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Harris角點(diǎn)提取實(shí)現(xiàn)亞像素級(jí)攝像機(jī)自標(biāo)定

在攝像機(jī)自標(biāo)定過(guò)程中，可根據(jù)Harris的檢測(cè)算法提取對(duì)角點(diǎn)。該算法簡(jiǎn)單有效，非常穩(wěn)定。在圖像旋轉(zhuǎn)、灰度、噪聲影響和視點(diǎn)變換的條件下，與其他算子相比，是最穩(wěn)定的一種點(diǎn)特征提取算子。為了獲得亞像素級(jí)的角點(diǎn)坐標(biāo)，需要引入迭代算法進(jìn)行優(yōu)化。試驗(yàn)證明該方法可大幅度提高攝像機(jī)的標(biāo)定精度。

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2009-06-23

攝像機(jī) HARRIS BSP 模板
積分梳狀濾波器的FPGA實(shí)現(xiàn)

本文提出了多級(jí)CIC抽取濾波器結(jié)構(gòu)不僅能夠?qū)崿F(xiàn)更寬輸入信號(hào)的任意速率的抽取，并且對(duì)帶外信號(hào)的衰減也更大。

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2009-06-23

抽取濾波器 FPGA實(shí)現(xiàn) 積分梳狀濾波器 CIC濾波器
射頻E類功率放大器并聯(lián)電容技術(shù)研究

本文對(duì)E類功率放大器中的并聯(lián)電容進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，并給出了計(jì)算方法；對(duì)并聯(lián)電容在E類功率放大器中的作用進(jìn)行了分析，同時(shí)還給出了含并聯(lián)電容的E類放大器設(shè)計(jì)方法，以方便E類功率放大器的設(shè)計(jì)。

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2009-06-23

功率放大器射頻電容并聯(lián)
光電耦合器在并口長(zhǎng)線傳輸中的應(yīng)用

提出了一種利用高速光電耦合器提高并口傳輸距離的方法，利用光電耦合器對(duì)傳輸線進(jìn)行隔離處理，大大提高信噪比。討論了光電耦合器的特性和選取原則，試驗(yàn)結(jié)果表明：這種方法能夠在保持并口傳輸?shù)乃俣葍?yōu)勢(shì)以及系統(tǒng)結(jié)構(gòu)不變時(shí)，保證信號(hào)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性，具有較大實(shí)用價(jià)值。

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2009-06-23

輸入輸出光電耦合器光耦合器 BSP
英國(guó)用合成細(xì)胞組合出電子器件

英國(guó)《新科學(xué)家》18日?qǐng)?bào)道，英國(guó)科學(xué)家使用合成細(xì)胞網(wǎng)絡(luò)組合出了交流電/直流電轉(zhuǎn)換器，這證明合成細(xì)胞可以組合成電子器件?！　∮?guó)牛津大學(xué)的化學(xué)家哈根·貝利對(duì)將單個(gè)合成細(xì)胞組織在一起制造人工組織深感興趣。他們

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2009-06-23

薄膜電子器件蛋白質(zhì)
十萬(wàn)個(gè)ADI轉(zhuǎn)換器助CERN大型強(qiáng)子對(duì)撞機(jī)揭開(kāi)宇宙奧秘

全球最大最強(qiáng)的粒子對(duì)撞機(jī)，歐洲核子研究組織 (CERN) 的大型強(qiáng)子對(duì)撞機(jī) (LHC) 將于2009年秋重新開(kāi)始運(yùn)行，超過(guò)100,000個(gè) ADI 公司的數(shù)字轉(zhuǎn)換器將扮演重要的角色，通過(guò)研究亞原子粒子碰撞所產(chǎn)生的碎片來(lái)幫助科學(xué)家揭示

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2009-06-23

轉(zhuǎn)換器 ADI HC CE
AMD公開(kāi)承認(rèn)臺(tái)積電40nm制程良品率欠佳

AMD 首次公開(kāi)承認(rèn) Radeon HD 4770 無(wú)法大量供貨與臺(tái)積電40nm良品率不足有關(guān)，據(jù)AMD歐洲區(qū)技術(shù)公關(guān)經(jīng)理 Antel Tungler 于公開(kāi)場(chǎng)合表示，AMD只能無(wú)奈地以Radeon HD 4850降價(jià)及推出基于55nmRV770 的Radeon HD 4730填補(bǔ)R

