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臺積電董事會一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長并兼任CEO

臺灣積體電路制造股份有限公司（臺積電）11日召開第十一屆第一次董事會，會中全體董事一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長、曾繁城博士續(xù)任副董事長。

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2009-06-12

臺積電 CE BSP 電路
2009年晶圓廠資本支出減少56% 回暖信號已現(xiàn)

根據(jù)SEMI World Fab Forecast的最新預(yù)測，晶圓廠建設(shè)支出自2008年來持續(xù)呈現(xiàn)季度負(fù)增長，2009年預(yù)計同比減少56%。從全球來看，建設(shè)支出達到10年來最低點。然而，該報告的最新數(shù)據(jù)顯示，2009年下半年晶圓廠建設(shè)支出和設(shè)備支出將恢復(fù)增長，并將持續(xù)至2010年。2010年，晶圓廠建設(shè)支出預(yù)計成倍增長，設(shè)備支出也可能增長多達90%。

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2009-06-12

存儲器信號晶圓廠 BSP
無線射頻識別中間件技術(shù)

對于RFID中間件的設(shè)計，有諸多問題需要考慮，如：如何實現(xiàn)軟件的諸多質(zhì)量屬性、如何實現(xiàn)中間件與硬件設(shè)備的隔離、如何處理與設(shè)備管理功能的關(guān)系、如何實現(xiàn)高性能的數(shù)據(jù)處理等等

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2009-06-11

無線射頻識別中間件 REPORT BSP
低成本VSAT功率放大器（Avago）

Avago Technologies(安華高科技)面向Ku頻帶和VSAT地面終端應(yīng)用，推出一對采用低成本表面貼裝封裝的新2W和4W功率放大器。Avago的AMMP-6413/6415采用5mm x 5mm表面貼裝封裝，為提供高線性度的全單石功率放大器，這些新

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2009-06-11

功率放大器線性 AVAGO BSP
四路智能溫度測控儀的設(shè)計

介紹一種4路溫度控制儀的設(shè)計方案，該溫度控制儀能夠?qū)崿F(xiàn)4路溫度測量與控制，采用PID調(diào)節(jié)規(guī)律直接輸出晶閘管觸發(fā)信號實現(xiàn)電加熱爐的溫度控制，性能穩(wěn)定可靠，遠(yuǎn)距離數(shù)據(jù)傳輸。這些特點使得該溫度控制儀在工業(yè)現(xiàn)場中具有很強的實用性。

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2009-06-11

測控儀智能溫度溫度測控 BSP
DiMA與ADI SHARC系列處理器技術(shù)培訓(xùn)在華南理工大學(xué)圓滿結(jié)束

Analog Devices, Inc.，全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商，最新宣布由ADI公司聯(lián)合Excelpoint （世健系統(tǒng)）主辦、DiMA（北京東方迪碼科技）承辦的“ADI SHARC系列嵌入式處理器技術(shù)培訓(xùn)”在華南理工大學(xué)圓滿結(jié)束

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2009-06-11

列處理器處理器技術(shù) ADI SHARC
RS Components為亞太區(qū)工程師提供TI齊全產(chǎn)品系列

國際領(lǐng)先電子、機電和工業(yè)產(chǎn)品分銷商RS Components日前推出8,000種Texas Instruments (TI) 最新產(chǎn)品。此次產(chǎn)品供應(yīng)種類最為齊全，總數(shù)超過11,000種，使RS成為TI最大分銷商。亞太各地的客戶現(xiàn)在可以通過瀏覽當(dāng)?shù)豏S網(wǎng)

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2009-06-11

工程師產(chǎn)品系列 COMPONENTS
降壓“micro DC/DC”轉(zhuǎn)換器（特瑞仕）

特瑞仕半導(dǎo)體推出了最新開發(fā)的線圈一體化降壓micro DC/DC轉(zhuǎn)換器。 XCL205/XCL206/XCL207是線圈與控制IC一體的降壓micro DC/DC轉(zhuǎn)換器。近年來隨著便攜式儀器向小型化、輕量化發(fā)展，對電源IC的小型化要求也不斷提高

