SUSS開發(fā)出支持300mm晶圓的三維封裝用測(cè)試系統(tǒng)
[導(dǎo)讀]德國(guó)蘇斯微技術(shù)（SUSS MicroTec）開發(fā)出了支持300mm晶圓的三維層疊元件用測(cè)試系統(tǒng)。該系統(tǒng)可在晶圓級(jí)別上對(duì)最終封裝工序前的三維層疊元件進(jìn)行探針檢測(cè)。此次的測(cè)試系統(tǒng)裝有可使探針（Probe）沿垂直方向準(zhǔn)確移動(dòng)的機(jī)構(gòu)
德國(guó)蘇斯微技術(shù)（SUSS MicroTec）開發(fā)出了支持300mm晶圓的三維層疊元件用測(cè)試系統(tǒng)。該系統(tǒng)可在晶圓級(jí)別上對(duì)最終封裝工序前的三維層疊元件進(jìn)行探針檢測(cè)。
此次的測(cè)試系統(tǒng)裝有可使探針（Probe）沿垂直方向準(zhǔn)確移動(dòng)的機(jī)構(gòu)。能夠?qū)?zhǔn)位置并補(bǔ)正溫度。采用了可使探針發(fā)出的信號(hào)不受EMI影響的技術(shù)。還通過(guò)減小探針觸擊力量，降低了對(duì)元件的影響。
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