2010年SPIE微影大會(huì)　定向自組裝技術(shù)受?chē)谀?/a>

09年全球硅晶圓營(yíng)收衰退41%　出貨面積減18%

根據(jù)SEMI旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)新公布的年度硅晶圓銷(xiāo)售報(bào)告，2009全球硅晶圓營(yíng)收較08年衰退了41%，以出貨面積來(lái)看則較08年衰退了18%，同時(shí)硅晶圓平均銷(xiāo)售價(jià)格也出現(xiàn)大幅度衰退。 根據(jù)SEMI SMG的統(tǒng)

晶圓代工憂(yōu)重覆下單　半導(dǎo)體業(yè)下半年隱憂(yōu)浮現(xiàn)

首季以來(lái)，由于大陸提前拉貨，芯片市場(chǎng)供應(yīng)吃緊頻傳，上游晶圓代工與下游封測(cè)一路喊缺，不過(guò)重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散，半導(dǎo)體業(yè)界人士指出，由于各家IC設(shè)計(jì)業(yè)者急著搶產(chǎn)能，隨著第3到第4季需求逐漸走弱，已

聯(lián)發(fā)科減少兩成晶圓訂單 或波及整個(gè)供應(yīng)鏈

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科為控制庫(kù)保持在正常水位，擬減少在晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電的投片量，幅度約10%到20%，此舉或引發(fā)業(yè)界對(duì)晶圓代工業(yè)出現(xiàn)“重復(fù)下單（double booking）”的擔(dān)憂(yōu)，為第二季訂單蒙上陰

Sensonor Announces Ultra Low Power Pressure Sensor

Sensonor Technologies AS is launching their SP300-series, a multipurpose digital absolute pressure sensor – fully calibrated and compensated with programmable, embedded RISC μC and optional acceler

Colibrys Releases MS9005 MEMS Accelerometer for AHRS Applications

Colibrys (Switzerland) Ltd. has announced today the release of its new MS9005, a ±5g range MEMS accelerometer, to complement its existing family of +/-2g and +/-10g products targeted primarily at

SensorDynamics推出集成微控制器的AMR傳感器單芯片接口

奧地利格拉茨--(美國(guó)商業(yè)資訊)--微型和無(wú)線(xiàn)傳感器半導(dǎo)體產(chǎn)品制造商和供應(yīng)商SensorDynamics http://www.sensordynamics.cc今天推出 SD41x，這是一個(gè)新的用于AMR傳感器接口的單芯片解決方案。AMR 傳感器在汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)

太陽(yáng)能硅晶圓廠商達(dá)能桃園晶圓二廠動(dòng)土

太陽(yáng)能硅晶圓廠商達(dá)能(3686)今年展開(kāi)擴(kuò)廠計(jì)劃，桃園晶圓二廠今(25)早舉行動(dòng)土典禮，將在年底前可望加入生產(chǎn)貢獻(xiàn)行列，依該公司計(jì)劃，今年公司年產(chǎn)能可達(dá)到200MW的水平。 達(dá)能晶圓二廠主要仍是以太陽(yáng)能硅晶圓長(zhǎng)晶

陸行之：封測(cè)雙雄今年銅打線(xiàn)營(yíng)收可望突破二成

花旗環(huán)球證券半導(dǎo)體首席分析師陸行之今日出具日月光(2311)研究報(bào)告指出，提供半導(dǎo)體設(shè)備及材料大廠K&S (Kulicke and Soffa)預(yù)期五年內(nèi)銅打線(xiàn)制程將占打線(xiàn)制程的8成，并預(yù)估今年第四季前，20-25%的日月光及硅品(23

臺(tái)積電40奈米催馬力，本季產(chǎn)能達(dá)8萬(wàn)片

臺(tái)積電（2330）研發(fā)資深副總經(jīng)理蔣尚義23日在日本舉行的臺(tái)積電先進(jìn)技術(shù)主管高峰會(huì)上指出，40奈米良率問(wèn)題獲得解決，將加速擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度，第1季40奈米產(chǎn)能已提升至8萬(wàn)片，預(yù)計(jì)第4季產(chǎn)能可提升一倍至16萬(wàn)片，占營(yíng)收比重則挑

聯(lián)發(fā)科減少兩成晶圓訂單或波及整個(gè)供應(yīng)鏈

2月25日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科為控制庫(kù)保持在正常水位，擬減少在晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電的投片量，幅度約10%到20%，此舉或引發(fā)業(yè)界對(duì)晶圓代工業(yè)出現(xiàn)“重復(fù)下單（doublebooking）”的擔(dān)憂(yōu)，為第二

三星首家量產(chǎn)40nm級(jí)工藝4GbDDR3綠色內(nèi)存芯片

三星電子宣布，該公司已經(jīng)在業(yè)內(nèi)第一家使用40nm級(jí)別工藝批量生產(chǎn)低功耗的4GbDDR3內(nèi)存芯片。這種內(nèi)存芯片支持1.5V和1.35V兩種工作電壓，可組裝成16/32GBRDIMM服務(wù)器內(nèi)存條或者8GBSO-DIMM筆記本內(nèi)存條，性能1.6Gbps，功

GlobalFoundries升高晶圓代工市場(chǎng)供過(guò)于求疑慮？

背景：2008年10月半導(dǎo)體大廠AMD與中東阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)合作，除接受來(lái)自ATIC的7億美元資金，讓經(jīng)營(yíng)狀況獲得改善外，AMD更將半導(dǎo)體制造部門(mén)切割予以獨(dú)立，并與ATIC合資成立以晶圓代工為核心業(yè)務(wù)的新公司

晶圓代工憂(yōu)重覆下單　半導(dǎo)體業(yè)下半年隱憂(yōu)浮現(xiàn)

首季以來(lái)，由于大陸提前拉貨，芯片市場(chǎng)供應(yīng)吃緊頻傳，上游晶圓代工與下游封測(cè)一路喊缺，不過(guò)重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散，半導(dǎo)體業(yè)界人士指出，由于各家IC設(shè)計(jì)業(yè)者急著搶產(chǎn)能，隨著第3到第4季需求逐漸走弱，已

華虹NEC五大特色工藝贏得多個(gè)熱點(diǎn)市場(chǎng)

雖然已是各種智能卡芯片代工市場(chǎng)老大，但是上海華虹NEC電子有限公司（“華虹NEC”）絕不滿(mǎn)足于人們將之看作一家智能卡芯片的廠商。華虹NEC自2002年停止DRAM生產(chǎn)、轉(zhuǎn)向?qū)I(yè)代工算起，就確立了通過(guò)特色代工工藝吸引戰(zhàn)略