Alignment (緣隆)宣布,Alignment 已成為Endwave公司在中國(guó)的授權(quán)廠家代表。Endwave公司是一家美國(guó)提供整體服務(wù)的收發(fā)器設(shè)計(jì)和生產(chǎn)公司。趙典鋒, Alignment董事長(zhǎng)兼總裁講到: “Endwave公司是一家世界領(lǐng)先的射頻
富士通微電子(上海)有限公司近日宣布富士通微電子的USB 3.0-SATA橋接芯片已通過(guò)美國(guó)USB Implementers Forum(USB-IF,USB接口的標(biāo)準(zhǔn)化團(tuán)體)的產(chǎn)品認(rèn)證,并獲得認(rèn)證證書(shū)。富士通MB86C30橋接芯片已經(jīng)通過(guò)USB-IF產(chǎn)品質(zhì)量
封測(cè)大廠硅品(2325)昨日舉辦法說(shuō),大舉提高資本支出至143億元,董事長(zhǎng)林文伯更指出今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展直的期待,外資也樂(lè)觀看待第1季展望,但硅品去年第4季的毛利率由第3季的23.2%下滑至20.1%,毛利率表現(xiàn)成為外資
加拿大DALSA公布了2009年全年(2009年1~12月)的業(yè)績(jī)情況。在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中,MEMS的銷(xiāo)售額超過(guò)IC首次成為規(guī)模最大的領(lǐng)域。該公司 的MEMS銷(xiāo)售額來(lái)自MEMS代工服務(wù)。該公司整體的銷(xiāo)售額為1億6250萬(wàn)加元,比上年減少21.1
內(nèi)存封測(cè)大廠力成科技(6239 )去年每股順利再賺回7.4元,內(nèi)部同時(shí)尋找下一個(gè)成長(zhǎng)動(dòng)能。董事長(zhǎng)蔡篤恭看好系統(tǒng)封裝(SIP),將在終端產(chǎn)品輕薄短小趨勢(shì)下,帶動(dòng)組件整合的需求,預(yù)期下半年起營(yíng)收貢獻(xiàn)度會(huì)有明顯成長(zhǎng)。
美商博通(Broadcom)第一季營(yíng)收較上季成長(zhǎng)0%到5%,英飛凌連續(xù)第二個(gè)季度出現(xiàn)盈余并調(diào)高財(cái)測(cè);雖然多家IC設(shè)計(jì)公司第一季營(yíng)運(yùn)優(yōu)于預(yù)期,庫(kù)存金額也同步增加,為第二、三季晶圓代工廠商臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC,聯(lián)電)日前公布2009年第四季財(cái)務(wù)報(bào)告,當(dāng)季營(yíng)收為新臺(tái)幣 277.5億元,與上季的新臺(tái)幣274.1億元相比成長(zhǎng)1.2%,較去年同期的新臺(tái)幣185.4億元成長(zhǎng)約50 %。 聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示:「09年本
全球晶圓(Global Foundries)喊出以全球市場(chǎng)占有率3成為目標(biāo)!各家晶圓廠紛紛展開(kāi)市占率保衛(wèi)戰(zhàn),僅管聯(lián)電也表示將以沖市占率為目標(biāo),不過(guò)執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉還是不忘股東權(quán)益報(bào)酬率,他說(shuō)必須在兩者間求取適切平衡。聯(lián)電也認(rèn)
繼臺(tái)積電提高2010年資本支出達(dá)48億美元,晶圓專(zhuān)工大廠聯(lián)電3日亦宣布,提高2010年資本支出達(dá)12億~15億美元,其中約有94%將用于擴(kuò)充12寸先進(jìn)制程產(chǎn)能。聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示,聯(lián)電65納米成長(zhǎng)會(huì)非常迅速,45/40納米世代
Tektronix新推出自動(dòng)兼容性和測(cè)試自動(dòng)化解決方案TekExpress,跨越了SATA和SAS(串行連接SCSI)標(biāo)準(zhǔn),包括由UNH-IOL和SCSI商業(yè)協(xié)會(huì)(STA)所定義廣泛的SAS兼容性測(cè)試,儲(chǔ)存系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員只需按一個(gè)鍵,即能完成這些測(cè)試
安捷倫(Agilent)宣布,ACCO采用安捷倫一套完整的RFIC設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與仿真軟件,來(lái)設(shè)計(jì)該公司新一代的互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)功率放大器。該軟件主要用來(lái)設(shè)計(jì)整合的混合訊號(hào)RFIC,結(jié)合安捷倫無(wú)線驗(yàn)證IP產(chǎn)品組合,即
半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光(2311)公開(kāi)收購(gòu)環(huán)電(2350)期間已于昨(3)日屆滿,每股現(xiàn)金對(duì)價(jià)訂為新臺(tái)幣12.823 元。 日月光自去年12月28日起公開(kāi)收購(gòu)旗下轉(zhuǎn)投資環(huán)電,收購(gòu)期間至昨天下午3點(diǎn)半為止。日月光收購(gòu)環(huán)電是
硅品董事長(zhǎng)林文伯昨(3)日指出,今年股東股利將全數(shù)以發(fā)放現(xiàn)金股利為主;硅品第一季營(yíng)收和ASP(平均單價(jià))將下滑,但毛利率會(huì)上揚(yáng),第二季暫時(shí)看不清楚。 針對(duì)第一季展望,林文伯指出,第一季包括Wire Bonder
ICInsight日前發(fā)布了2009年全球各大領(lǐng)先半導(dǎo)體代工廠的市場(chǎng)份額報(bào)告,其中臺(tái)積電憑借52%的份額穩(wěn)占半壁江山。臺(tái)積電去年的總銷(xiāo)售額達(dá)到89.89億美元,而UMC以28.15億美元的成績(jī)屈居亞軍,新加坡特許半導(dǎo)體為15.14億美
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,聯(lián)電周三宣布該公司第四季度凈利潤(rùn)為44億新臺(tái)幣,扭轉(zhuǎn)了上年同期虧損的局面。聯(lián)電是全球第二大芯片代工商,排名僅次于臺(tái)積電。聯(lián)電表示2009年第四季度凈利潤(rùn)為44億新臺(tái)幣,每股收益0.35新臺(tái)幣。2008