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3軸數(shù)字陀螺儀讓控制現(xiàn)場感大幅躍進

意法半導體推出一款業(yè)界獨創(chuàng)、采用一個感應結(jié)構(gòu)檢測三條正交軸向運動2的3軸數(shù)字陀螺儀L3G4200D。這種創(chuàng)新的設(shè)計概念大幅提升運動控制式消費電子應用的控制精度和可靠性，為設(shè)備的用戶界面實現(xiàn)前所未有的現(xiàn)場感。現(xiàn)有

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2010-02-25

控制數(shù)字陀螺儀意法半導體消費電子
與主流市場漸行漸遠：談eSATA接口標準未來的市場發(fā)展狀況

世上恐怕很難再找到一種像SATA標準一樣具有強烈兩面性的接口標準了，這種標準的接口在機箱內(nèi)部應用場合占據(jù)絕對的主導地位，不過在機箱外部的外設(shè)連接場合則很少被人們使用。為此，幾年前SATA聯(lián)盟制訂了一個名為eSAT

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2010-02-25

電腦接口標準 SATA GB
臺積電22奈米制程藍圖首次曝光

李洵穎／臺北臺積電在日本橫濱舉辦高階制程研討會，該公司新世代22奈米制程技術(shù)藍圖首次對外曝光。臺積電研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義在會中指出，臺積電已切入22奈米制程的研發(fā)作業(yè)，計劃2012~2013年將可望進入試產(chǎn)

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2010-02-25

FPGA 賽靈思臺積電 HP
晶圓代工憂重復下單　半導體業(yè)下半年隱憂浮現(xiàn)

鄭茜文／新竹首季以來，由于大陸提前拉貨，芯片市場供應吃緊頻傳，上游晶圓代工與下游封測一路喊缺，不過重復下單的疑慮在年后顯然仍未消散，半導體業(yè)界人士指出，由于各家IC設(shè)計業(yè)者急著搶產(chǎn)能，隨著第3到第4季需求

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2010-02-25

芯片市場晶圓代工 IC設(shè)計業(yè)
臺積電28奈米高速制程 9月將推出

臺積電（2330）研發(fā)資深副總蔣尚義表示，，臺積28奈米低功率制程已在一月量產(chǎn)；28奈米高速制程將在9月推出；12月則將提供結(jié)合高速與低功率制程的28奈米代工服務。

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2010-02-25

臺積電低功率
大華投顧看好日月光第一季營運

大華投顧認為，IC封測大廠日月光（2311）受惠于整體半導體供應鏈庫存偏低，產(chǎn)能利用率將較去年第四季86%至87%持續(xù)提升，整體營運將呈現(xiàn)淡季不淡，預估單季營收將較上季持平或小幅下滑，優(yōu)于過去五年平均衰退14.08%幅

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2010-02-25

通訊供應鏈電子 PC
賽靈思公布28nm FPGA核心技術(shù)，生產(chǎn)外包給臺積電和三星

美國賽靈思（Xilinx）公布了28nm工藝FPGA中采用的核心技術(shù)。該公司計劃在28nm工藝FPGA方面，將總功耗較上代產(chǎn)品削減50％，同時將最大集成度增至原來的2倍。為此，該公司組合采用了以下三項技術(shù)。第一，基于high-k柵極

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2010-02-25

三星 FPGA 賽靈思臺積電
安捷倫推出更好信號完整性的 12 GHz 差分晶圓探測解決方案

安捷倫科技公司（NYSE: A）日前宣布推出 12 GHz 差分晶圓探測解決方案。該細線探針是一個高保真度、寬帶寬解決方案，允許研發(fā)和測試工程師使用示波器對高速有源集成電路進行調(diào)試和測試。 N2884A InfiniiMax 差分

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2010-02-25

安捷倫晶圓信號完整性 HZ
為降低大面積納米壓印模具價格，佳能采用KrF二次圖形曝光

佳能在200mm晶圓的整個表面上形成了最小半間距（hp）為45nm的無縫線寬和線間距等的納米壓印用石英模具，并在“nano tech 2010（2月17～19日）”上展出。由于采用了KrF曝光設(shè)備，價格低于采用電子束光刻設(shè)備制造的普通

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2010-02-25

晶圓佳能模具 RF
華虹NEC五大特色工藝贏得多個熱點市場

雖然已是各種智能卡芯片代工市場老大，但是上海華虹NEC電子有限公司（“華虹NEC”）絕不滿足于人們將之看作一家智能卡芯片的廠商。華虹NEC自2002年停止DRAM生產(chǎn)、轉(zhuǎn)向?qū)I(yè)代工算起，就確立了通過特色代工工藝吸引戰(zhàn)略

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2010-02-25

華虹嵌入式 NEC BCD
Dialog、臺積電攜手開發(fā)電源管理芯片用BCD制程

德商Dialog半導體與臺積電(TSMC)宣布，雙方正密切合作，為行動產(chǎn)品的高效能電源管理芯片量身打造BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)制程技術(shù)。新的0.25微米高壓制程技術(shù)世代能將各種高電壓功能有效整合在單一電源管理芯

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2010-02-25

電源管理芯片臺積電 BCD DIALOG
GF、ARM共同定義行動技術(shù)平臺新標準

GLOBALFOUNDRIES與ARM日前于2010 MWC中，公布針對新一代無線產(chǎn)品及應用開發(fā)的尖端系統(tǒng)單芯片(SoC)平臺全新細節(jié)數(shù)據(jù)。全新的芯片生產(chǎn)制造平臺預估將提升40%運算效能、減低30%功耗，并在待機狀態(tài)下增加100%的電池使

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2010-02-25

ARM SoC IP GLOBALFOUNDRIES
快捷以微型封裝克服高效率DC-DC設(shè)計挑戰(zhàn)

快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)推出能夠?qū)崿F(xiàn)更薄、更輕和更緊密電源解決方案的MOSFET系列產(chǎn)品FDMC7570S，持續(xù)提供高效率和出色的熱性能，以因應工業(yè)、運算和電信系統(tǒng)實現(xiàn)更高效率和功率密度的重大挑戰(zhàn)。

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2010-02-25

封裝 DC-DC 微型 C設(shè)計
GlobalFoundries升高晶圓代工市場供過于求疑慮？

背景：2008年10月半導體大廠AMD與中東阿布達比先進技術(shù)投資公司(ATIC)合作，除接受來自ATIC的7億美元資金，讓經(jīng)營狀況獲得改善外，AMD更將半導體制造部門切割予以獨立，并與ATIC合資成立以晶圓代工為核心業(yè)務的新公司

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2010-02-25

晶圓代工聯(lián)電 IC GLOBALFOUNDRIES
TEST SOCKET 廠商--深圳凱智通

我公司的主要經(jīng)營項目主要分為四大塊：測試座、燒錄座、BGA返修（BGA測試/測試/貼裝）、O/S測試。 , IC測試夾具：我們的產(chǎn)品使用壽命長、測試精度高。我們已經(jīng)做過的測試夾具的種類有：手機基帶芯片（電源、CUP、字庫

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2010-02-24

TEST PCBA IC測試 SOCKET

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3軸數(shù)字陀螺儀讓控制現(xiàn)場感大幅躍進

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為降低大面積納米壓印模具價格，佳能采用KrF二次圖形曝光

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