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GlobalFoundries紐約州晶圓廠2012年全面投產(chǎn)

時(shí)間：2009-06-12 06:56:00

關(guān)鍵字：晶圓廠 GLOBALFOUNDRIES AMD COMPANY

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[導(dǎo)讀]GlobalFoundries日前正式公布了紐約州晶圓廠Fab 2Module1的建設(shè)投產(chǎn)進(jìn)度表。照此規(guī)劃，這座位于薩拉托加縣盧瑟森林工業(yè)園(LFTC)的新工廠將在兩年多后建設(shè)完成，2012年開(kāi)始全速運(yùn)轉(zhuǎn)。

GlobalFoundries日前正式公布了紐約州晶圓廠Fab 2Module1的建設(shè)投產(chǎn)進(jìn)度表。照此規(guī)劃，這座位于薩拉托加縣盧瑟森林工業(yè)園(LFTC)的新工廠將在兩年多后建設(shè)完成，2012年開(kāi)始全速運(yùn)轉(zhuǎn)。

AMD也同時(shí)表達(dá)了對(duì)GlobalFoundries的支持，指出這是紐約州歷史上最大規(guī)模的技術(shù)投資，將為當(dāng)?shù)貛?lái)6400多個(gè)直接和間接工作崗位。

AMD早在三年前就宣布了紐約州建廠計(jì)劃，期間歷經(jīng)審查批準(zhǔn)、籌集資金、工廠拆分等一系列準(zhǔn)備工作和意外變動(dòng)，如今終于要正式破土動(dòng)工了。也許兩年之后，長(zhǎng)期困擾AMD的產(chǎn)能問(wèn)題將得到充分緩解。

新工廠歷程與規(guī)劃時(shí)間表：

2006年：

6月23日：AMD CEO Hector Ruiz、紐約州州長(zhǎng)GeorgePataki、參議員JoeBruno、眾議院議長(zhǎng)SheldonSilver和紐約州當(dāng)?shù)仄髽I(yè)、機(jī)構(gòu)、政府官員聯(lián)合宣布，AMD將在LFTC投資數(shù)十億美元興建一座300mm晶圓廠，暫定名“Fab4x”。

12月22日：AMD與紐約州簽署新工廠撥款協(xié)議(GDA)。

2007年：

1月23日：AMD首次向當(dāng)?shù)毓蓶|闡述建廠計(jì)劃。

5月3日：AMD在薩拉托加經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)公司的年度晚宴上第一次展示了初步設(shè)計(jì)構(gòu)想草圖。

8月14日：AMD確定了在LFTC的房地產(chǎn)所有權(quán)。

12月18日：Fab 4x工廠被評(píng)為地方杰出工程，使得AMD有資格根據(jù)GDA協(xié)議享受紐約州的優(yōu)惠補(bǔ)貼。

2008年：

2月25日：AMD與當(dāng)?shù)毓蓶|合作，爭(zhēng)取獲得當(dāng)?shù)赜嘘P(guān)部門(mén)對(duì)建廠計(jì)劃的批準(zhǔn)。

8月27日：Hector Ruiz與AMD高層集體拜訪LTFC。

10月7日：AMD與阿聯(lián)酋阿布扎比的先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)聯(lián)合宣布成立半導(dǎo)體制造企業(yè)，暫定名TheFoundryCompany，并將紐約州新工廠轉(zhuǎn)交該公司負(fù)責(zé)。

12月17日：帝國(guó)州(紐約州別名)開(kāi)發(fā)公司和紐約州政府當(dāng)局投票批準(zhǔn)GDA協(xié)議從AMD轉(zhuǎn)移至TheFoundryCompany。

2009年：

1月5日：美國(guó)海外投資委員會(huì)批準(zhǔn)AMD、ATIC聯(lián)合投資。

2月18日：AMD股東投票批準(zhǔn)AMD、ATIC聯(lián)合投資成立The Foundry Company。

3月2日：AMD與ATIC宣布向The Foundry Company的相關(guān)移交工作完成。

3月4日：The Foundry Company最終定名為GlobalFoundries并正式啟動(dòng)。

3月：GlobalFoundries宣布向LFTC購(gòu)買大約222英畝土地，折合近90萬(wàn)平方米，用于新工廠園區(qū)建設(shè)。

3月10日：馬耳他鎮(zhèn)政府批準(zhǔn)初步場(chǎng)地清理。

3月17日：場(chǎng)地清理工作開(kāi)始。

6月2-9日：GlobalFoundries參加臺(tái)北電腦展Computex 2009，詳細(xì)介紹新工廠、新工藝。

6月：混凝土澆筑開(kāi)始。

7月：豎起第一根鋼架。

2010年7月：整體建筑框架完工。

2011年7月：晶圓廠建設(shè)工作全部完工。

2012年：開(kāi)始全面投入芯片制造。

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