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2009-06-11

轉(zhuǎn)換器 DC/DC MICRO BSP
電子標(biāo)簽產(chǎn)業(yè)有望突破70億元

國家金卡工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室主任張琪在日前召開的2009中國國際智能卡與RFID博覽會上發(fā)布了《2008年度中國RFID發(fā)展報告》。報告指出，2008年我國RFID(電子標(biāo)簽)產(chǎn)業(yè)市場達到65.8億元人民幣，比2007年增長24.8%，預(yù)

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2009-06-11

RFID 智能卡電子標(biāo)簽
臺積電董事長張忠謀盛贊聯(lián)發(fā)科內(nèi)地經(jīng)營策略

據(jù)臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀在接受國外媒體專訪時，對聯(lián)發(fā)科的經(jīng)營績效及策略大為贊許。他公開稱贊聯(lián)發(fā)科把芯片賣到大陸，是半導(dǎo)體分工很好的成功案例。這是張忠謀首次評論自己的客戶。張忠謀表示，臺積電、

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2009-06-11

聯(lián)發(fā)科 LED IC設(shè)計臺積電
臺積電2009年5月營收環(huán)比增長12.6%

臺灣積體電路制造股份有限公司10日公布2009年5月營收報告，就非合并財務(wù)報表方面，營收約為新臺幣244億7,400萬元，較2009年4月增加了12.6%，較去年同期減少了15.6%；累計2009年1至5月營收約為新臺幣837億7,800萬元，

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2009-06-11

臺積電電路
華潤微電子8英寸晶圓生產(chǎn)線落成并投產(chǎn)

6月5日，華潤微電子有限公司舉行了8英寸晶圓生產(chǎn)線落成暨投產(chǎn)典禮，標(biāo)志著華潤微電子的晶圓代工業(yè)務(wù)邁進新的里程。這條8英寸集成電路生產(chǎn)線，是國內(nèi)第一條完全依靠自有資金和技術(shù)建設(shè)的8英寸生產(chǎn)線。

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2009-06-11

晶圓模擬微電子微米
2009年晶圓廠資本支出減少56% 回暖信號已現(xiàn)

根據(jù)SEMI World Fab Forecast的最新預(yù)測，晶圓廠建設(shè)支出自2008年來持續(xù)呈現(xiàn)季度負(fù)增長，2009年預(yù)計同比減少56%。從全球來看，建設(shè)支出達到10年來最低點。然而，該報告的最新數(shù)據(jù)顯示，2009年下半年晶圓廠建設(shè)支出和

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2009-06-11

信號晶圓廠 ABS FAB
Crossing Automation推出優(yōu)化真空晶圓搬運系統(tǒng)

Crossing Automation推出為真空晶圓搬運系統(tǒng)所提供的自動化部件模塊產(chǎn)品系列ExpressConnectTM。其neutral approach的結(jié)構(gòu)取代了大部分集束型設(shè)備常見的傳統(tǒng)集中化晶圓搬運設(shè)計，并且可減少20-70%的所占空間，具有更高的彈性、更低的成本、更高的生產(chǎn)力和吞吐量高達每小時250片晶圓。

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2009-06-10

晶圓 EXPRESS AUTOMATION CROSSING
臺積電繼續(xù)擴展旗下12英寸晶圓廠產(chǎn)能

臺積電將繼續(xù)增加其12英寸(300mm)芯片廠的產(chǎn)能，他們希望這些芯片廠的產(chǎn)能能比去年提高11%，并最終在今年年底達到旗下芯片廠總產(chǎn)能的42%。臺積電今年的產(chǎn)能擴展計劃主要針對Fab12工廠展開，到今年第三季度，這間工廠

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2009-06-10

芯片廠晶圓晶圓廠臺積電

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臺積電董事會一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長并兼任CEO

2009年晶圓廠資本支出減少56% 回暖信號已現(xiàn)

無線射頻識別中間件技術(shù)

低成本VSAT功率放大器（Avago）

四路智能溫度測控儀的設(shè)計

DiMA與ADI SHARC系列處理器技術(shù)培訓(xùn)在華南理工大學(xué)圓滿結(jié)束

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降壓“micro DC/DC”轉(zhuǎn)換器（特瑞仕）

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臺積電2009年5月營收環(huán)比增長12.6%

華潤微電子8英寸晶圓生產(chǎn)線落成并投產(chǎn)

2009年晶圓廠資本支出減少56% 回暖信號已現(xiàn)

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臺積電繼續(xù)擴展旗下12英寸晶圓廠產(chǎn)能

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