可靠性的“不可靠”問(wèn)題,真切的個(gè)人觀點(diǎn)。
SiP組件的失效模式主要表現(xiàn)為硅通孔(TSV)失效、裸芯片疊層封裝失效、堆疊封裝(PoP)結(jié)構(gòu)失效、芯片倒裝焊失效等,這些SiP的高密度封裝結(jié)構(gòu)失效是導(dǎo)致SiP產(chǎn)品性能失效的重要原因。
根據(jù)CBNC報(bào)道,三星電子稱(chēng)盡管智能手機(jī)銷(xiāo)量下降,但由于芯片價(jià)格上漲和市場(chǎng)對(duì)芯片的需求強(qiáng)勁,第二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng) 53%,超出市場(chǎng)預(yù)期。初步統(tǒng)計(jì)比第一季度增長(zhǎng)了 33%,該數(shù)據(jù)反應(yīng)了市場(chǎng)對(duì)芯片的需求飆升,由于消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品需求的大規(guī)模增長(zhǎng),芯片庫(kù)存幾乎耗盡。
鋰離子電池的主要構(gòu)成材料包括電解液、隔離材料、正負(fù)極材料等。正極材料占有較大比例(正負(fù)極材料的質(zhì)量比為3: 1~4:1),因?yàn)檎龢O材料的性能直接影響著鋰離子電池的性能,其成本也直接決定電池成本高低。
在7月8日的世界人工智能大會(huì)上,科創(chuàng)板人工智能芯片上市公司寒武紀(jì)CEO陳天石透露,寒武紀(jì)將進(jìn)軍智能駕駛芯片這個(gè)新市場(chǎng),雖然該產(chǎn)品還在設(shè)計(jì)中,但陳天石透露了一些技術(shù)細(xì)節(jié),這款車(chē)規(guī)級(jí)芯片將采用7nm制程,算力將達(dá)到200TOPS ,可以支持高級(jí)別自動(dòng)駕駛,芯片也將繼承寒武紀(jì)云邊端已有的一體化工具鏈。
在能源消費(fèi)端,電力將逐步替代傳統(tǒng)化石能源消耗。據(jù)預(yù)測(cè),電力將在2050 年超越石油,占比達(dá)到45%,其中綠色制造、綠色建筑和綠色出行是電氣化的重要增長(zhǎng)引擎。在工業(yè)和建筑行業(yè),通過(guò)可再生能源發(fā)電和綜合能效提升,最終實(shí)現(xiàn)零碳工廠、零碳建筑和零碳園區(qū)。在交通行業(yè),電動(dòng)車(chē)將取代傳統(tǒng)燃油車(chē),成為主要出行方式之一,最終實(shí)現(xiàn)零碳交通。
AI芯片也被稱(chēng)為AI加速器或計(jì)算卡,即專(zhuān)門(mén)用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊(其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。當(dāng)前,AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。
7月4日晚間消息,中芯國(guó)際發(fā)布公告稱(chēng),公司核心技術(shù)人員吳金剛近日因個(gè)人原因申請(qǐng)辭去相關(guān)職務(wù)并辦理完成離職手續(xù)。離職后,吳金剛不再擔(dān)任公司任何職務(wù)。目前公司的技術(shù)研發(fā)工作均正常進(jìn)行,吳金剛的離職未對(duì)公司整體研發(fā)實(shí)力產(chǎn)生重大不利影響。
7 月 3 日消息 根據(jù) @華為中國(guó) 官方消息,2021 國(guó)際超算大會(huì)(ISC21)近日發(fā)布了最新一期 IO500 排行榜。排行榜中,昇騰 AI 基礎(chǔ)軟硬件的“鵬城云腦 II”超級(jí)計(jì)算機(jī)再次刷新世界紀(jì)錄,蟬聯(lián)全系統(tǒng)輸入輸出和 10 節(jié)點(diǎn)規(guī)模系統(tǒng)兩項(xiàng)世界冠軍。
芯片決定了一個(gè)國(guó)家的科技發(fā)展水平,在芯片生產(chǎn)領(lǐng)域中不僅需要光刻機(jī),還需要生產(chǎn)技術(shù)的共同參與。在眾多的生產(chǎn)技術(shù)中,ARM架構(gòu)起到了關(guān)鍵性的作用,說(shuō)起ARM很多人并不理解,它其實(shí)就像一棟毛坯房,我們買(mǎi)回來(lái)可以自己裝修設(shè)計(jì),但普通人根本無(wú)法完成房屋的建設(shè),這就是各大芯片廠商一直無(wú)法離開(kāi)ARM的重要原因。
一位業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,這筆收購(gòu),可以豐富AMD的解決方案,形成CPU+GPU+FPGA的產(chǎn)品組合,以增加與英特爾、英偉達(dá)相比時(shí)的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。
因新冠疫情嚴(yán)重,馬來(lái)西亞從6月1日開(kāi)始在全國(guó)實(shí)行全面封鎖,基本傳染數(shù)在6月12日降至一個(gè)月新低(0.90)后,于6月13日開(kāi)始反彈,并且不斷攀升,目前已連續(xù)5天破1.0。
6月2日華為鴻蒙系統(tǒng)的正式亮相,意味著國(guó)產(chǎn)手機(jī)操作系統(tǒng)領(lǐng)域具備了與谷歌安卓和蘋(píng)果iOS一戰(zhàn)的實(shí)力。但華為鴻蒙的潛力遠(yuǎn)不止于此,不同于安卓和iOS,鴻蒙是一款基于微內(nèi)核分布式技術(shù)的全場(chǎng)景物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)。
今年以來(lái)的手機(jī)芯片市場(chǎng)可謂是頗引人關(guān)注,各大廠商全面開(kāi)花、激烈競(jìng)爭(zhēng)。而聯(lián)發(fā)科也是延續(xù)了高光的表現(xiàn),繼去年拿下全球最大的手機(jī)芯片供應(yīng)商之后,今年5月又以780萬(wàn)顆芯片出貨量位居國(guó)內(nèi)市場(chǎng)第一??恐碌奶飙^系列已經(jīng)取得了飛躍性的突破,今年更是率先搶占了6nm產(chǎn)能,從而獲得了眾多大廠的訂單。
過(guò)去一直被神話(huà)的日本原材料正在破滅,韓國(guó)僅用兩年時(shí)間就降低對(duì)日本的依賴(lài),最重要的光刻膠也將量產(chǎn)了,中國(guó)突破光刻機(jī)見(jiàn)到曙光了!