動化的發(fā)展歷程,介紹了采用DSP技術的變電站綜合自動化系統(tǒng)的設計思想及系統(tǒng)的主要特點。
本文詳細介紹了基于DSP的CAN總線網絡接口的軟硬件設計,該CAN總線接口使自行研制的交流變頻調速設備具備了遠程網絡通訊能力。本文對CAN總線接口的實際設計有參考價值。
Avago Technologies(安華高科技)宣布,為面向移動通信基礎設施應用豐富廣泛的放大器系列產品線,添加兩款新微型化0.25W模擬可變增益放大器產品。采用緊湊的5mm x 5mm x 1.1mm大小10引腳模塊封裝,Avago的ALM-80110/8
賽普拉斯半導體公司日前推出基于PSoC® 可編程片上系統(tǒng)架構的新型全集成TrueTouch™觸摸屏控制器TMA300系列。該系列提供了業(yè)界最佳的性能和獨特的功能,有助于加速開發(fā)下一代基于觸摸屏的差異化用戶界面,用
近日阿布達比投資業(yè)者ATIC宣佈將以39億美元總價收購新加坡晶圓代工廠特許半導體(Chartered Semiconductor)、並將之與從AMD獨立的GlobalFoundries合併的消息,仍在業(yè)界餘波盪漾;在這樁交易中,誰會是贏家、誰又是輸家
先進技術投資公司(ATIC)日前表示,將以39億美元現(xiàn)金加債務方式收購新加坡芯片廠商特許半導體公司。該項收購完成后,特許半導體將成為GlobalFoundries的一個部門。GlobalFoundries是ATIC和AMD設立的合資公司。ATIC是阿