據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預計的9月底推遲到第四季度后，再一次將其延后一個季度，預計將于明年才能量產(chǎn)。

周四美股交易時段，受到“臺積電預期明年半導體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤，但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，俄羅斯芯片設計廠商Baikal Electronics最新設計完成的48核的服務器處理器S1000將由臺積電代工，但可惜的是，鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策，大概率會導致S1000芯片胎死腹中。

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導體巨頭發(fā)起337專利訟訴，其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。

據(jù)外媒TECHPOWERUP報道，中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴展到其他國家已不是什么秘密，臺積電已同意在亞利桑那州建廠，同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。

12 月 15 日消息，英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電，敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外，digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù)，曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。

雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設備安全異常，并不會因為一次強臺風產(chǎn)生多大損傷。但強臺風造成的交通機場轉運、供水供電影響，對于這些半導體大廠來說也可謂是不小的麻煩。

近日，在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上，三星電子公布了其芯片制造業(yè)務的未來技術路線圖，宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝，更先進的1.4nm工藝則預計會在2027年投產(chǎn)，主要面向高性能計算和人工智能等應用。

創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證（CDR）和首次公開發(fā)行（IPO）二選一，國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股，一成股權實施CDR。雖然臺積電已明確否認，但臺灣媒體分析仍然存在可能性。

臺媒報道稱，市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單，最快顯現(xiàn)的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢，所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身訂做，有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。