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2009-06-23

AMD 臺(tái)積電 HD RADEON
Nvidia正與GloFo談判合作臺(tái)積電很郁悶

Nvidia首席執(zhí)行官黃仁勛(Jen-Hsun Huang)日前證實(shí)稱，該公司正在于AMD剝離的芯片加工企業(yè)Global Foundries（GloFo）談判有關(guān)在將來(lái)生產(chǎn)Nvidia圖形處理器的事情。Theinquirer網(wǎng)站今年3月報(bào)道稱，黃仁勛已經(jīng)會(huì)見(jiàn)了Glob

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2009-06-23

NVIDIA 臺(tái)積電 GLOBAL OFO
AMD指責(zé)臺(tái)積電良品率過(guò)低被迫調(diào)低顯卡售價(jià)

6月22日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀回任總執(zhí)行長(zhǎng)后，大客戶之一AMD首度公開(kāi)承認(rèn)40納米圖形芯片供貨不順，與臺(tái)積電制程良率不足有關(guān)，正評(píng)估轉(zhuǎn)單到AMD轉(zhuǎn)投資成立的Globalfoundries公司。

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2009-06-23

AMD 圖形芯片臺(tái)積電顯卡
晶圓代工廠產(chǎn)能供不應(yīng)求 IC設(shè)計(jì)下季度持續(xù)走強(qiáng)

style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">IC設(shè)計(jì)類股急單效應(yīng)暫告段落，從晶圓代工廠商接單來(lái)看，LCD驅(qū)動(dòng)IC公司包括聯(lián)詠、旭曜、視訊轉(zhuǎn)換器(STB)晶片廠商揚(yáng)智、網(wǎng)通晶片廠商瑞昱等目前需求續(xù)強(qiáng)，可望將8、9月?tīng)I(yíng)收推向高點(diǎn)。

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2009-06-22

晶圓代工驅(qū)動(dòng)IC IC設(shè)計(jì) LCD驅(qū)動(dòng)
英特爾大連芯片廠明年投產(chǎn)

英特爾大連芯片廠總經(jīng)理柯必杰19日在“第七屆中國(guó)國(guó)際軟件和信息服務(wù)交易會(huì)”上宣布，正在建設(shè)中的大連芯片廠(Fab 68)將采用65納米制程技術(shù)，這座300毫米芯片制造廠2010年建成投產(chǎn)。英特爾大連芯片廠投資總額25億美

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2009-06-22

芯片廠芯片制造英特爾制程技術(shù)
電子行業(yè)：WSTS下調(diào)IC市場(chǎng)預(yù)期

SIA：09年IC市場(chǎng)將下滑21.3%。跟WSTS相似，SIA也在自己的春季預(yù)測(cè)中大幅削減半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)期，SIA預(yù)計(jì)2009年全球半導(dǎo)體銷售額將下滑21.3%，至1956億美元。同時(shí)SIA表示市場(chǎng)將在2010年增長(zhǎng)6.5%至2083億美元，而2011年會(huì)

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2009-06-22

電子電子行業(yè) ST IC
英特爾宣布大連廠技術(shù)升級(jí)至65納米

正在建設(shè)中的英特爾大連芯片廠將采用65納米制程技術(shù)，該技術(shù)較以前宣布的90納米技術(shù)更先進(jìn)。在大連舉行的第七屆中國(guó)國(guó)際軟件和信息服務(wù)交易會(huì)上，英特爾半導(dǎo)體（大連）有限公司總經(jīng)理柯必杰宣布了這一消息。英特爾

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2009-06-22

芯片廠英特爾芯片組納米技術(shù)
電阻市場(chǎng)處變不驚，片式電阻成主角

在人民幣升值和全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)的背景下，電阻器廠家要面對(duì)生產(chǎn)成本上升與產(chǎn)品價(jià)格下降的雙重壓力，近年來(lái)的激烈競(jìng)爭(zhēng)也壓縮了廠家的盈利空間。當(dāng)世界經(jīng)濟(jì)環(huán)境動(dòng)蕩不安，市場(chǎng)需求預(yù)期會(huì)出現(xiàn)下滑，產(chǎn)品銷售也將受到更深遠(yuǎn)

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2009-06-22

溫度電阻電阻器 PPM
16 位 4 通道 SPI DAC （Linear）

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 4 通道 16 位電流輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) LTC2754-16，該器件實(shí)現(xiàn)了 ±1LSB 積分非線性 (INL) 和差分非線性 (DNL)。所有 4 個(gè) DAC 都可以軟件編程或引腳搭接，以通

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2009-06-22

Linear DAC SPI LTC

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Harris角點(diǎn)提取實(shí)現(xiàn)亞像素級(jí)攝像機(jī)自標(biāo)定

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16 位 4 通道 SPI DAC （Linear）

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