日前,德州儀器 (TI) 宣布推出可針對單通道與多通道逐次逼近寄存器 (SAR) 與 Δ-Σ 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 實現(xiàn)最高精度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的新型全差動放大器產(chǎn)品系列,能夠滿足工業(yè)、醫(yī)療以及音頻等各種應(yīng)用的需求。THS4521、THS4
Vishay Intertechnology, Inc.目前推出采用 Bulk Metal® 箔技術(shù)制造的多款表面貼裝電阻,以實現(xiàn)最高端領(lǐng)域?qū)ζ骷呖煽啃院透叻€(wěn)定性的嚴(yán)苛要求。這次發(fā)布的器件中,包括新改進的 VSMP(0805 至 2512)系列、及VC
英飛凌科技股份公司在其位于德國慕尼黑Neubiberg的總部宣布,該公司正在擴建其位于匈牙利Cegléd的生產(chǎn)工廠,以滿足日益增長的對于可再生能源和傳統(tǒng)系統(tǒng)的需求。從現(xiàn)在開始到2012年,公司將投資近1,700萬歐元用
Analog Devices, Inc.(ADI)最新推出一款全新的電流/數(shù)字轉(zhuǎn)換器芯片—— ADAS1128,它使得高層數(shù)CT系統(tǒng)能夠以高精度和豐富信息量捕獲實時移動圖像(如跳動的心臟)。CT(計算機斷層掃描)掃描的應(yīng)用隨著技術(shù)進步正在
在手機芯片領(lǐng)域,愛立信和意法半導(dǎo)體(ST)選擇了攜手出擊。兩家公司日前宣布,已完成愛立信手機平臺與ST-NXP Wireless 的整合,成立雙方各持股50%的合資公司。在業(yè)界看來,此合資公司的成立,將對高通的霸主地位形成挑
2月11日,據(jù)臺灣媒體報道,繼臺積電CEO蔡力行指出,首季運營可能是谷底后,聯(lián)電CEO孫世偉昨在股東說明會上進一步表示:“近期從公司內(nèi)部的定單及出貨情況來看,定單有改善且有急單出現(xiàn),客戶信心逐漸恢復(fù),但急單是不
2月11日消息,英特爾計劃在未來兩年里投資70億美元升級其在美國的工廠。這個跡象表明經(jīng)濟衰退還沒有消滅芯片廠商追求高級設(shè)備的欲望。 英特爾首席執(zhí)行官歐德寧本周二在華盛頓的講話中宣布的這個投資表明半導(dǎo)體行業(yè)需
本文主要是通過Buck變換器推導(dǎo)出移相全橋變換器的小信號電路模型,接著用MATLAB軟件進行仿真,來判斷系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
近日,英飛凌在其位于德國慕尼黑Neubiberg的總部公布了截止到2008年12月31日的2009財年第一季度的財務(wù)數(shù)據(jù)(依照國際財務(wù)報告準(zhǔn)則IFRS編制)。 英飛凌2009財年第一季度實現(xiàn)營收8.30億歐元,環(huán)比下降28%,同比下降24
對于微機電系統(tǒng)(MEMS)市場,不僅臺灣半導(dǎo)體廠商抱持高度興趣,就連大陸晶圓代工廠同樣十分關(guān)注,臺系MEMS設(shè)計公司透露,繼中芯國際(SMIC)日前宣布投入MEMS晶圓代工后,再度有大陸晶圓代工廠加入MEMS晶圓代工行列。
繼05年率先開發(fā)出60納米內(nèi)存、06年開發(fā)出50納米內(nèi)存后,三星電子日前研發(fā)出了世界首款40納米1GDDR2動態(tài)內(nèi)存(1納米等于十億分之一米),今年第3季度將實現(xiàn)量產(chǎn)。 據(jù)了解,40納米內(nèi)存與目前普遍使用的50、60納米內(nèi)存相
在存儲器市況惡劣的背景下,Hynix日前公布第四季度虧損9.64億美元。 相比之下,去年同期虧損額為3.35億美元,第三季度虧損12億美元。 “DRAM價格下跌43%,NAND flash價格下跌18%,而位出貨量DRAM為持平,NAND flas
據(jù)有關(guān)消息報道,從AMD公司的剝離出來的制造部分,與阿布扎比的ATIC公司共同組建,并獲得紐約州政府12億美元激勵資金的The Foundry Company,將在紐約州的馬耳他鎮(zhèn)開始其建造晶圓工廠的新計劃。該公司計劃位于Luther
介紹一種能測量心電波、呼吸波、心率、呼吸率、體溫、脈率、血氧和血壓等多種生理參數(shù)的無線集散醫(yī)療監(jiān)護系統(tǒng)。通過三個獨立的OEM模塊分別和一個具有控制、顯示和無線收發(fā)功能的模塊連接,實現(xiàn)上述參數(shù)的測量以及和上位機的信息交互。該方案設(shè)計的系統(tǒng)具有體積小、便于攜帶、分散控制、集中管理、開發(fā)周期短、性能可靠、易于維護、便于升級等優(yōu)點。
依據(jù)帶隙基準(zhǔn)原理,采用華潤上華(CSMC)O.5μm互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)工藝,設(shè)計了一種用于總線低電壓差分信號(Bus Low Voltage Differential Signal,簡稱BLVDS)的總線收發(fā)器帶隙基準(zhǔn)電路。該電路有較低的溫度系數(shù)和較高的電源抑制比。Hspice仿真結(jié)果表明,在電源電壓yD0==3.3 V,溫度強25℃時,輸出基準(zhǔn)電壓V~r=1.25 V。在溫度范圍為-45℃~+85℃時,輸出電壓的溫度系數(shù)為20 pm/℃,電源電壓的抑制比6(PSRR)=一58.3 dB。