6月11日，據臺灣媒體報道，電子產業(yè)研究機構GartnerInc.及國際半導體設備材料產業(yè)協會(SEMI)雙雙預期，今年全球半導體制造業(yè)的建造及資本支出將相當疲軟，而明年應該會呈現反彈。
有鑒于此，分析師預期生產整并趨勢將難以抵擋，12吋晶圓廠數量將減少，而每座工廠規(guī)模則將擴大。
Gartner分析師DavidChristensen預估，由于需求持續(xù)下滑，今年全球半導體制造業(yè)資本支出將銳減46%，庫存水平升至2001年水平，而產能利用率則驟降至55%。
SEMI預測更為悲觀，估計今年全球半導體生產設備支出將下滑51%?！皬娜蚪嵌葋砜?，設備建造支出處于10年來最低點。”使用產能預估將減少3%，主要由于工廠關閉。繼去年19座制造廠歇業(yè)，今年共約35座工廠預料將關門，明年也有14座工廠預期關閉。
Christensen認為，如果欲讓芯片產業(yè)的供需恢復真正平衡，制造商需提高生產外包及合并生產比例?！坝捎谛杼崃行略鲋圃煸O備的成本，使得大部分廠商無力建造新廠，因此IC制造商、原始設備制造(OEM)廠商及沒有工廠的企業(yè)，應該把更多的生產工作外包給代工廠。”
他指出，由于內存制造業(yè)產能利用率維持低檔，從臺灣及日本DRAM市場已出現的情況來看，廠商尋求整并及尋找生產合作伙伴，各家企業(yè)應該會持續(xù)降低產能。
“企業(yè)將資本支出幾乎砍半、取消或延后新添設備計劃，并關閉部分制造設備，影響范圍遍及所有尺寸晶圓，因此全球半導體業(yè)產能持續(xù)走跌。”
SEMI則預期，明年芯片制造設備投資金額，可能將較今年激增90%﹔使用產能則可能增加約6%。
SEMI表示，今年預期僅有9座新晶圓廠開始運作，“新辦廠整體趨勢自1995年以降便開始減緩，原因是大部份新廠是12吋晶圓的大型內存生產設備，代表市場需要的是更少但更大的制造廠。”
Gartner的Christensen指出，至今大部份關閉的晶圓廠都是較舊的制造設備，“不景氣中，制造商淘汰較不敷成本及產能利用率不足的老舊設備?！?/P>
他指出去年業(yè)界大部分產能虧損，來自8吋晶圓內存制造廠，“同一時間，每座新廠計劃產能，皆較9年前顯著提升，部分原因是采用較大晶圓，部分因為制造商建造規(guī)模更大的生產設備，12吋晶圓產能將超越80KWSPM(waferstartspermonth)，以滿足內存(DRAM及NAND閃存)的預期需求?！?/P>
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